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達(dá)摩院成功研發(fā)全球*“存儲計算集成AI芯片”。 性能是 10 倍，能效比是 300 倍 芯智訊|Core Zhixun| 2022-03-10 13:32:53 3 上一篇： 2021年全球晶圓銷售額611.3億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長超過10%。 下一篇： 支持H.266及WiFi 6E，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000
