第1節(jié) 什么是FPGA
FPGA的全稱為Field-ProgrammableGateArray，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列。
在開(kāi)始學(xué)習(xí)FPGA之前，同學(xué)們首先應(yīng)該清楚地了解FPGA的概念，明白FPGA到底是什么東西，可以用來(lái)做什么。FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物，是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。簡(jiǎn)而言之，F(xiàn)PGA就是一個(gè)可以通過(guò)編程來(lái)改變內(nèi)部結(jié)構(gòu)的芯片。直觀來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA就是一個(gè)可以“改變”內(nèi)部結(jié)構(gòu)的芯片，而讓這個(gè)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)怎樣的功能，就需要通過(guò)編程即設(shè)計(jì)硬件描述語(yǔ)言，經(jīng)過(guò)EDA工具編譯、綜合、布局布線成后轉(zhuǎn)換為可燒錄的文件，最終加載到FPGA器件中去，改變FPGA內(nèi)部的連線，最終完成所實(shí)現(xiàn)的功能。此時(shí)的FPGA就可以認(rèn)為是用來(lái)實(shí)現(xiàn)具體功能的一個(gè)粗糙的芯片。
稍微接觸過(guò)硬件的人大概都聽(tīng)說(shuō)過(guò)另一種集成電路芯片即單片機(jī)，那么FPGA與單片機(jī)在結(jié)構(gòu)上有著怎樣的差別呢？對(duì)于單片機(jī)而言，F(xiàn)PGA是一種微處理器，類似于電腦的CPU，一般是基于哈佛總線結(jié)構(gòu)或者馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，前者將指令存儲(chǔ)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器分開(kāi)，后者合并共同同一套存儲(chǔ)器。（改進(jìn)的哈佛結(jié)構(gòu)使用兩個(gè)獨(dú)立的存儲(chǔ)器模塊（程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器)，處理器只有一套總線，分時(shí)訪問(wèn)程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，但是在處理器中有指令cache和數(shù)據(jù)cache將程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)（馮諾依曼結(jié)構(gòu)中沒(méi)有指令cache和數(shù)據(jù)cache），所以處理器仍然可以并步執(zhí)行取指令和取數(shù)據(jù)，從這點(diǎn)看處理器仍然屬于哈佛結(jié)構(gòu)。）
單片機(jī)用途廣泛，多用于控制流水線上；FPGA的結(jié)構(gòu)是查找表，它的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，相對(duì)應(yīng)的它可以實(shí)現(xiàn)的功能也很強(qiáng)大，一般應(yīng)用于通信接口設(shè)計(jì)、數(shù)字信號(hào)處理等比較高端的場(chǎng)合，而且FPGA還有一個(gè)特殊的應(yīng)用場(chǎng)合，即ASIC的原型驗(yàn)證。
相較于專職專用的ASIC，F(xiàn)PGA工具在開(kāi)發(fā)難度上降低了許多，并且大大縮短了開(kāi)發(fā)周期，而且由于FPGA是可重復(fù)編程的，其研發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)也要比ASIC減少許多，更適用于復(fù)雜多變的數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用。但是FPGA也不是*的，優(yōu)勢(shì)有時(shí)候也是劣勢(shì)。雖然FPGA相比于單片機(jī)、CPU等集成電路芯片擁有效率更高、功耗更低的特點(diǎn)，但是易于開(kāi)發(fā)程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如單片機(jī)、CPU；在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，F(xiàn)PGA雖然相比ASIC具有更短的開(kāi)發(fā)周期與開(kāi)發(fā)難度，但是其存在著成本過(guò)高、性能較差并且在資源的利用率上遠(yuǎn)不及ASIC等問(wèn)題，不能真正的替代ASIC。
第2節(jié) FPGA的結(jié)構(gòu)
FPGA可編程的特性決定了其實(shí)現(xiàn)數(shù)字邏輯的結(jié)構(gòu)不能像專用ASIC那樣通過(guò)固定的邏輯門(mén)電路來(lái)完成，而只能采用一種可以重復(fù)配置的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，而查找表(LUT)可以很好地滿足這一要求，目前主流的 FPGA 芯片仍是基于 SRAM 工藝的查找表結(jié)構(gòu)。
在任意一款 FPGA 芯片說(shuō)明書(shū)中可以查看到該器件具體的參數(shù)指標(biāo)，其中包含可編程邏輯模塊的數(shù)量、固定功能邏輯模塊（如乘法器）的數(shù)目及存儲(chǔ)器資源（如嵌入式 RAM）的大小。當(dāng)然僅僅依靠這些結(jié)構(gòu)是構(gòu)成不了 FPGA 的基本結(jié)構(gòu)的，在芯片中還有其他眾多部分，但是在比較 FPGA 時(shí)，上述結(jié)構(gòu)是最重要的參考指標(biāo)。在最底層的可配置邏輯模塊（如片上的邏輯單元）上，存在著基本的兩種部件：觸發(fā)器和查找表（LUT），而觸發(fā)器和查找表的組合方式不同，是各個(gè) FPGA 家族之間區(qū)別的重要依據(jù)，并且查找表本身的結(jié)構(gòu)也可能各不相同（有 4 輸入或 6 輸入或其他）。查找表（Look-Up-Table）簡(jiǎn)稱為 LUT，其本質(zhì)上就是一個(gè) RAM。
