行情大反轉？半導體“缺芯”的盡頭竟是“砍單”？

行業資訊|Industry News|

2022-07-25 13:52:26 2

如果說“缺貨、*”行情是困擾半導體人足足兩年的魔咒，那么2022年急速大反轉的“砍單、*”行情又將成為產業的另一個夢魘。7月份以來，市場端陸續傳出半導體供應鏈“大幅砍單”的消息，涉及到蘋果、三星、戴爾、惠普、AMD、英偉達、臺積電等頭部大廠，覆蓋了驅動IC、TDDI、PMIC、CIS、MCU、SoC、MOSFET等關鍵芯片/元件，使得整個產業鏈悲觀情緒再起。

但事實上，據筆者觀察，早在3、4月份就開始有一小波砍單傳聞，只是當時砍單的幅度較小、且覆蓋的芯片類別有限，就沒有引起大范圍的關注。來到7月，市場消息稱半導體芯片砍單、*的風暴再次擴大，主要涉及的標的是MCU，尤其是以消費型應用價格下降幅度最大，甚至還傳出“全球五大MCU廠價格腰斬”等未經證實的消息——要知道，MCU在前兩年的“缺芯*潮”中處于風口浪尖的位置——如今行情大反轉，“砍單”“*”應聲而至，著實令人費解。

半導體砍單潮，是真是假？

需要強調的是，本次半導體“砍單潮”主要集中在消費電子領域。這意味著并不是整個半導體大砍單，汽車和工控領域的半導體需求依舊飽滿，業者需要以多維的視角去客觀看待和評估。

(1)誰在砍單？

半導體局部“砍單風暴”由消費電子品牌廠商打響*槍。

筆者搜集整理了2022年以來有關“砍單”的半導體新聞報道和坊間消息（表1）發現，最早傳出有砍單動作的企業是三星，同時它也是砍單最頻繁的，全年已有三次砍單舉措，并已多次下修全年出貨目標。無獨有偶，與三星同為消費電子領域的蘋果、小米、OPPO、vivo等廠商，也疑似有“砍單”動作。

接著是PC領域，戴爾被傳出為了避免存貨跌價，整個PC產品線將砍單50%；全球第二PC廠商惠普也正在評估（行情），這恐讓在第三季度的PC市場“*季不*”。此外，家電廠商也有砍單跡象，如三星、LG電子等。

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需要強調的是，上述“砍單”消息均為未獲得相關企業的證實，筆者只是按目前現狀提供有關信息，并不作任何明示或暗示的保證，僅供讀者參考。

（2）誰被砍單？

消費電子品牌廠商的砍單，已經傳導到供應鏈上游，最快體現的是晶圓代工、面板環節，隨后是部分類別的芯片和元器件。

據筆者觀察，本次砍單行情是下游終端品牌廠商率先行動，目的是應對需求端疲軟行情，消化庫存。一些大型的終端品牌廠商會與大型代工廠直接合作，所以下游砍單行情會較快傳導到晶圓代工環節。隨后終端品牌廠商會取消一些關鍵芯片的訂單，這些芯片廠商遭砍單后，再次向上游反饋到晶圓代工廠，使得晶圓代工環節遭到“兩面夾擊”。

據TrendForce集邦咨詢調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸驅動IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。預計下半年走向，砍單現象可能發生在八英寸及十二英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。

值得一提的是，連晶圓代工龍頭臺積電也被傳為砍單對象，客戶包括蘋果、AMD、英偉達等半導體巨頭。對此，臺積電相關部門回復稱，不評論市場臆測或傳聞。

而面板的終端應用產品大多數是消費電子產品，所以當三星、戴爾等頭部廠商突然暫停采購，面板廠商也會深受打擊。據業者分析，目前受砍單影響的包括京東方、LGD、友達、群創、華星光電、夏普等中國大陸、中國臺灣和韓國的面板廠。

芯片方面，最開始遭到砍單的類別是大尺寸驅動IC及TDDI，因為這兩類芯片直接應用于面板應用；緊接是消費級PMIC、CIS及MCU、SoC砍單潮已浮現；同時，MOSFET、低端邏輯IC等消費電子IC的封裝需求顯著下降，并可能持續至2023年*季度末。

（3）汽車、工控等高緊缺的行業仍處“缺芯潮”。

需要客觀看待的是，從當前市場供需變化來看，半導體并非全線陷入砍單潮。盡管面向消費電子的芯片供應已經松動，部分產品價格有所回落，但汽車、工業控制、數據中心、新基建、醫療等熱門領域的需求仍處高位。

