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切片分析技術在電子產品微觀結構中的全應用！

切片分析技術在電子產品微觀結構中的全應用！

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2022-03-18 02:28:33 8

電子產品高集成化、微型化發展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來的精細導線化和微小孔徑化，使得對檢測方法和技術提出了更嚴格的要求。切片分析技術在電子產品微觀檢測方面應用廣泛，起到重要作用！

通常被用作電子產品的品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，作為客觀檢查、研究與判斷的根據。

在微觀結構的分析過程中，切片分析是一項很重要的分析手段。首先，我們來了解一下什么是切片分析，它的形式、檢測步驟及用途等。

切片分析

金相切片技術是用特制液態熱固性樹脂將樣品鑲嵌包裹固封，并對鑲嵌的樣品研磨拋光，然后在金相顯微鏡下觀察檢測樣品剖面的一種失效分析技術。

形式分類

切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種。

1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

2. 水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況，通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定。

在開始實驗前，我們需要通過初步判斷選擇進行哪種類型的切片方法才可以更加快捷準確地發現問題。

依據標準

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。

主要用途

1、切片后的樣品常用體視顯微鏡或者金相顯微鏡觀察；

2、切片后的樣品可以用SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成分；

3、做完無損檢測如X-ray，C-SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證；

4、切片后的樣品可以與FIB聯用，做更細微的顯微切口觀察。

切片分析在PCB和SMT行業的應用十分廣泛，它能夠有效監控產品的內在品質，找出問題的原因，協助問題的解決。適用于PCB板品質檢測和制程改善，電子元器件結構剖析，PCBA焊接可靠性評定，焊點上錫形態及缺陷檢測等。

那么，切片分析技術到底在電子產品的微觀缺陷的檢測及微觀結構的觀察方面是如何應用的呢？接下來，我們詳細解答并附上典型案例圖示！

一、電子產品微觀表面或內部結構缺陷觀察

電子元器件、PCB結構缺陷觀察。利用切片方法可對體積較小的樣品放大觀察，以檢測電子元器件關鍵位置中的孔洞、針孔、吹孔、裂紋等缺陷；檢測PCB的分層，孔銅斷裂等缺陷。

典型案例圖示

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（貼片電容開裂失效）

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（PHT內層銅分離）

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（PCB內層結構開裂）

二、PCB/PCBA焊接檢測

①BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

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（BGA錫球假焊/虛焊）

②檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。如：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等；

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（LED燈中綁定線未連接）

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（PCBA焊點潤濕*，孔洞明顯）

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（攝像頭基板焊點孔洞觀察）

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（主板焊接界面結合狀況）

③微小尺寸量測（一般大于1μm）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

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（PCB銅層厚度）

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（焊點孔洞尺寸）

三、是電子產品失效分析中的重要一環

1.觀察分析單個樣品的品質，發現產品問題，從而進行相應的改善。

2.不同批次、同一批次不同型號產品出現失效，通過切片分析，了解產品失效機理，從而找出其失效原因，并找到相應的解決方案，以提升良率并降低損失。

典型案例

某PCBA在組裝完成后，存在LED器件脫落，掉件不良現象。

為找到失效的根本原因，我們對客戶提供的失效樣品和OK樣品進行了對比分析，通過外觀檢查、表面分析、切片分析、模擬驗證、AES分析等測試項目進行詳細剖析。

其中切片分析是將NG樣品和OK樣品分別制作切片，了解焊點界面狀態，而后利用SEM＋EDS對兩個樣品進行觀察分析，得出結論：

NG樣品出現失效焊點開裂的直接原因是焊料與鎳層之間未能形成*的IMC層，從而使得焊點界面在受應力作用下容易發生開裂。

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（NG樣品的切片分析）

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（OK樣品的切片分析）

綜上所述，我們可以知道，利用金相切片分析直觀精確地檢測出產品的失效模式，及時發現內部潛在缺陷，防止問題擴大化和資源的浪費。利用金相切片分析對生產過程進行監控，不僅只是用于回流后焊點檢測，還可以對來料進行監控，及時發現來料規格是否符合標準，以預防生產中不良產品產生。

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