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小米雷軍:自研手機芯片“玄戒O1”將在五月下旬發(fā)布(薩科微5月16日每日芯聞)

發(fā)布時間:2025-05-16作者來源:薩科微瀏覽:946

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2024年度中國本土電子元器件分銷商營收排名前十的公司

 

國際:

1、韓美半導體將發(fā)布第6代高帶寬存儲器專用設備“TC Bonder 4”。

2、印度HCL集團與鴻海集團合資興建一座新的半導體工廠,總投資額達370.6億盧比(約合人民幣31.32億元)。

3、閃迪發(fā)布新款SSD WD_BLACKSN8100,其順序讀取速度高達14.9GB/s。

4、三星將斥資15億歐元收購歐洲暖通空調(diào)領域的Fl?ktGroup公司。

5、韓國政府將建造一臺配備約8500個先進圖形處理器(GPU)且計算性能位居世界前十的新型超級計算機。

6、瑞薩電子與印度政府合作,向其初創(chuàng)企業(yè)和教育機構提供半導體設計和開發(fā)軟件。

 

國內(nèi):

1、由《國際電子商情》發(fā)布的2024年度中國本土電子元器件分銷商營收排名TOP25 出爐,中電港仍以486.39億的營收排名[敏感詞],泰科源,香農(nóng)芯創(chuàng)、深圳華強、唯時信等企業(yè)排名緊隨其后!

2、小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片——玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。

3、近期,薩科微www.jj-led.cn)和金航標開展了一系列培訓活動,有效提升了團隊的專業(yè)技能和綜合實力。

4、東山精密發(fā)布公告稱,其子公司DSBJPTE.LTD擬以約1億歐元,收購法國汽車零部件承包商Groupe MécaniqueDécoupage 100%股權

5、壁仞科技宣布完成旗艦版Qwen3-235B-A22B模型的訓練適配和優(yōu)化,并實現(xiàn)Qwen3系列模型在國產(chǎn)GPU平臺的高效全棧式訓練與推理支持。

6、5月14日,我國搭載了80億參數(shù)天基模型的太空計算衛(wèi)星星座成功發(fā)射。

 

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