金航標SLOGAN“金航標 連接世界”字體更新

國際：

1、閃迪取消在蒙迪鎮(zhèn)建廠的計劃，放棄550億美元的半導體制造項目投資。

2、日本芯片制造商鎧俠發(fā)行了22億美元債券，成為[敏感詞]一家沖擊海外信貸市場的日本公司。

3、汽車制造商Stellantis停止氫燃料電池項目和氫動力汽車生產。

4、Coreweave公司將在賓夕法尼亞州投資60億美元建設一座人工智能數(shù)據中心。

5、SK keyfoundry攜手LB Semicon成功聯(lián)合開發(fā)基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL(重布線層)并完成了可靠性測試。

6、甲骨文未來五年將在德國和荷蘭投資30億美元，以增強其在歐洲市場人工智能和云計算服務的基礎設施。

國內：

1、全國產化“品原AI一體機”系列(PYD10-MIN/PRO/MAX）在深圳發(fā)布，該產品搭載我國首顆實現(xiàn)量產交付的大算力AI芯片。

2、比亞迪全品牌車型上線手車互聯(lián)功能，全面兼容OPPO、vivo、小米、榮耀、realme、一加和 iQOO 等手機品牌。

3、金航標電子（www.kinghelm.com.cn）SLOGAN“金航標 連接世界”字體更新，將在新升級的官網全面啟用！

4、吉利與極氪官宣合并，吉利將收購未持有極氪股份。

5、據央視新聞報道，由我國牽頭制定的世界首項鋰離子電池硅基負極材料國際標準已正式發(fā)布。

6、中國功率半導體廠商華潤微、士蘭微、比亞迪和中車進入2024年度全球TOP20。

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