2024-11-23
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長沙米拓受害者開始反擊,紛紛在庭審現場報警 國際:1.三星加速HBM投資,擴大蘇州廠封裝產能。2.日本制造商鎧俠已獲得東京證交所的IPO許可,將于12月18日在東證Prime市場上市,預計市值為7500億日元。3.美國撥款2.85億美元打造半導體數字孿生中心。4.美國《芯片法案》撥款3億美元支持佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州三個先進封裝項目。5.以色列半導體代工廠商Tower Semiconductor宣布最新硅光平臺已投入量產 1.6Tbps 光收發器。6.長沙米拓碰瓷團伙在法庭肆意蹂
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