金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)（左一）

國(guó)際：

1、美光已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，全新HBM4是建構(gòu)成熟的1β（1-beta）DRAM 制程。

2、三星Exynos 2600原型芯片已開始量產(chǎn)，采用三星2nm GAA工藝。

3、三星電子和英偉達(dá)將投資初創(chuàng)機(jī)器人軟件開發(fā)公司Skild  AI，以加強(qiáng)在新興消費(fèi)機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展。

4、ChatGPT開發(fā)商OpenAI已與沙特公共投資基金（PIF）、印度信實(shí)工業(yè)（Reliance Industries）以及現(xiàn)有股東阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)MGX就其400億美元融資進(jìn)行洽談。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）記者專訪華強(qiáng)北朱軍山博士的力作即將發(fā)布，宋仕強(qiáng)先生盛贊道“朱博士在塵世間做好生意的同時(shí)還保持了中國(guó)傳統(tǒng)文人的風(fēng)骨，大隱隱于市，是讓這個(gè)浮躁的社會(huì)穩(wěn)定下來(lái)的壓艙石！”

6、硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（Silicon IP）正日益成為片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)并縮短上市時(shí)間（TTM）的關(guān)鍵推動(dòng)力量。

國(guó)內(nèi)：

1、蘇科斯半導(dǎo)體為三疊紀(jì)精心打造的高性能TGV電鍍?cè)O(shè)備順利完成出廠驗(yàn)收。

2、半導(dǎo)體龍頭盛美上海擬募資不超44.82億元，主要用于研發(fā)及工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)、高端設(shè)備迭代研發(fā)等。

3、芯東來(lái)將在常熟經(jīng)開區(qū)落地光刻機(jī)再造裝配基地和技改研發(fā)中心，總投資4500萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超1.5億元。

4、博濤推出全新APCVD設(shè)備系列，能夠沉積SiO?、Si?N?、BPSG等多種薄膜材料，廣泛適用于功率器件、MEMS、先進(jìn)封裝等多元化應(yīng)用場(chǎng)景。

5、總投資為5億元的“佑明創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)制造基地項(xiàng)目”預(yù)計(jì)今年9月驗(yàn)收，年內(nèi)投產(chǎn)。

6、縱慧芯光旗下的FabX項(xiàng)目順利實(shí)現(xiàn)通線，該項(xiàng)目投資5.5億元人民幣，旨在建設(shè)一條年產(chǎn)能達(dá)5000萬(wàn)片芯片的半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)線。

《金航標(biāo)Vis標(biāo)準(zhǔn)化體系（25.04版）》正式施行

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