目前 FPGA 內(nèi)部中多使用 4輸入的 LUT，每一個(gè) LUT 可以看成一個(gè)有 4 位地址線的 RAM。當(dāng)用戶在 EDA 工具上通過(guò)原理圖或硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)了一個(gè)邏輯電路以后，F(xiàn)PGA 開(kāi)發(fā)軟件會(huì)自動(dòng)計(jì)算邏輯電路的所有可能結(jié)果，并把真值表（即結(jié)果）事先寫(xiě)入 RAM 中。這樣，每輸入一個(gè)信號(hào)進(jìn)行邏輯運(yùn)算就等于輸入一個(gè)地址進(jìn)行查找表操作，通過(guò)地址找到對(duì)應(yīng)的 RAM 中的結(jié)果，最后將其輸出。以實(shí)現(xiàn)數(shù)字邏輯 Y=A&B&C 的功能為例。如果是在專用 ASIC 中，為了實(shí)現(xiàn)該邏輯，邏輯門(mén)都已經(jīng)事先確定好，Y 的輸出值為兩個(gè)邏輯與運(yùn)算后的結(jié)果，其基本的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)如下圖所示
而在 FPGA 的結(jié)構(gòu)中若要實(shí)現(xiàn)同樣的邏輯功能，用戶首先在 EDA 工具中使用硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)出“Y=A&B&C”邏輯代碼，EDA 工具（QUARTUS 或其他開(kāi)發(fā)工具）分析這一行代碼，得出 A、B、C 在不同輸入組合下（共 8 種），Y 的值分別是多少，其真值表如下表所示：
然后軟件工具將所有的結(jié)果寫(xiě)到查找表上，從而實(shí)現(xiàn)了該代碼的功能。下圖就是 FPGA 的實(shí)現(xiàn)基本結(jié)構(gòu)。查找表就類似于一個(gè) RAM，輸入 A、B、C 則相當(dāng)于地址，通過(guò) A、B、C 的地址就得讀到值賦給 Y 并輸出
第3節(jié) 更為復(fù)雜的FPGA架構(gòu)
1985，賽靈思公司推出了*塊 FPGA 芯片—XC2064，最初的 FPGA 包含了 8×8=64 的邏輯塊陣列和 85000 個(gè)晶體管，其門(mén)電路不超過(guò) 1000 個(gè)，且每個(gè)邏輯塊由一個(gè)四輸入的查找表和其它一些簡(jiǎn)單功能模塊構(gòu)成。FPGA 誕生之初由于其容量非常有限，因此只能用來(lái)執(zhí)行一些相對(duì)簡(jiǎn)單的任務(wù)，如用來(lái)集中一些膠合邏輯或?qū)崿F(xiàn)基本的狀態(tài)機(jī)。
而在 22 年后，F(xiàn)PGA 行業(yè)兩大巨頭 Xilinx 和 Altera 公司紛紛推出了采用最新 65nm 工藝的 FPGA 產(chǎn)品，其門(mén)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到千萬(wàn)級(jí)，晶體管個(gè)數(shù)更是超過(guò) 10 億個(gè)。在這 22 年間，F(xiàn)PGA 在緊跟半導(dǎo)體工藝進(jìn)步的同時(shí)也推動(dòng)了半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程——2001 年采用 150nm 工藝、2002 年采用 130nm 工藝，2003 年采用 90nm 工藝，2006 年采用 65nm 工藝，而目前最新推出的 FPGA 產(chǎn)品更是已經(jīng)使用上 10nm 工藝。隨著技術(shù)的發(fā)展和工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，F(xiàn)PGA 的容量和性能在不斷提高的同時(shí)，其功耗卻不斷的優(yōu)化減少。2006 年以前四輸入查找表一直被廣泛使用，在一些高端器件可能會(huì)用上六輸入、八輸入或更多輸入端口的查找表。而一個(gè)多輸入的查找表又可以分解成較小輸入的查找表，即能夠分裂成許多更小的功能。例如一個(gè)八輸入的查找表可以分解成兩個(gè)四輸入的查找表或分解成一個(gè)三輸入加一個(gè)五輸入的查找表。在實(shí)際的高端器件中，這種可編程構(gòu)造可以描述相當(dāng)于百萬(wàn)級(jí)（有時(shí)甚至千萬(wàn)級(jí)）的原始邏輯門(mén)。
在 FPGA 內(nèi)部，有著“軟內(nèi)核”與“硬內(nèi)核”之分。比如若利用 FPGA 的可編程性在芯片內(nèi)部構(gòu)造實(shí)現(xiàn)了一個(gè)計(jì)數(shù)器邏輯，那么在構(gòu)造計(jì)數(shù)器邏輯過(guò)程中使用到的功能便可以被稱為“軟功能”，又稱之為軟內(nèi)核。而如果某個(gè)功能若是直接利用芯片實(shí)現(xiàn)的，則是利用了芯片內(nèi)部的“硬功能”，一般又稱之為硬內(nèi)核。==軟內(nèi)核與硬內(nèi)核之間優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，軟內(nèi)核的優(yōu)勢(shì)在于可以在利用芯片資源的基礎(chǔ)上利用編程設(shè)計(jì)讓其完成需要實(shí)現(xiàn)的任何功能（注意是數(shù)字功能，不包括模擬功能）。而硬內(nèi)核由于是實(shí)現(xiàn)固定功能的器件，因此其優(yōu)勢(shì)在于資源利用率高且功耗較低，占用硅片的面積也較小，并具有較高的性能。而兩者最重要的區(qū)別在于：與軟內(nèi)核相比硬內(nèi)核可用于實(shí)現(xiàn)模擬功能，例如鎖相環(huán)的倍頻功能，這個(gè)功能需要在模擬電路下實(shí)現(xiàn)，所以這一部分是在 FPGA 內(nèi)部用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
第4節(jié) 帶嵌入式處理器的FPGA
在上文中提到“軟內(nèi)核”與“硬內(nèi)核”的概念，而利用 FPGA 的可編程構(gòu)造實(shí)現(xiàn)的事情之一即為使用其中的一部分?jǐn)?shù)字邏輯資源制作一個(gè)或多個(gè)軟處理器內(nèi)核，當(dāng)然，也可以實(shí)現(xiàn)不同規(guī)模的處理器。
