中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“痛點(diǎn)”主要在于對(duì)EDA工具和IP，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的依賴，巨大的技術(shù)差距以及缺乏領(lǐng)先的人才。因此，我們必須保持清醒，只要保留“痛點(diǎn)”，工業(yè)發(fā)展的“命脈”就掌握在他人的手中，不可避免地要經(jīng)受各種壓制。

在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，對(duì)大量設(shè)備進(jìn)口的依賴一直令人擔(dān)憂。美國(guó)經(jīng)常用它來(lái)勒索我們。但是，半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)的突破非常困難，但不能被延遲。顯然，解決這些“痛點(diǎn)”并不是一天的工作，而且相當(dāng)困難，因?yàn)檫@相當(dāng)于在短時(shí)間內(nèi)挑戰(zhàn)西方在過(guò)去100年中積累的工業(yè)基礎(chǔ)。

  先入為主

從芯片制造業(yè)的角度來(lái)看，存在“先入為主”的問(wèn)題。眾所周知，“一個(gè)生成設(shè)備，一個(gè)生成過(guò)程和一個(gè)生成設(shè)備”。這意味著設(shè)備，過(guò)程和設(shè)備之間的相互依賴。只要有先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，就可以實(shí)現(xiàn)器件的批量生產(chǎn)。設(shè)備的批量生產(chǎn)可以比作“金錢印刷機(jī)”。每個(gè)鑄造硅芯片的售價(jià)高達(dá)1,000-2,000美元（8英寸長(zhǎng)），甚至更高。生產(chǎn)線的月生產(chǎn)能力可高達(dá)20,000至100,000條。因此，合格芯片的輸出值非常高。其中，半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行在保證中起著根本作用。業(yè)界曾經(jīng)比較過(guò)，只要他們有錢并購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，就可以生產(chǎn)該設(shè)備。它表明，半導(dǎo)體設(shè)備的功能是如此強(qiáng)大，以至于無(wú)法與之分離。


從技術(shù)角度來(lái)看，一旦確定了器件的制造工藝，就固定了相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備，即使也稱為PVD，也無(wú)法將它們彼此替換，否則必須重新調(diào)整工藝，并且涉及到設(shè)備的可靠性。因此，芯片制造商的工藝設(shè)備選擇與其工藝技術(shù)來(lái)源是一致的。例如，如果UMC從IBM購(gòu)買了銅互連技術(shù)，則UMC購(gòu)買的設(shè)備必須與IBM同步，即設(shè)備的制造商和型號(hào)，包括設(shè)備的詳細(xì)信息。但是，中國(guó)的芯片制造業(yè)起步較晚。例如，中芯國(guó)際開(kāi)始開(kāi)發(fā)工藝技術(shù)時(shí)，就是從日本引進(jìn)了一些技術(shù)。當(dāng)時(shí)，當(dāng)它開(kāi)發(fā)自己的工藝技術(shù)時(shí)，幾乎所有設(shè)備都使用了美國(guó)和日本等設(shè)備，這導(dǎo)致該設(shè)備在中國(guó)的使用。生產(chǎn)線上的進(jìn)口設(shè)備是“搶先”產(chǎn)品，因此國(guó)產(chǎn)設(shè)備幾乎沒(méi)有試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。


除非中國(guó)芯片制造商從設(shè)備工藝開(kāi)發(fā)階段直接使用家用設(shè)備，否則此類設(shè)備將大量使用家用設(shè)備。但是馬上就有另一個(gè)問(wèn)題。在這一階段，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的性能必須滿足基本要求，并且國(guó)內(nèi)芯片制造商之間必須有足夠的信任。在實(shí)際情況中，由于對(duì)家用設(shè)備的研發(fā)投入少，并且缺乏反復(fù)試驗(yàn)的機(jī)會(huì)，因此很明顯存在這種或?qū)嶋H存在的問(wèn)題，芯片制造商不太可能會(huì)這樣做。處于已批量生產(chǎn)的生產(chǎn)線中。幫助家用設(shè)備進(jìn)行耗時(shí)且成本高昂的反復(fù)試驗(yàn)過(guò)程。在這方面，這是不科學(xué)的。因此，隨著時(shí)間的流逝，這種復(fù)雜的問(wèn)題仍然存在。只要有可能進(jìn)口設(shè)備，家用半導(dǎo)體設(shè)備就不會(huì)有很多機(jī)會(huì)。這是現(xiàn)階段家用設(shè)備面臨的現(xiàn)狀。

