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KIOXIA（鎧俠）產品線

KIOXIA（鎧俠）產品線

老虎說芯|Tiger Chip|

2025-07-28 20:00:17 1004

東芝記憶控股有限公司更改品牌名為"KIOXIA”。為與品牌重塑一起，東芝記憶控股有限公司也將正式更名為"KIOXIA。東芝記憶控股旗下所有公司都將采用鎧俠（Kioxia）這一新名稱，并于2019年10月1日起正式生效。

1. NAND 原始顆粒級產品

? SLC NAND & BENAND?（工業/OEM級）

特點：單層單元（1-bit）、高耐久、高速寫入，支持寬溫（工業級）。
應用場景：工業自動化、車載、醫療設備、智能家居、游戲控制臺、人臉識別等領域需要高可靠性和長壽命的場景。

? UFS / e?MMC（消費及汽車級）

面向手機、數碼相機及汽車電子，提供內嵌存儲（managed NAND）方案，減輕主控負擔，加速開發。

? BiCS FLASH? 3D NAND（TLC / QLC）

8、10 代 BiCS FLASH 跨多層（如最新 332 層 2?Tb），提供高密度存儲。
TLC 主打性能與耐久，QLC 兼顧容量優勢，面向高容量服務器應用。

2. SSD 整機產品線

A. 消費/客戶端 SSD（Client SSD）

BG 系列（BG5/BG6）：M.2 2230/2280，PCIe 4.0 接口，容量高達 2?TB，主打輕薄本市場。
XG 系列（XG8 等）：PCIe 4.0，容量最高 4?TB，瞄準高性能輕薄本和游戲本。

B. 企業級 SSD（Enterprise SSD）

CM 系列（CM7/CM9）：采用 PCIe 5.0、NVMe 2.0、8代 BiCS TLC，支持雙端口、NVMe-MI、安全自加密，CM9最大 61.44?TB，隨機讀寫性能顯著提升（如隨機寫+65%，讀+55%）。

C. 數據中心 SSD（Data Center SSD）

CD 系列、XD 系列：PCIe 4.0/5.0、E1.S/E3.S 等規格，低功耗、低延遲設計，適用于云端海量存儲。
LC9 系列：最新 QLC 產品，PCIe 5.0 接口、高達 122?TB 容量，設計為讀密集型大容量存儲，如存檔與 AI 數據湖等。

D. AI 專用高 IOPS SSD（XL?Flash SLC）

正在開發中，采用 SLC XL?Flash 架構，配合自研控制器面向 AI 服務器，可達 1,000 萬 IOPS，讀取延遲低至 3–5μs，并支持 GPU 直接訪問，預計 2026 年樣品上市。

3. 其它存儲方案

microSD / SD 卡：面向攝影、無人機、移動設備市場。
USB 閃存盤：便攜式數據交換設備，具有“日本制造”高品質標簽。

4. KIOXIA 的核心競爭優勢

優勢	說明
3D NAND 技術*	持續提升至 332 層、2?Tb，采用 Dual-axis 策略（高層數 + CBA 架構），無需依賴 PLC 就可達高密度與高性能。
CBA 架構優勢	CMOS 與閃存陣列直接綁定，降低延遲、提效節能，增強可靠性。
覆蓋全生態垂直整合	從原始顆粒、控制器到 SSD 一站式供貨，增強成本控制、柔性定制。
針對AI和數據中心打造	CM9 和 LC9 提供高性能/高容量、AI SSD 大幅提升 IOPS 競爭力。
工業級可靠性	SLC、UFS、e?MMC 均支持工業級溫度與高寫耐久，適配車載、醫工等行業。
軟件加持	AI SSD 伴隨 AiSAQ 技術開源，優化 SSD 上的近似搜索，降低 DRAM 依賴。
品牌與制造優勢	擁有 NAND 發明者血統，市占穩固（~20%）；日本制造與全球工廠布局（Yokkaichi, Kitakami）。

5. 建議與落地思考

營銷角度：突出 KIOXIA 的整合垂直能力（顆粒+控制）和 AI 定制方案優勢，打造高性能 SSD 的差異化賣點。
定位建議：消費端強調輕薄、高可靠；企業/數據中心端強調高 IOPS、低功耗、高安全和容量密度。
渠道建議：

針對工業客戶導入 SLC/UFS 嵌入方案；
與整機廠商合作，推廣 BG/XG 系列；
對大型云廠商及 AI 客戶展示 CM9/LC9/XL?Flash優勢；
宣傳 AiSAQ 等軟件生態優勢，提升整體方案價值。

總結。KIOXIA 產品線涵蓋芯片顆粒（SLC/TLC/QLC、UFS/e-MMC）、消費級 SSD、企業及數據中心 SSD，以及面向 AI 的高 IOPS 存儲解決方案。核心競爭力在于技術深厚（高層數 BiCS + CBA 架構）、產品線廣、整合能力強，并且在 AI 和工業等細分領域具備明顯差異化優勢。

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