舉例來(lái)說(shuō)，可以創(chuàng)建一個(gè)或多個(gè) 8 位的處理器加上一個(gè)或多個(gè) 16 位或 32 位的軟處理器，而所有處理器都在同一器件中。而如果 FPGA 供應(yīng)商希望提供一個(gè)占用較少硅片面積、消耗較低功率但性能更高的處理器，解決方案是將其實(shí)現(xiàn)為硬內(nèi)核。如果需要高速、高性能的處理器，并且需要實(shí)現(xiàn)邏輯編程時(shí)，傳統(tǒng)的方法是在電路板上放置處理器(如 ARM、DSP 等)和 FPGA，ARM 或者 DSP 工程師實(shí)現(xiàn)軟件部分，F(xiàn)PGA 工程師實(shí)現(xiàn)可編程邏輯部分，兩者協(xié)同合作。
現(xiàn)在最新的方案是使用 ZYNQ 一個(gè)芯片以更低的功耗、更高的速度實(shí)現(xiàn)以上功能。在 2010 年 4 月硅谷舉行的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)上，賽靈思發(fā)布了可擴(kuò)展處理平臺(tái)的架構(gòu)詳情，這款基于無(wú)處不在的 ARM 處理器的 SoC 可滿足復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)的高性能、低功耗和多核處理能力要求。賽靈思可擴(kuò)展處理平臺(tái)芯片硬件的核心本質(zhì)就是將通用基礎(chǔ)雙 ARM Cortex-A9 MP Core 處理器系統(tǒng)作為“主系統(tǒng)”，結(jié)合低功耗 28nm 工藝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高度的靈活性、強(qiáng)大的配置功能和高性能。由于該新型器件的可編程邏輯部分基于賽靈思 28nm 7 系列 FPGA，因此該系列產(chǎn)品的名稱中添加了“7000”，以保持與 7 系列 FPGA 的一致性，同時(shí)也方便日后本系列新產(chǎn)品的命名。
考慮下面所示這個(gè)例子
這個(gè)芯片完全以硬內(nèi)核方式實(shí)現(xiàn)的雙路 ARM Cortex-A9 微控制器子系統(tǒng)（運(yùn)行時(shí)鐘高達(dá) 1GHz，包含浮點(diǎn)引擎，片上緩存，計(jì)數(shù)器，定時(shí)器等）以及種類廣泛的硬內(nèi)核接口功能（SPI，I2C，CAN
等），還有一個(gè)硬內(nèi)核的動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器，所有這些組件都利用大量傳統(tǒng)的可編程構(gòu)造和大量的通用輸入輸出（GPIO）引腳進(jìn)行了性能增強(qiáng)。如果是 ZYNQ 單芯片方案，是不是意味著只需要軟件工程師或者 FPGA 工程師獨(dú)立工作就可以了呢？目前所了解的情況是：FPGA 工程師負(fù)責(zé)搭建周邊電路，如 ARM 的接口、時(shí)鐘配置等，還負(fù)責(zé)可編程邏輯部分的開(kāi)發(fā)。而軟件部分仍然還是軟件工程師負(fù)責(zé)。其主要原因在于 FPGA 邏輯開(kāi)發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)都是專業(yè)性比較強(qiáng)的技能，非常少的工程師能同時(shí)掌握這兩個(gè)技能。當(dāng)然，這里說(shuō)的掌握性能，是專業(yè)性的、能應(yīng)用到企業(yè)項(xiàng)目的技能，只是接觸一下的不算。
第5節(jié) 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及配置分方式
隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（英語(yǔ)：Random Access Memory，縮寫(xiě)：RAM），也叫主存，是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)部存儲(chǔ)器。它可以隨時(shí)讀寫(xiě)（刷新時(shí)除外），而且速度很快，通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運(yùn)行中的程序的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。RAM工作時(shí)可以隨時(shí)從任何一個(gè)指定的地址寫(xiě)入（存入）或讀出（取出）信息。它與ROM的最大區(qū)別是數(shù)據(jù)的易失性，即一旦斷電所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)將隨之丟失。RAM在計(jì)算機(jī)和數(shù)字系統(tǒng)中用來(lái)暫時(shí)存儲(chǔ)程序、數(shù)據(jù)和中間結(jié)果。
在 FPGA 內(nèi)部存在著存儲(chǔ)單元片內(nèi) RAM 塊，數(shù)據(jù)是存放在 RAM 中并由其來(lái)設(shè)置工作狀態(tài)的，若想要 FPGA 進(jìn)行工作，就需要對(duì)片內(nèi) RAM 進(jìn)行編程。而如果外部有大量數(shù)據(jù)交互時(shí)，就要通過(guò)增
加外設(shè)來(lái)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行暫時(shí)性的存儲(chǔ)，如 SDRAM 存儲(chǔ)器或者 DDR3 存儲(chǔ)器，暫存在外設(shè)中的數(shù)據(jù)最終也是要通過(guò) FPGA 內(nèi)部的 RAM 進(jìn)行存儲(chǔ)與處理。
當(dāng)在 EDA 工具上將程序設(shè)計(jì)完成之后，便需要將軟件上的程序燒錄進(jìn) FPGA 內(nèi)部。通過(guò)不同的配置模式，F(xiàn)PGA 便會(huì)有不同的編程方式。以下為常用的幾種配置模式
1、并行模式：通過(guò)并行 PROM、Flash 配置 FPGA；（將文件放置到PROM以及Flash中去，然后在把數(shù)據(jù)放置到FPGA）
2、主從模式：使用一片 PROM 配置多片 FPGA；
3、串行模式：串行 PROM 配置 FPGA；
4、外設(shè)模式：將 FPGA 作為微處理器的外設(shè)，由微處理器對(duì)其編程。
對(duì)于外設(shè)模式，比如用一個(gè)CPU來(lái)作為中間緩沖的，從PROM中讀取數(shù)據(jù)，然后再通過(guò)CPU傳輸?shù)紽PGA上去，比如可以實(shí)現(xiàn)加密功能，而直接通過(guò)并行模式則不能實(shí)現(xiàn)。