  半導(dǎo)體設(shè)備和工藝集成

在1980年代，購(gòu)買的半導(dǎo)體設(shè)備（例如蝕刻機(jī)）僅負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件功能，例如蝕刻速率和蝕刻均勻性。購(gòu)買設(shè)備后，客戶必須開(kāi)發(fā)自己的工藝技術(shù)以滿足批量生產(chǎn)設(shè)備的需求。結(jié)果，問(wèn)題非常嚴(yán)重，因?yàn)槿绻麤](méi)有設(shè)備制造商的合作，幾乎不可能僅依靠客戶來(lái)開(kāi)發(fā)工藝技術(shù)，因此這通常會(huì)減慢設(shè)備的批量生產(chǎn)。


隨著對(duì)設(shè)備和技術(shù)集成的需求不斷增加，以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。裝備行業(yè)邁出了非常困難的[敏感詞]步。它開(kāi)始研究和開(kāi)發(fā)在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)該過(guò)程的方法。眾所周知，這兩個(gè)學(xué)科需要不同的才能。同時(shí)，必須建立一個(gè)過(guò)程測(cè)試線。但是，從設(shè)備購(gòu)買到測(cè)試線的操作和維護(hù)，都必須維護(hù)過(guò)程測(cè)試線。這些方面的成本很高，但是這條艱難的道路最終使設(shè)備制造商得以通過(guò)。今天售出的設(shè)備是一種特定過(guò)程的實(shí)現(xiàn)，該過(guò)程可以立即在客戶的生產(chǎn)線上投入使用。它流向整個(gè)芯片生產(chǎn)線。薄膜的成功起到了保證的作用，半導(dǎo)體設(shè)備的價(jià)值已經(jīng)從每單位數(shù)十萬(wàn)美元增加到幾百萬(wàn)美元甚至更高，這反映了它的價(jià)值。這也是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)跨界成功的體現(xiàn)。

  反復(fù)試驗(yàn)的機(jī)會(huì)

半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)過(guò)程必須從原型開(kāi)始，經(jīng)過(guò)大量修改，將逐漸成為產(chǎn)品銷售。對(duì)于任何新產(chǎn)品，都需要反復(fù)試驗(yàn)的過(guò)程，因?yàn)殚_(kāi)始時(shí)的原型必須有更多的故障。撇開(kāi)常規(guī)設(shè)備的[敏感詞]要求，兩次故障之間的MTBF平均時(shí)間之間的間隔要大于200，并且要反復(fù)試驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，并進(jìn)行了許多修改，滿足了設(shè)備的出廠要求。 。


但是，提供試錯(cuò)機(jī)會(huì)的問(wèn)題更加復(fù)雜，涉及設(shè)備制造商和芯片制造商各自的利益。


從國(guó)內(nèi)設(shè)備制造商的角度來(lái)看，有兩個(gè)要求：一是行業(yè)現(xiàn)狀，設(shè)備制造商仍無(wú)法建立自己的工藝測(cè)試線，缺乏半導(dǎo)體工藝能力和人才。二是支持和信任設(shè)備的本地化。給足夠的機(jī)會(huì)。

但是，從芯片制造商的角度來(lái)看，一方面是提供的原型設(shè)備應(yīng)首先達(dá)到幾乎可用的狀態(tài)，另一方面是設(shè)備的調(diào)試需要大量的人力，財(cái)力和物力。這個(gè)成本很高。芯片制造商不應(yīng)該使用它。忍受忍受。

這種矛盾可以在國(guó)外解決。通常，那些大型設(shè)備制造商會(huì)建立自己的部分過(guò)程測(cè)試線。它有兩個(gè)功能。一個(gè)是客戶可以使用其中間工藝硅晶片來(lái)實(shí)施下一個(gè)工藝并驗(yàn)證設(shè)備。實(shí)用性，例如要求實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)蝕刻的長(zhǎng)寬比為1：100，以及用于嘗試和錯(cuò)誤處理的另一種自行開(kāi)發(fā)的設(shè)備等。外國(guó)客戶的設(shè)備訂購(gòu)過(guò)程通常取決于某種特定類型的設(shè)備的實(shí)現(xiàn)。過(guò)程。因此，設(shè)備制造商有必要建立自己的部分過(guò)程測(cè)試線。