以MCU為例，MCU在6月前的價格仍舊非常堅挺，龍頭廠商還紛紛延長貨期（普遍在50周），海外大廠還開啟了多輪*，國內廠商也跟隨*趨勢。但步入7月，消費類MCU呈現供過于求的景象，價格明顯下降(比如STM32F103C8T6目前已經攔腰*，STM32F103RCT6從百元高位跌回兩位數價格)；反觀車規芯片、工控芯片、醫療芯片依然緊缺，特別是32位高價MCU。

又以TI芯片為例，專用于DDR存儲器的電源管理IC（TPS51200DRCR）已經從高價時市場價2位數下降至如今的個位數；反觀車規料從常態價漲至數百元左右，可謂是“冰火兩重天”。

由此評估認為，部分砍單應該是真的，尤其是消費電子領域。但砍單的影響程度仍然在可控范圍里；同時在缺芯潮收尾以后，行業進入新的下行通道是必然，業者暫時無需談“砍單”色變、談“*”色變。

原因分析：需求端、供給端、國產替代

本輪砍單潮的根本因素是需求端降溫。

隨著宅經濟效應減弱，加上疫情、俄烏戰爭、全球通貨膨脹等事件連番沖擊供應鏈，消費電子的市場需求在短期內被抑制，包括PC、NB、手機等消費性電子需求明顯降溫。面對消費需求下跌、現有庫存過高的兩重壓力，下游終端客戶不得不以砍單來適度降低運營壓力。

從手機到電視，從筆記本電腦到平板電腦再到臺式機，幾乎所有消費電子產品在2022年的出貨量都在下滑。

據中國信息通信研究院數據，2022年1-6月，國內市場手機總體出貨量累計1.36億部，同比下降21.7%。其中，5G手機出貨量1.09億部，同比下降14.5%。

手機攝像模組供應商舜宇光學在機構調研時表示，該公司預測2022年全球手機銷量12.2億部，同比下滑7.9%；中國手機銷量2.6億部，同比下滑16.9%；歐洲市場銷量1.7億臺，同比下滑15%；其他地區7.9億臺，同比下滑2.6%。

電視市場也不容樂觀。Omdia在5月份預測，今年全球電視出貨量估計為2.12億臺，為2010年以來出貨量的最低點，比去年減少約189萬臺。一季度，北美、歐洲和中國市場的需求比一年前大幅下降20%左右。

PC方面，市場研究機構Gartner的預測顯示，2022年全球PC出貨量將大幅下滑9.5%。其中，2022年企業對PC的需求預計將同比下降7.2%，而個人消費者對PC的需求下降更為明顯，將下降13.1%。

本輪砍單潮的第二個因素，來自于供應端。

自2020年以來，全球代工廠和國際IDM接連宣布了擴產消息，比如臺積電、聯電、英特爾、三星、力積電、中芯國際、美光、意法半導體、華虹、格芯、士蘭微、比亞迪半導體等。雖然這并不意味著隨著建廠的完成，產能就能迅速轉化為產量，但終端廠商或多或少地減少了重復下單和恐慌下單的行為——從重復下單到正常下單，訂單量減少的現況也被視為“砍單”。

在中間環節，很多現貨商之前預定的芯片陸續到貨，這些都是前期高價囤的貨，疫情反復導致很多貨出不去，使得大量庫存砸在手里，疊加下游需求不振等多重因素，現在他們不得不*拋貨，降低損失。而終端廠商觀望情緒有所增加，就算明明芯片庫存都快無法滿足生產需求了，但一直遲疑不提貨，等著自己所需領域的芯片*。

盡管現況如此，但仍有同仁積極預測，俄烏戰爭、疫情終會過去，隨著疫情和戰爭的影響趨弱、復工復產情緒升溫以及消費刺激政策等因素的帶動下，市場需求會逐步回暖、釋放，而當前產能增長是低于預期的。

國產替代有進展，芯片進口量同比減少。

國產替代的發展，也在這波*潮中扮演著重要角色。一方面是國內芯片廠商加速進入芯片領域，實現芯片自主研發制造，降低對進口芯的依賴；另一方面是部分進口芯片價格飆漲，很多終端廠商買不起，便開始調整方案，尋找國產替代，國產芯片也因此順利流向了下游終端工廠。