目前，主流的 FPGA 都是基于 SRAM 工藝的，在大部分的 FPGA 開(kāi)發(fā)板上，使用的都是串行配置模式。由于 SRAM 掉電就會(huì)丟失內(nèi)部數(shù)據(jù)，因此往往都會(huì)外接一個(gè)能夠掉電保存數(shù)據(jù)的片外存儲(chǔ)器以保存程序。這樣一來(lái)，上電時(shí) FPGA 便將外部存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)讀入片內(nèi) RAM 以完成配置，對(duì) FPGA 編程完成后便進(jìn)入工作狀態(tài)；掉電后 FPGA 內(nèi)部 SRAM 中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)丟失，邏輯清零。以這種方式配置 FPGA 不僅能反復(fù)使用，還無(wú)需重復(fù)的手動(dòng)配置。完成一次主動(dòng)配置之后每次上電便會(huì)自動(dòng)的實(shí)現(xiàn) FPGA 的內(nèi)部編程。
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FPGA 與 ASIC
（1）ASIC:即專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit）的簡(jiǎn)稱。電子產(chǎn)品中，它們無(wú)所不在，還真是比 FPGA 普及得多得多。但是 ASIC 的功能相對(duì)固定，它是為了專一功能或?qū)Ｒ粦?yīng)用領(lǐng)域而生，希望對(duì)它進(jìn)行任何的功能和性能的改善往往是無(wú)濟(jì)于事的。
ASIC 是布滿鉛字的印刷品，那么 FPGA 就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。
（2）FPGA:使用了 FPGA 器件的電子產(chǎn)品，在產(chǎn)品發(fā)布后仍然可以對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)作出修改，大大方便了產(chǎn)品的更新以及針對(duì)新的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)作出的相應(yīng)改進(jìn)，從而可以加速產(chǎn)品的上市時(shí)間，并降低產(chǎn)品的失敗風(fēng)險(xiǎn)和維護(hù)成本。相對(duì)于無(wú)法對(duì)售后產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行修改的 ASIC 來(lái)說(shuō)，這是 FPGA特有的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。由于 FPGA 可編程的靈活性以及近年來(lái)電子技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA 也正在向高集成、高性能、低功耗、低價(jià)格的方向發(fā)展，并且逐漸具備了與 ASIC 相當(dāng)?shù)男阅埽蛊浔粡V泛地應(yīng)用在各行各業(yè)的電子及通信設(shè)備中。
（3）相同點(diǎn)：當(dāng)然，F(xiàn)PGA 與 ASIC 的開(kāi)發(fā)過(guò)程有一些共通之處（當(dāng)然并不完全一樣，區(qū)別也是有的），例如它們都可以使用硬件編程語(yǔ)言 Verilog 或 VHDL，它們?cè)跁r(shí)序設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證方面的基本原理、方法或優(yōu)化技巧基本是相通的。ASIC 開(kāi)發(fā)通常分為前端和后端，前端是后端的輸入，前端最終的產(chǎn)出是一個(gè)能夠描述所實(shí)現(xiàn)功能的邏輯門(mén)電路及其連接的網(wǎng)表，F(xiàn)PGA 在綜合后也是得到一個(gè)類似的網(wǎng)表；ASIC 設(shè)計(jì)后端的任務(wù)是把前端得到的網(wǎng)表通過(guò)布局布線（需要人工參與）映射到具體的物理結(jié)構(gòu)上，而 FPGA 上與此類似的映射過(guò)程通常完全由開(kāi)發(fā)工具包辦了，它并不需要設(shè)計(jì)者太多的參與。當(dāng)然了，從這樣簡(jiǎn)單的開(kāi)發(fā)對(duì)比也可以多少體會(huì)到 ASIC 和 FPGA 在成本、功耗或性能上為何存在差異。
FPGA、ARM 和 DSP
與 ASIC 相比，F(xiàn)PGA、ARM 和 DSP 都具備與生俱來(lái)的可編程特性。FPGA、ARM 和 DSP 都或多或少集成了一些 ASIC功能，正是這些 ASIC 功能，加上“可編程”特性，使得它們相互區(qū)別開(kāi)了，并且各自獨(dú)霸一方。
ARM：是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)，設(shè)計(jì)了大量高性能、廉價(jià)、耗能低的 RISC 處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。由 ARM 公司設(shè)計(jì)的處理器風(fēng)靡全球，大有嵌入式系統(tǒng)無(wú)處不 ARM 的趨勢(shì)。我們通常所說(shuō)的 ARM，更多的是指 ARM 公司的處理器，即 ARM處理器。ARM 通常包含一顆強(qiáng)大的處理器內(nèi)核，并且為這顆處理器量身配套了很多成熟的軟件工具以及*編程語(yǔ)言，這也是它倍受青睞的原因之一。當(dāng)然了，ARM 不只是一顆處理器
而已，因?yàn)樵?ARM 內(nèi)核處理器周邊，各種各樣精于控制的外設(shè)比比皆是，什么 GPIO、PWM、AD/DA、UART、SPI、IIC……一列一籮筐。ARM 的長(zhǎng)處在控制和管理，在很多工業(yè)自動(dòng)化中大有用武之地。
DSP：即數(shù)字信號(hào)處理器，是一種獨(dú)特的微處理器，有自己的完整指令系統(tǒng)，能夠進(jìn)行高速、高吞吐量的數(shù)字信號(hào)運(yùn)算處理。它對(duì)各種語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和視頻做運(yùn)算處理；DSP 是為各種數(shù)學(xué)運(yùn)算量身打造的。
