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你清楚PCB各層的含義嗎?

發(fā)布時(shí)間:2022-03-17作者來(lái)源:薩科微瀏覽:3204



 
 

 PCB層中英文名稱 

英文

中文

mechanical

機(jī)械層

keepout layer

禁止布線層

top overlay

絲印層

頂層絲印層

bottom overlay

底層絲印層

top paste

助焊(上錫)層

頂層焊盤層

bottom paste

底層焊盤層

top solder

阻焊層

頂層阻焊層

bottom solder

底層阻焊層

drill guide

過(guò)孔層

過(guò)孔引導(dǎo)層

drill drawing

過(guò)孔鉆孔層

multilayer

多層


機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。


禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界,也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后,我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。


top overlay和bottom overlay是定義頂層和底的絲印字符,就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。


top paste和bottom paste是頂層底層焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線,這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線的位置上的top paste層上畫一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了,而是銅鉑。


top solder和bottom solder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反,可以這樣說(shuō),這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層。


multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名恩義,這個(gè)層就是指PCB板的所有層。


電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板,與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系,因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層——多層。一般,焊盤與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上,如果關(guān)閉此層,焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。


 阻焊層和助焊層的區(qū)分 

阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色。 


助焊層:paste mask,是機(jī)器貼片時(shí)要用的,是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的,大小與top layer/bottom layer層一樣,是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。 


請(qǐng)注意:


兩個(gè)層都是上錫焊接用的,并不是指一個(gè)上錫,一個(gè)上綠油;那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層,只要某個(gè)區(qū)域上有該層,就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層。


我們畫的PCB板,上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層,所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒(méi)有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分,僅僅只有top layer或者bottom layer層,并沒(méi)有solder層,但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。 


那可以這樣理解:


1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗,目的是允許焊接。


2、默認(rèn)情況下,沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油。


3、paste mask層用于貼片封裝。

SMT封裝用到了:

top layer層,top solder層,top paste層,

且top layer和top paste一樣大小,

top solder比它們大一圈。

DIP封裝僅用到了:

top solder和multi layer層

(經(jīng)過(guò)一番分解,我發(fā)現(xiàn)multi layer層其實(shí)就是top layer,bottom layer,top solder,bottom solder層大小重疊),

且top solder/bottom layer比top layer / bottom layer大一圈。


疑問(wèn):“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是否正確?


這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠的人說(shuō)的,他的意思是說(shuō):要想使畫在solder層的部分制作出來(lái)的效果是鍍錫,那么對(duì)應(yīng)的solder層部分要有銅皮(即:與solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有top layer或bottom layer層的部分)。


現(xiàn)在,我得出一個(gè)結(jié)論:“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是正確的。solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域。


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