2月1號，我在芯智庫年度大會暨汽車智能化發(fā)展論壇的裝備材料分論壇上發(fā)表一個題為《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)研究》的報告

不少行業(yè)朋友在聽了我的報告以后，對里面的內(nèi)容十分感興趣，紛紛通過微信向我索取

于是我索性把全部報告內(nèi)容在公眾號上發(fā)布，供所有人參考

由于來不及補(bǔ)足文字內(nèi)容，可能有些內(nèi)容對于沒有聽過報告的人有些難以理解的地方。如果大家有問題，歡迎和我私聊

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