FPGA用于很多原型產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，在一些靈活性要求高、定制化程度高、性能要求也特別高的場(chǎng)合，F(xiàn)PGA再合適不過(guò)了。FPGA 固然強(qiáng)大，但是它成本、功耗和開(kāi)發(fā)復(fù)雜性都很高，而在這些方面，ARM 和 DSP 正好彌補(bǔ)了 FPGA 所帶來(lái)的缺憾。
之所以會(huì)有 ARM、DSP 和 FPGA 的存在，和實(shí)際應(yīng)用情景是非常相關(guān)的。對(duì)于 ARM，它的主要應(yīng)用情景常常是有一些低速數(shù)據(jù)的采集、簡(jiǎn)單的處理和傳輸，也還需要一些人機(jī)交互手段的存在。前面提到，ARM處理器周邊通常外設(shè)豐富，且它本身就精于控制，所以就很適合此類應(yīng)用。對(duì)于DSP，有無(wú)人機(jī)交互就無(wú)所謂了，它的應(yīng)用情景最主要的特點(diǎn)一定是高速數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、較復(fù)雜的運(yùn)算處理和傳輸。DSP對(duì)此作過(guò)專門(mén)優(yōu)化。FPGA，可以這么說(shuō)，它是可以補(bǔ)前面二者的“缺”和“漏”，F(xiàn)PGA 可以在 ARM 和 DSP 之外滿足各種定制化的需求。ARM 和 DSP 在大批量、低成本的應(yīng)用中較為常見(jiàn)；而 FPGA 則更多的在小批量、定制化、成本不敏感的行業(yè)中應(yīng)用。
Verilog 與 VHDL
早期的 FPGA 開(kāi)發(fā)通過(guò)繪制原理圖（和現(xiàn)在的硬件工程師繪制原理圖的方式大體相仿）完成。而隨著 FPGA 規(guī)模和復(fù)雜性的不斷攀升，這種落后的設(shè)計(jì)方式幾乎已經(jīng)被大家遺忘了，取而代之的是能夠?qū)崿F(xiàn)更好的編輯性和可移植性的代碼輸入方式。這兩種語(yǔ)言都是通過(guò)一系列分層次的模塊來(lái)表示復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)，逐個(gè)模塊的仿真驗(yàn)證后，再集成各個(gè)模塊交由綜合工具生成門(mén)級(jí)的網(wǎng)表，最后由布局布線工具將其映射到最終的 FPGA 器件上。
Verilog ：是在 1983 年由 Gateway Automation 公司的 Philip Moorby 發(fā)明，此人也是目前 EDA 行業(yè)鼎鼎有名的 Cadence 公司的*合伙人。時(shí)隔 10 年，1993 年，幾乎所有的 ASIC廠商都開(kāi)始支持 Verilog，當(dāng)然 FPGA 廠商也不例外，此時(shí)，IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）正式將當(dāng)時(shí)的 Verilog2.0 作為標(biāo)準(zhǔn)的提案。1995 年，IEEE 制定了 Verilog 的標(biāo)準(zhǔn) IEEE1364-1995，即稱之為Verilog-95 的標(biāo)準(zhǔn)。2001 年，在進(jìn)行了一番修正和擴(kuò)展之后，發(fā)布了 IEEE 1364-2001 標(biāo)準(zhǔn)，即 Verilog-2001。2005 年，Verilog 再次做出了細(xì)微的修正，發(fā)布了IEEE1364-2005 標(biāo)準(zhǔn)，即 Verilog-2005。
VHDL ：是 Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language 的縮寫(xiě),也是誕生于上世紀(jì) 80 年代初期，但它與 Verilog 的民間背景不同，VHDL 則是美國(guó)軍方研發(fā)，且早在 1987 年就被 IEEE 和美國(guó)國(guó)防部確認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語(yǔ)言，并公布了 VHDL 的標(biāo)準(zhǔn)版本 IEEE-1076-1987（簡(jiǎn)稱 87 版）。1993 年,IEEE 對(duì) VHDL 進(jìn)行了修訂,從更高的抽象層次和系統(tǒng)描述能力上擴(kuò)展 VHDL 的內(nèi)容,公布了新版本的 VHDL,即 IEEE 標(biāo)準(zhǔn)的 1076-1993版本(簡(jiǎn)稱 93 版)。
FPGA 發(fā)展概述
上世紀(jì) 60 年代中期，TI 公司設(shè)計(jì)制造了各式各樣的實(shí)現(xiàn)基本邏輯門(mén)電路功能的芯片，相信今天很多的工程師仍然很熟悉這些主要面對(duì)*應(yīng)用的 54XX 和商業(yè)應(yīng)用的 74XX 芯片。據(jù)說(shuō)早期的工程師甚至能夠單憑著這些芯片架構(gòu)出一顆簡(jiǎn)單 CPU 的功能。
從 1971 年 Intel 公司的*顆 4 位微處理器 Intel 4004 到上世紀(jì) 80 年代初被奉為經(jīng)典的8051 單片機(jī)，再到今天各大嵌入式處理器廠商競(jìng)相使用的由 ARM 公司推出的各種 Cortex內(nèi)核。深入處理器的底層結(jié)構(gòu)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)他們最本質(zhì)的東西并沒(méi)有太大的改變。而處理器再?gòu)?qiáng)大，一顆芯片盡可以將各種外設(shè)嵌入其中，但對(duì)于任何一顆已經(jīng)批量出貨的芯片而言，它的功能是固定的，若想在既有外設(shè)功能的基礎(chǔ)上有任何的擴(kuò)展，或許不是遇到電氣特性不支持就是遇到 IO 太少的尷
尬，而這些問(wèn)題也就催生了可編程邏輯器件的誕生。
今天的 CPU 周?chē)押茈y看見(jiàn) 54 或 74字樣的 ASIC 了，取而代之的可能是管腳密集的 CPLD 或 FPGA。在系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和靈活性方面，F(xiàn)PGA/CPLD 有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。它更多的被應(yīng)用到了通信、數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)絡(luò)、圖像處理、算法實(shí)現(xiàn)等對(duì)數(shù)據(jù)傳輸吞吐量和處理速度有更高要求的場(chǎng)合。
