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晶圓材料的生產工藝比較

電子資訊|Media Information|

2024-10-14 14:39:55 808

硅片是現代電子產業的核心材料，廣泛應用于集成電路、太陽能電池、MEMS等領域。硅片（wafer）的生產工藝對其質量、性能和后續的應用至關重要。硅基集成電路工藝中，硅片的純度、摻雜濃度、晶體結構等參數會直接影響到器件的性能。在硅片生產中，最常用的兩種工藝是直拉法（Czochralski，簡稱CZ法）和區熔法（Float-Zone，簡稱FZ法）。

一、硅材料的基礎知識

在討論硅片生產工藝之前，我們先了解一下硅材料的基本特性。硅是半導體工業中最常用的材料，因為它具有以下優點：

*的電子性質：硅具有合適的能帶寬度（約1.1 eV），在常溫下表現出*的半導體特性。
豐富的資源：硅是地殼中第二豐富的元素，易于獲取且成本低。硅是從沙子中提煉出來的。
*的熱穩定性：硅的熔點高（約1414℃），能夠在高溫環境下工作而不變性。
氧化層優勢：硅表面可以形成一層致密的二氧化硅（SiO2）薄膜，起到絕緣保護作用，非常適合制造MOSFET等器件。

由于這些優點，硅成為了集成電路（IC）和其他微電子器件的主要材料。

二、直拉法（Czochralski，CZ）工藝

1. 工藝簡介

直拉法是一種通過將多晶硅在高溫下熔化，并用種晶拉制單晶硅的工藝。它由波蘭科學家簡·直拉爾斯基在1916年發明。直拉法是目前工業上生產硅片最常用的工藝之一，主要用于大規模生產硅片，特別是用于集成電路制造的大尺寸硅片。

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圖：（a) 直拉法工藝和 (b) 區熔法工藝

2. 工藝步驟

熔化硅料：首先，將高純度的多晶硅放入一個由石英制成的坩堝中，坩堝被加熱至硅的熔點（約1414℃），多晶硅在此溫度下熔化成液態硅。

摻雜劑添加：根據需求，摻雜劑（如硼、磷）在硅熔體中加入，以調節單晶硅的導電類型和摻雜濃度。硅片的導電特性取決于所加入的摻雜劑類型和濃度，例如，硼（B）是P型摻雜劑，而磷（P）則是N型摻雜劑。

種晶引入：在液態硅表面引入一根旋轉的種晶棒，種晶是一個純凈且*的單晶硅，它的作用是為新生長的硅提供晶體結構的“模板”。種晶的接觸會促使液態硅開始以與種晶相同的晶體取向固化。

晶體拉制：種晶與液態硅接觸后，隨著種晶緩慢上升，同時保持旋轉，液態硅逐漸凝固在種晶的下方形成單晶。晶體的直徑由種晶上升的速度和坩堝的溫度梯度控制，通常拉制速度在2到25 cm/h之間。較快的拉制速度會產生較細的晶體，而較慢的速度則會產生較粗的晶體。

環境控制：整個拉制過程在一個受控的惰性氣體環境中進行（如氬氣），以避免硅與空氣中的氧發生反應生成二氧化硅，同時減少其他雜質的污染。

3. 優點

大尺寸晶體：直拉法能夠生產出較大的單晶硅棒，直徑可以達到300mm甚至更大，非常適合大規模集成電路生產。

成本較低：與其他方法相比，直拉法由于工藝相對簡單，且可以使用較大體積的硅料，生產成本較低。

廣泛應用：直拉法硅片廣泛應用于各種電子器件制造，如集成電路、太陽能電池等。

4. 缺點

氧和其他雜質含量較高：由于坩堝和熔體的接觸，硅晶體容易受到氧雜質的污染，這些氧原子會在硅晶體中形成氧沉淀，影響硅片的機械和電氣性能。

摻雜不均勻性：在拉制過程中，摻雜劑在液態硅和固態硅中的溶解度不同，導致摻雜劑在晶體中的分布不均勻。這種現象被稱為熔體分凝（segregation）。

三、區熔法（Float-Zone，FZ）工藝

1. 工藝簡介

區熔法是另一種生產高純度單晶硅的工藝，由亨利·波爾（Henry Theuerer）在1950年代發明。與直拉法不同，區熔法不需要將整個多晶硅熔化，而是只加熱小部分硅區，通過熔化和再結晶的方式將多晶硅轉化為單晶硅。區熔法主要用于需要極高純度的硅片，如高性能功率器件和高頻器件。

2. 工藝步驟

多晶硅棒制備：首先，將多晶硅加工成一定尺寸的圓柱形硅棒。

種晶引入：在多晶硅棒的一，接觸一個種晶這個種晶與直拉法中的種晶類似，用來單晶的生長提供體結構。

熱區移動：在多晶硅棒的下方感應加熱器或其他加熱手段，僅熔化一小部分多晶硅區域，形成一個熔區。隨著加熱區域緩慢向上移動，熔化的多晶硅在冷卻后重新結晶，并轉變為晶結構。

摻雜控制：摻雜（如磷或硼）可以通過向周圍的惰性氣體中引入摻雜氣體（如硼烷、磷烷）來控制。這種方式能精確調控硅棒的摻雜濃度。

3. 優點

超高純度：區熔法硅片由于沒有與坩堝接觸，因此不容易被氧和其他雜質污染，能夠生產出非常高純度的硅晶體，適合制作對雜質敏感的功率器件和高頻器件。

摻雜均勻性好：由于區熔法只熔化一小部分硅，且加熱區域在移動過程中會將雜質推向硅棒的一端，因此可以更好地控制摻雜劑的分布，摻雜濃度更加均勻。

低氧含量：由于整個過程避免了硅與石英坩堝的接觸，區熔法硅片的氧含量遠低于直拉法硅片，適合一些對氧含量要求嚴格的應用。

4. 缺點

晶體尺寸受限：由于區熔法需要對硅棒進行局部加熱，生產過程中硅棒的直徑較小，通常不超過200 mm。這使得區熔法不適合大規模集成電路生產，而更適合高性能功率器件和特定應用。

成本較高：區熔法工藝復雜，且生產速度較慢，導致其成本高于直拉法。因此，盡管它在一些高端應用中有其優勢，但在大規模生產中不具備經濟優勢。

四、兩種工藝的比較

五、總結

直拉法（CZ）和區熔法（FZ）是硅片生產的兩種主要工藝，二者各有優缺點。直拉法適用于大規模集成電路的生產，能夠提供較大尺寸的硅片，且生產成本較低；但其晶體中含有較高的氧雜質，摻雜均勻性較差。而區熔法則能夠提供超高純度的硅晶體，摻雜均勻性好，適用于對純度和摻雜要求極高的應用場景，如功率器件和高頻器件，但由于工藝復雜，成本較高，晶體尺寸較小。

在實際應用中，工程師會根據具體的需求和經濟考慮，選擇合適的硅片生產工藝。例如，若要求硅片的純度和電學性能極高，且不考慮成本因素，可以選擇區熔法；而若需要大尺寸硅片且經濟性要求較高，則直拉法是更為合適的選擇。

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