最近，SEMI公布了2024年全球半導體設備市場數(shù)據(jù)：1171億美金，較2023年增加了10.2%

• 總體而言：
• 前道設備和測試設備的增長比較明顯，而且Q4相對全年有明顯放量大漲跡象
• 封裝設備市場增長總體偏弱，說明下游封裝行業(yè)發(fā)展緩慢，產(chǎn)能需求不旺（2.5D/3D封裝市場較熱，但占較大比例的傳統(tǒng)封裝領域依舊疲軟）
• 測試設備里愛德萬（Advantest）和泰瑞達（Teradyne）的增速差異很大，這主要是由于其下游主要客戶的業(yè)務發(fā)展情況不同導致的

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