國產碳化硅外延片供應商天域股份開啟上市輔導

行業資訊|Industry News|

2023-01-31 11:42:07 912

1月19日消息，據證監會披露，中信證券發布了關于廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域股份”）*公開發行股票并上市輔導備案報告。1月13日，中信證券與天域股份簽署了上市輔導協議。

早在2022年1月，東莞政府就宣布認定東莞天域等74家企業為東莞市第十五批上市后備企業，并且要求各機關單位落實相關資助（獎勵），完善促進企業上市的配套服務。

東莞金融工作局在2021年12月29日，已經發布了這份后備企業名單，并組織了相關上市分享會，推動企業上市。根據2021年出臺的《東莞松山湖鼓勵企業上市掛牌實施辦法》，其獎勵標準由1500萬提升到2600萬（市園合計）。

資料顯示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中國*家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和制造的民營企業。2010年，天域與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，該研究所由該領域最優秀的人才組成。天域是中國*家碳化硅半導體材料供應鏈的企業獲得汽車質量認證(IATF 16949) 。

目前，天域在中國擁有最多的碳化硅外延爐-CVD。憑著最先進的外延爐設備、外延技術和最先進的測試和表征能力，我們為全球客戶提供 n-型和 p-型摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。

在訂單合作方面，2022年 8月17日，II-VI官網宣布，他們完成了一項價值超過1億美元（約合人民幣6.8億元）的合同，計劃將從本季度開始到2023年年底，向東莞天域半導體供應6英寸碳化硅導電型襯底。早在2021年11月8日，天域與II-VI成為戰略合作伙伴，后者將為天域提供6吋導電型碳化硅襯底

其實，天域半導體不止是和II-VI 合作，2021年11月24日，露笑宣布與天域達成合作，2022至2024年將為天域預留的6英寸碳化硅襯底產能不少于15萬片；同時，雙方將在6英寸及以上規格SiC襯底方面進行產業化應用技術研發合作。

在8英寸方面，據東莞松山湖管委會文件，東莞天域正在布局全球首條8吋碳化硅外延片生產線項目，計劃2022年動工，預計2025年投產。

融資歷程方面，該公司曾獲比亞迪、華為哈勃等投資。2022年6月，東莞天域半導體宣布，他們相繼完成了第二輪和第三輪戰略投資者的引入工作，成為我國目前*一家同時獲得各領域頭部企業戰略投資的碳化硅產業鏈企業。其中，第二輪戰投為比亞迪、上汽尚頎等；第三輪戰投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。