如今，家用設(shè)備已上升了幾步，至少在光伏，LED等行業(yè)已得到充分證實(shí)。然而，集成電路設(shè)備的本地化仍然不足，但是質(zhì)量已經(jīng)提高。


因此，為解決提供試錯(cuò)機(jī)會(huì)的問(wèn)題，可能有必要建立以國(guó)家資助為主要支持的工藝測(cè)試線，使國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，材料等首先通過(guò)測(cè)試的資格證明。生產(chǎn)線，然后進(jìn)入合格的芯片生產(chǎn)線才能通過(guò)。只有這樣，批量生產(chǎn)的評(píng)估才能在芯片生產(chǎn)線中輸入設(shè)備購(gòu)買順序。


顯然，需要探索該過(guò)程測(cè)試線的工作模式，為什么不能分解這么長(zhǎng)時(shí)間的癥結(jié)，但必須不斷改進(jìn)，并不斷加以改進(jìn)。

  加速本地化

在這個(gè)階段，主要依靠進(jìn)口設(shè)備和材料的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍在繼續(xù)，并且是可取的。但是，美國(guó)繼續(xù)使用“實(shí)體清單”和“瓦塞納爾條約”來(lái)控制出口，這使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到制衡。其他人不能自治的教訓(xùn)令人印象深刻。



從中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，只要進(jìn)口設(shè)備能夠繼續(xù)發(fā)展，該行業(yè)可能仍希望保持現(xiàn)狀。像任正非一樣，只有少數(shù)人具有遠(yuǎn)見(jiàn)和危機(jī)感。因?yàn)閾碛小澳懥俊笔荹敏感詞]位的，但是擁有力量更重要。此外，從中國(guó)進(jìn)口集成電路的數(shù)量逐年增加也反映出中國(guó)離不開(kāi)全球化的支持。

因?yàn)閷?duì)于中國(guó)芯片制造商來(lái)說(shuō)，他們習(xí)慣于相對(duì)容易運(yùn)行的進(jìn)口設(shè)備型號(hào)。對(duì)于某些設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，他們承認(rèn)存在差距，并認(rèn)為現(xiàn)狀會(huì)更持久，這將有助于他們趕超。相反，當(dāng)本地化臨近時(shí)，對(duì)設(shè)備制造商的壓力將更大。


因此，滿足現(xiàn)狀并謹(jǐn)慎對(duì)待設(shè)備國(guó)產(chǎn)化可能是現(xiàn)階段的主流思想。我相信只有當(dāng)美國(guó)的出口政策緊縮并且國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線感到壓力，使設(shè)備本地化成為議程時(shí)，整個(gè)行業(yè)才會(huì)有緊迫感。這可能是現(xiàn)狀和錯(cuò)綜復(fù)雜的心態(tài)。因此，在這個(gè)千載難逢的好時(shí)機(jī)這個(gè)階段，我們必須牢牢抓住它。


面對(duì)行業(yè)發(fā)展中的“痛點(diǎn)”，沒(méi)有退縮，也沒(méi)有fl幸，只有勇敢面對(duì)。盡管困難很大，但它涉及諸如工業(yè)基礎(chǔ)之類的基本問(wèn)題，但是必須從一個(gè)步驟開(kāi)始，并有計(jì)劃地召集優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)部隊(duì)來(lái)克服困難。


因此，首先，我們決不能失去信心。我們必須完全相信自己的能力。中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于特定的環(huán)境中，有其優(yōu)缺點(diǎn)。其優(yōu)勢(shì)可以得到國(guó)家資金和龐大的中國(guó)市場(chǎng)的支持。此外，在危機(jī)時(shí)刻，中國(guó)可以擁有統(tǒng)一的意志和統(tǒng)一性。缺點(diǎn)是西方一直無(wú)法理解，并且非常擔(dān)心中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力將超過(guò)它們。因此，它竭盡所能抑制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，阻止我們參與全球化。


我們必須相信，全球化和本地化是兩條不同的道路，對(duì)現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我們的政策是盡可能充分利用全球化，同時(shí)決不放棄本地化。 。盡管本地化既困難又昂貴，但這是提高競(jìng)爭(zhēng)力的有效手段之一。顯然，我們必須充滿信心。我相信，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能夠通過(guò)部分本地化努力克服各種困難和障礙，并打破西方的禁令。運(yùn)氣的“鴻溝”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到必須覺(jué)醒的時(shí)候。

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