有數據顯示，今年1至4月，中企對進口芯片的采購量已減少240億片；1至5月該數值上升至283億片，相當于平均每月減少進口芯片56億片。

但是就車用、工業芯片而言，國外技術成熟，替代性門檻還是較高，國內半導體長期來看依然會呈現追趕勢頭。以ST為例，ST部分型號價格依然堅挺，主要集中在國產不容易替代的中高端芯片，比如STM32F7、STM32F4、STM32H系列現在依然極為短缺。

局部砍單潮對產業鏈影響幾何？

（1）設備、材料環節

首先，凡是和終端需求關系密切的產業鏈環節，表現均不及預期；而偏上游的材料、設備環節則保持了較為穩定的增長。

綜合A股半導體公司業績指引、經營情況以及機構調研和分析師研判來看，半導體“砍單潮”并未波及設備、材料兩大上游環節。

設備環節方面，多家公司已給出上半年訂單金額/業績預告，甚至有企業新增訂單額已超過去年全年營收，還有不少廠商在接受調研時透露“訂單充足”。例如：至純科技上半年新增訂單額已超過去年全年營收；中微公司訂單額也與去年營收相當；新萊應材上半年預告歸母凈利潤已接近去年全年水平，公司半導體業務在手訂單飽滿。

另外，未預告業績的公司中，多家訂單需求也頗為樂觀，例如：芯源微Q2新簽訂單依舊高速增長，前道產品已獲士蘭微、華潤微等公司導入；華海清科的部分產品需求甚至“比公司自己測算更樂觀”。而北方華創、盛美上海、拓荊科技等設備商，無一例外都明確表示，在手訂單充足。

材料企業方面，在下游晶圓廠大跨步式的擴產進度下，該環節需求有望激增，部分廠商在2022年全年四個季度，都將呈現出訂單持續環比增長的態勢。例如：立昂微上半年凈利同比預增132.09%-146.44%；鼎龍股份預計上半年實現凈利潤1.77億元-1.98億元，同比增長93%-116%，接近去年全年凈利潤（2.14億元）；安集科技透露，上半年公司銷售未受疫情影響，同時隨著客戶技術不斷迭代升級，公司產品用量也將持續增長。

（2）晶圓代工環節

至于受砍單潮影響較大的環節，首當其沖是上游晶圓代工廠，例如臺積電。但晶圓代工廠的實際產能仍保持滿載。

7月初消息，由于終端消費性電子需求開始降溫，導致庫存水位過高，市場傳出臺積電遭到三大客戶蘋果、AMD和英偉達砍訂單，臺積電股價7月1日終場收453.5元、大跌22.5元，跌幅高達逾4.7%，市值跌破12兆元關卡。

而臺積電董事長劉德音(Mark Liu)此前也曾經坦言，智能手機和個人電腦等消費電子產品的芯片需求有所減弱。但同時他也樂觀表示，對臺積電而言，得益于車用與高性能計算產品芯片的強勁需求，今年產能仍將持續保持滿載，主要是車用與高性能運算用芯片需求穩健。

對于全年的營收預測，臺積電表示其今年的營收將增長約30%，而去年的增幅為24.9%（以美元計算）；這與該公司4月份的預測一致。高管們在近期的公司年度股東大會上稱，這個數字高于整個晶圓制造行業20%的預期增幅。

（3）終端和消費環節

對終端廠商來說，砍單只是權宜之策，依賴砍單會造成市場創新不足，形成惡性循環。

以智能手機為例，眾所周知，現在的手機產品設計就算將快充、影像等周邊配置堆料到了*，只要使用體驗沒有迎來質變，那就很難激起用戶購買欲望。甚至可以說，智能手機已經陷入創新瓶頸，換代快、創新少，使得普通消費者的換機時間在逐步延長，換機熱情大打折扣。

如今砍單潮起，看似是“壯士斷臂”，實則可能制約自身的換代周期，導致消費者的可選擇范圍越來越小，消費市場持續萎靡不振。據中國信息通信研究院數據，2022年1-6月，國內上市新機型累計201款，同比下降5.6%。

（4）分銷環節

最后談談作為產業鏈中間環節的元器件分銷商，他們對砍單潮的看法。筆者隨機調查了十位分銷商代表，他們均表示“砍單潮已經帶來直接影響”。其中最壞的影響是下游終端客戶不提貨。

“有些貨是高價時拿的，如今砍單*，要么止損拋出，要么堅守利潤，兩種做法對企業來說都是壓力。”一位匿名受訪者表示，“所以，無論是缺貨*的行情，還是砍單*的現況，分銷商的價值不能僅體現于進銷存、配單、賬期這些傳統服務，如今的分銷商被要求做到‘十項全能’，需要為客戶提供更多具有專業性、一站式的增值服務。”

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