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CIS封裝技術

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2022-03-18 02:42:55 2

CIS封裝最初采用的是帶有玻璃蓋板的陶瓷封裝，例如Amkor的VisionPak就是一種陶瓷無鉛芯片載體。這種方案比較昂貴而且會占用很大的相機內空間。20世紀末晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)技術逐步發展起來，其優勢在于尺寸小、重量輕和成本低，并逐漸引起大家的關注。2007年3月，日本Toshiba公司*展出采用硅通孔技術的WLP的小型圖形傳感器模組，該技術不僅提供用于模塊集成的完全密閉的器件，使由污染顆粒所導致的CIS成品率損失大大降低，還具有最小尺寸和質量、有效降低寄生效應、改善芯片運行速度和降低功耗等優點[11-12]。如今全球只有臺積電下屬公司精材科技、華天科技（昆山）電子有限公司、晶方科技、科陽光電四家OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)可以提供圖像傳感器WLP解決方案，其中只有華天科技（昆山）和晶方科技能夠提供300 mm（12英寸）圖像傳感器WLP服務。表1列舉了全球CIS各環節主要供應商。

表1 CIS各環節主要廠商

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