*款可編程邏輯器件（PLD）最初是在 1970 年以 PROM 的形式進(jìn)入人們的視野，這種 PROM 結(jié)構(gòu)的可編程邏輯器件可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的邏輯功能，很容易便可替代當(dāng)時(shí)*的 54 或 74 系列邏輯門(mén)電路。受限于 PROM 的結(jié)構(gòu)，*款可編程邏輯器件的輸入接口相對(duì)較少。因此，可編程邏輯陣列（PAL）便孕育而生，PAL 由一個(gè)可編程的“與”平面和一個(gè)固定的“或”平面構(gòu)成，或門(mén)的輸出可以通過(guò)觸發(fā)器有選擇地被置為寄存狀態(tài)。PAL 器件是現(xiàn)場(chǎng)可編程的，它的實(shí)現(xiàn)工藝有反熔絲技術(shù)、EPROM 技術(shù)和 EEPROM 技術(shù)。
PAL 的問(wèn)題在于其實(shí)現(xiàn)方式使得信號(hào)通過(guò)可編程連線的時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。在 PAL 的基礎(chǔ)上，又發(fā)展了一種通用陣列邏輯 GAL，它要比 PAL速度快許多，它采用了 EEPROM 工藝，實(shí)現(xiàn)了電可擦除、電可改寫(xiě)，其輸出結(jié)構(gòu)是可編程的邏輯宏單元，因而它的設(shè)計(jì)具有很強(qiáng)的靈活性，至今仍有許多人使用。
這些早期的 PLD 器件的一個(gè)共同特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)速度特性較好的邏輯功能，但其過(guò)于簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)也使它們只能實(shí)現(xiàn)規(guī)模較小的電路。電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)總是朝著速度更快、功能更強(qiáng)、體積更小、成本更廉價(jià)的方向邁進(jìn)。復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）的誕生也就順理成章了。Altera 公司于 1984 年發(fā)明了基于CMOS 和 EPROM 技術(shù)相結(jié)合的 CPLD。CPLD 可實(shí)現(xiàn)的邏輯功能相比 PAL 和 GAL 有了大幅度的提升，已經(jīng)可以勝任設(shè)計(jì)中復(fù)雜性較高、速度也較快的邏輯功能，尤其在接口轉(zhuǎn)換、總線控制和擴(kuò)展方面有著較多的應(yīng)用。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，今天的 CPLD 功能和性能也得到了進(jìn)一步的提升，其基本結(jié)構(gòu)由可編程 IO 單元、基本邏輯單元、布線池以及其他相關(guān)輔助功能塊組成。Altera、Xilinx 和 Lattice 是主要的 CPLD 供應(yīng)商。
創(chuàng)始人之一 Ross Freeman 發(fā)明了現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA），F(xiàn)reeman 先生發(fā)明的 FPGA 是一塊全部由“開(kāi)放式門(mén)”組成的計(jì)算機(jī)芯片。采用該芯片，工程師可以根據(jù)需要進(jìn)行靈活編程，添加各種新功能，以滿足不斷發(fā)展的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，工程師們甚至可以在設(shè)計(jì)的最后階段對(duì)它進(jìn)行修改和升級(jí)。Freeman 先生當(dāng)時(shí)就推測(cè)低成本、高靈活性的 FPGA 將成為各種應(yīng)用中定制芯片的替代品。
三十多年后的今天，伴隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PGA 在深亞微米甚至深亞納米時(shí)代一直走在了創(chuàng)新*線。如今的 FPGA 器件，其組成不僅限于基本的可編程邏輯單元、可編程 IO 單元、豐富的布線資源，而且還擁有靈活的時(shí)鐘管理單元、嵌入式塊 RAM 以及各種通用的內(nèi)嵌功能單元，很多器件還順應(yīng)市場(chǎng)需求內(nèi)嵌專用的硬件模塊。
FPGA 的優(yōu)勢(shì)
1、在考慮是否使用 FPGA 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)產(chǎn)品時(shí)，我們需要重點(diǎn)從以下幾個(gè)方面進(jìn)行評(píng)估。
● 可升級(jí)性——產(chǎn)生在設(shè)計(jì)過(guò)程中，甚至將來(lái)產(chǎn)品發(fā)布后，是否有較大的功能升級(jí)需求？是否應(yīng)該選擇具有易于更換的同等級(jí)、不同規(guī)模的 FPGA 器件？
● 開(kāi)發(fā)周期——產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期是否非常緊迫？若使用 FPGA 開(kāi)發(fā)，是否比其他方案具有更高的開(kāi)發(fā)難度，能否面對(duì)必須在最短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品的挑戰(zhàn)？
● 產(chǎn)品性能——產(chǎn)品的數(shù)據(jù)速率、吞吐量或處理能力上是否有特殊要求？是否應(yīng)該選擇性能更好或速度等級(jí)更快的 FPGA 器件？
● 實(shí)現(xiàn)成本——是否有基于其它 ASIC、ARM 或 DSP 的方案，能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)？FPGA 開(kāi)發(fā)所需的工具、技術(shù)支持、培訓(xùn)等額外的成本有哪些？通過(guò)開(kāi)發(fā)可復(fù)用的設(shè)計(jì)，是否可以將開(kāi)發(fā)成本分?jǐn)偟蕉鄠€(gè)項(xiàng)目中？是否有已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的參考設(shè)計(jì)或者IP 核可供使用？
