芯片封裝類型匯總--有你用到的嗎？

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2022-03-18 02:39:18 6

你對(duì)芯片封裝了解多少？芯片為什么要封裝？芯片封裝類型有哪些？ 芯片封裝： 簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。

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芯片封裝作用： 芯片封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部*與外部電路的橋梁--芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。芯片的*封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

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1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225。現(xiàn)在也有一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。

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2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右(見 QFP)。

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3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。

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4、C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm，引腳數(shù)從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許 1. 5～2W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3～5 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32 到 368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見 QFJ)。

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8、COB(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片焊技術(shù)。
9、DFP(dual flat package)雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。 12、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm，引腳數(shù)從6 到 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。

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13、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見 SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
14、DICP(dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng) LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機(jī) 械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為 DTP。 15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì) DTCP 的命名(見 DTCP)。 16、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。 19、CPAC(globe top pad array carrier)美國 Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱(見 BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國 Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.5mm，引腳數(shù)最多為 208 左右。 21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

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22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約 3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從 1.5mm 到 2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有 1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

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24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN－C(見 QFN)。

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25、 LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn) 已實(shí)用的有 227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和 447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。 26、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá) 1mm 左右寬度。 27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP。指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新 QFP 外形規(guī)格所用的名稱。

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28、L－QUAD陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3 的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了 208 引腳(0.5mm 中心距)和 160 引腳(0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。
29、MCM(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為 MCM－L，MCM－C 和 MCM－D 三大類。MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于 MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。 30、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 31、MQFP(metric quad flat package)按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì) QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為 3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見 QFP)。 32、MQUAD(metal quad)美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許 2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于 1993 年獲得特許開始生產(chǎn) 。 33、MSP(mini square package)QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。 34、OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國 Motorola 公司對(duì)模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。 35、P－(plastic)表示塑料封裝的記號(hào)。如 PDIP 表示塑料 DIP。 36、PAC(pad array carrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見 BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(見 QFN)。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。 38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP)。部分 LSI 廠家采用的名稱。 39、PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 64 到 447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有 64～256 引腳的塑料 PG A。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。 40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯 LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 到 84。J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料 LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于 1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為 QFN(見 QFJ 和 QFN)。 42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時(shí)候是塑料 QFJ 的別稱，有時(shí)候是 QFN(塑料 LCC)的別稱(見 QFJ 和 QFN)。部分 LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P－LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。 43、QFH(quad flat high package)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見 QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈 I 字。也稱為 MSP(見 MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于 QFP。日立制作所為視頻模擬 IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 于 68。 45、QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈 J 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ 多數(shù)情況稱為 PLCC(見 PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從 18 至 84。陶瓷 QFJ 也稱為 CLCC、JLCC(見 CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從 32 至 84。 46、QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為 LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度比 QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn) 難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點(diǎn)中心距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除 1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、P－LCC 等。 47、QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有 1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP 或 SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的 BQFP(見 BQFP)；帶樹脂保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見 TPQFP)。在邏輯 LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(見 Gerqa d)。 48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距 QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為 0.55mm、0.4mm 、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。 49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝(見 TAB、TCP)。 52、QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于 1993 年 4 月對(duì) QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見 TCP)。 53、QUIL(quad in-line)QUIP 的別稱(見 QUIP)。 54、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距 1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成 2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn) DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù) 64。 55、SDIP (shrink dual in-line package)收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14 到 90。也有稱為 SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 56、SH－DIP(shrink dual in-line package)同 SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。 57、SIL(single in-line)SIP 的別稱(見 SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個(gè)名稱。 58、SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有 30～40％的 DRAM 都裝配在 SIMM 里。 59、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 2 至 23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與 ZIP 相同的封裝稱為 SIP。 60、SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。 61、SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為 10.16mm，引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP。 62、SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP 歸為 SMD(見 SOP)。 63、SO(small out-line)SOP 的別稱。*上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見 SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈 I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于 SOP。日立公司在模擬 IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用 IC)中采用了此封裝。引腳數(shù) 26。 65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的別稱(見 SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈 J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于 DRAM 和 SRAM 等存儲(chǔ)器 LSI 電路，但絕大部分是 DRAM。用 SO J 封裝的 DRAM 器件很多都裝配在 SIMM 上。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 20 至 40(見SIMM )。

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67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì) SOP 所采用的名稱(見 SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)無散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同。為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意增添了 NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 SOP)。 69、SOF(small Out-Line package)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存儲(chǔ)器 LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的 ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過 10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 8 ～44。另外，引腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP；裝配高度不到 1.27mm 的 SOP 也稱為TSOP(見 SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的 SOP。 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))寬體 SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

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