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發(fā)布時(shí)間:2024-11-26作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1408
深圳航宇國(guó)際物流申請(qǐng)?jiān)賹徺Y料
國(guó)際:
1、意法半導(dǎo)體2024年MCU銷(xiāo)售額大幅下降41.3%。
2、Microchip發(fā)布PolarFire FPGA以太網(wǎng)傳感器橋接器。
3、萊迪思半導(dǎo)體正考慮對(duì)英特爾公司旗下的 Altera 發(fā)出全部收購(gòu)要約。
4、歐盟官員表示,中歐電動(dòng)車(chē)關(guān)稅談判尚未達(dá)成共識(shí)。
5、據(jù)悉惠普研發(fā)團(tuán)隊(duì)[敏感詞]將裁員10%,供應(yīng)鏈重心陸續(xù)遷回美國(guó)。
國(guó)內(nèi):
1、2024年上半年,全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元,中國(guó)大陸占比約47%。
2、深圳航宇國(guó)際物流向[敏感詞]人民法院申請(qǐng)?jiān)賹彵婚L(zhǎng)沙米拓碰瓷一案!還將會(huì)向檢察院申請(qǐng)抗訴再轉(zhuǎn)刑事偵察,直到將米拓團(tuán)伙繩之以法!
3、蘇試試驗(yàn)華中總部基地將于明年開(kāi)建,輻射華中地區(qū)的半導(dǎo)體、航空航天、汽車(chē)等行業(yè)。
4、物奇微電子芯片年出貨突破1億顆。
5、達(dá)波科技首條4/6英寸碳化硅基壓電復(fù)合襯底生產(chǎn)線順利通線。
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