● 可用性——器件的性能和尺寸的實(shí)現(xiàn)，是否可以趕上量產(chǎn)？是否有固定功能的器件可以代替？在產(chǎn)品及其衍生品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，是否實(shí)現(xiàn)了固定功能？● 其它限制因素——產(chǎn)品是否要求低功耗設(shè)計(jì)？電路板面積是否大大受限？工程實(shí)現(xiàn)中是否還有其它的特殊限制？
2、基于以上的這些考慮因素，我們可以從如下三大方面總結(jié)出在產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)或產(chǎn)品的生命周期中，使用 FPGA 技術(shù)實(shí)現(xiàn)所能夠帶來(lái)的潛在優(yōu)勢(shì)。
● 靈活性：
可重編程，可定制。
易于維護(hù)，方便移植、升級(jí)或擴(kuò)展。
降低 NRE 成本，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。
支持豐富的外設(shè)接口，可根據(jù)需求配置。
● 并行性
更快的速度、更高的帶寬。
滿足實(shí)時(shí)處理的要求。
● 集成性
更多的接口和協(xié)議支持。
可將各種端接匹配元件整合到器件內(nèi)部，有效降低 BOM 成本。
單片解決方案，可以替代很多數(shù)字芯片。
減少板級(jí)走線，有效降低布局布線難度。
3、以下這些方面看，選擇 FPGA 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)有時(shí)并不是明智的決定。
● 在某些性能上，F(xiàn)PGA 可能比不上專用芯片；或者至少在穩(wěn)定性方面，F(xiàn)PGA 可能要遜色一些。
● 如果設(shè)計(jì)不需要太多的靈活性，F(xiàn)PGA 的靈活性反而是一種浪費(fèi)，會(huì)潛在的增加產(chǎn)品的成本。
● 相比特定功能、應(yīng)用集中的 ASIC，使用 FPGA 實(shí)現(xiàn)相同功能可能產(chǎn)生更高的功耗。
● 在 FPGA 中除了實(shí)現(xiàn)專用標(biāo)準(zhǔn)器件（ASSP）所具有的復(fù)雜功能，還得添加一些額外的功能，實(shí)屬一大挑戰(zhàn)。FPGA 的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和難度可能會(huì)給產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)帶來(lái)一場(chǎng)噩夢(mèng)。
FPGA 應(yīng)用領(lǐng)域
1、從技術(shù)角度來(lái)看，主要是有以下需求的應(yīng)用場(chǎng)合。
● 邏輯粘合，如一些嵌入式處理常常需要地址或外設(shè)擴(kuò)展，CPLD 器件尤其適合。今天已經(jīng)少有項(xiàng)目會(huì)選擇一顆 FPGA 器件專門(mén)用于邏輯粘合的應(yīng)用，但是在已經(jīng)使用的FPGA 器件中順便做些邏輯粘合的工作倒是非常普遍。
● 實(shí)時(shí)控制，如液晶屏或電機(jī)等設(shè)備的驅(qū)動(dòng)控制，此類應(yīng)用也以 CPLD 或低端 FPGA 為主。
● 高速信號(hào)采集和處理，如高速 AD 前端或圖像前端的采集和預(yù)處理，近年來(lái)持續(xù)升溫的機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用也幾乎是無(wú)一例外的都使用了 FPGA 器件。
● 協(xié)議實(shí)現(xiàn)，如更新較快的各種有線和無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)、廣播視頻及其編解碼算法、各種加密算法等，諸如此類小批量、定制化、更新?lián)Q代頻繁的應(yīng)用使用FPGA 比 ASIC更有競(jìng)爭(zhēng)力。
● 各種原型驗(yàn)證系統(tǒng)。由于工藝的提升，流片成本也不斷攀升，而在流片前使用 FPGA做前期的驗(yàn)證已成為非常*的做法。
● 并行計(jì)算。過(guò)去傳統(tǒng)的 CPU 計(jì)算受限于其串行順序處理的架構(gòu)，已經(jīng)很難適應(yīng)今天的云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心對(duì)大數(shù)據(jù)運(yùn)算的需求了；而 GPU 雖然在并行處理以及所使用的*編程語(yǔ)言上有不小的優(yōu)勢(shì)，也在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)成為了此類應(yīng)用的主流方案，但也受限于極高的成本和功耗代價(jià)；相比之下，單位功耗性能是 GPU的 3~4 倍的 FPGA則大有取而代之之勢(shì)。
● 片上系統(tǒng)，如 Altera 公司的 Soc FPGA 和 Xilinx 公司的 Zynq，這類 FPGA 器件，既有成熟的 ARM 硬核處理器，又有豐富的 FPGA 資源，大有單芯片一統(tǒng)天下的架勢(shì)。
2、若從具體的行業(yè)細(xì)分來(lái)看，FPGA 在電信、無(wú)線通信、有線通信、消費(fèi)電子產(chǎn)品、視頻和圖像處理、車(chē)載、航空航天和國(guó)防、ASIC 原型開(kāi)發(fā)、測(cè)試測(cè)量、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)安全、醫(yī)療電子、高性能計(jì)算以及各種定制設(shè)計(jì)中都有涉獵。
FPGA 開(kāi)發(fā)流程
如圖所示，這是一個(gè)基于 FPGA 開(kāi)發(fā)工具的開(kāi)發(fā)流程圖。當(dāng)然了，在此之前，從FPGA 項(xiàng)目的提上議程開(kāi)始，設(shè)計(jì)者需要進(jìn)行 FPGA功能的需求分析，然后進(jìn)行模塊的劃分，比較復(fù)雜和龐大的設(shè)計(jì)，則會(huì)通過(guò)模塊劃分把工作交給一個(gè)團(tuán)隊(duì)的多人協(xié)作完成。各個(gè)模塊的具體任務(wù)和功能劃分完畢（通常各個(gè)模塊間的通信和接口方式也同時(shí)被確定），則可以著手進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)，其各個(gè)步驟包括設(shè)計(jì)輸入、設(shè)計(jì)綜合、約束輸入、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、分析實(shí)現(xiàn)結(jié)果（查看工具給出的各種報(bào)告結(jié)果）。為了保證設(shè)計(jì)達(dá)到預(yù)期要求，設(shè)計(jì)仿真以及設(shè)計(jì)優(yōu)化則穿插其間。在EDA 工具上驗(yàn)證無(wú)誤后，則可以生成下載配置文件燒錄到實(shí)際器件中進(jìn)行板 級(jí)的調(diào)試工作。從圖中的箭頭示意不難看出，設(shè)計(jì)的迭代性是 FPGA開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一個(gè)重要特點(diǎn)，這就要求設(shè)計(jì)者從一開(kāi)始就要非常認(rèn)真細(xì)致，否則后續(xù)的很多工作量可能就是不斷的返工。
1、設(shè)計(jì)輸入
設(shè)計(jì)輸入階段，設(shè)計(jì)者需要?jiǎng)?chuàng)建 FPGA 工程，并且創(chuàng)建或添加設(shè)計(jì)源文件到工程中。FPGA工程包含了各種不同類型的源文件和設(shè)計(jì)模塊，比如HDL 文件、EDIF 或 NGC 網(wǎng)表文件、原理圖、IP 核模塊、嵌入式處理器以及數(shù)字信號(hào)處理器模塊等。
2、設(shè)計(jì)綜合
設(shè)計(jì)綜合階段，F(xiàn)PGA 開(kāi)發(fā)工具的綜合引擎將編譯整個(gè)設(shè)計(jì)，并將 HDL 源文件轉(zhuǎn)譯為特定結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)網(wǎng)表。Vivado 設(shè)計(jì)工具內(nèi)置 Synthesis 綜合功能，也支持第三方綜合工具，如 Synplify, Synplify Pro 和 Precision 等軟件工具的使用。
3、約束輸入
約束輸入階段，設(shè)計(jì)者可以指定時(shí)序、布局布線或者其它的設(shè)計(jì)要求。Vivado 工具支持專用的編輯器實(shí)現(xiàn)時(shí)序約束、I/O引腳約束和布局布線約束。
4、設(shè)計(jì)仿真
在整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程的任意時(shí)刻，設(shè)計(jì)者都可以使用仿真工具對(duì) FPGA 工程進(jìn)行功能驗(yàn)證，比如 Vivado 內(nèi)置的仿真器或者第三方工具
ModelSim 仿真器。
5、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
設(shè)計(jì)綜合之后，接著就需要設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，將邏輯設(shè)計(jì)進(jìn)一步轉(zhuǎn)譯為可以被下載燒錄到目標(biāo)FPGA 器件中的特定物理文件格式。使用 Vivado的工程導(dǎo)航窗口中支持的目標(biāo)和策略設(shè)置屬性，可以控制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及結(jié)果優(yōu)化。為了更快的達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，可以使用SmartXplorer進(jìn)行不同的處理策略實(shí)現(xiàn)，達(dá)到多次的自動(dòng)實(shí)現(xiàn)處理以完成設(shè)計(jì)目標(biāo)。
6、分析實(shí)現(xiàn)結(jié)果
完成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)后，必須對(duì)設(shè)計(jì)約束、器件資源占用率、實(shí)現(xiàn)結(jié)果以及功耗等設(shè)計(jì)性能進(jìn)行分析。既可以查看靜態(tài)報(bào)告，也可以使用 Vivado中內(nèi)置的工具動(dòng)態(tài)的查看設(shè)計(jì)綜合實(shí)現(xiàn) 的結(jié)果。對(duì)于時(shí)序結(jié)果和功耗結(jié)果，Vivado 內(nèi)置工具中都可以進(jìn)行查看。此外，在系統(tǒng)調(diào)試時(shí)也可以使用在線邏輯分析儀 ILA。
7、 設(shè)計(jì)優(yōu)化
基于對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果的分析，設(shè)計(jì)者可以對(duì)設(shè)計(jì)源文件、編譯屬性或設(shè)計(jì)約束進(jìn)行修改，然 后重新綜合、實(shí)現(xiàn)以達(dá)到設(shè)計(jì)最優(yōu)化。
8、板級(jí)調(diào)試
在生成下載配置文件后，設(shè)計(jì)者便可以對(duì) FPGA 器件進(jìn)行調(diào)試。在此過(guò)程中，既可以實(shí)現(xiàn)下載配置文件的快速在線燒錄進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)試驗(yàn)證，也可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品固化燒錄使其可以離線 運(yùn)行。
FPGA 開(kāi)發(fā)流程是三個(gè)階段
*個(gè)階段是概念階段，或者也可以稱之為架構(gòu)階段，這個(gè)階段的任務(wù)是項(xiàng)目前期的立項(xiàng)準(zhǔn)備，如需求的定義和分析、各個(gè)設(shè)計(jì)模塊的劃分；
第二個(gè)階段是設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)階段，這個(gè)階段包括編寫(xiě) RTL代碼、并對(duì)其進(jìn)行初步的功能驗(yàn)證、邏輯綜合和布局布線、時(shí)序驗(yàn)證，這一階段是詳細(xì)設(shè)計(jì)階段；
第三個(gè)階段是 FPGA 器件實(shí)現(xiàn)，除了器件燒錄和板級(jí)調(diào)試外，其實(shí)這個(gè)階段也應(yīng)該包括第二個(gè)階段的布局布線和時(shí)序驗(yàn)證，因?yàn)檫@兩個(gè)步驟都是和FPGA 器件緊密相關(guān)的。
