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我國科學(xué)家首創(chuàng)晶體制備新方法（薩科微7月9日每日芯聞）

復(fù)旦大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個(gè)有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連。富士康公布了季度營收好于預(yù)期的業(yè)績，受助于人工智能服務(wù)器需求增長，并預(yù)測本季度營收將繼續(xù)增長。以色列汽車進(jìn)口商協(xié)會公布數(shù)據(jù)顯示，中國已成為以色列*大汽車供應(yīng)國。三星發(fā)布旗下*超大容量固態(tài)硬盤BM1743，這款固態(tài)硬盤有61.44TB的容量，打破了三星自身及業(yè)內(nèi)的存儲容量記錄。
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阿里開源的Qwen-2 72B成為新的*（薩科微7月8日芯聞）

三星電子正主導(dǎo)開發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)是應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，2026年第二季度量產(chǎn)。英偉達(dá)AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計(jì)在第三季度以后大量交貨。B100預(yù)計(jì)出貨時(shí)程落在明年上半年。阿里開源的Qwen-2 72B力壓科技、社交巨頭Meta的Llama-3、法國*大模型平臺Mistralai的Mixtral，成為新的*。中國在全球開源大模型領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位。
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富士康將斥資 5.51億美元在越南投資兩個(gè)新項(xiàng)目（薩科微7月6日每日芯聞）

機(jī)構(gòu)SemiAnalysis給出的預(yù)測稱，英偉達(dá)有望在未來幾個(gè)月內(nèi)在中國交付超過100萬顆定制版H20芯片。據(jù)越南當(dāng)?shù)毓倜綀?bào)道，富士康新加坡公司已獲準(zhǔn)投資 5.51 億美元（當(dāng)前約 40.13 億元人民幣），在越南新建兩個(gè)新項(xiàng)目。當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月3日，美國將8家實(shí)體從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”（UVL）中刪除，被移出的8家實(shí)體中， 6家來自中國。
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已正式通車試運(yùn)營的深中通道，創(chuàng)造了10項(xiàng)*之最！（薩科微7月5日芯聞）

諾基亞在其官網(wǎng)宣布將以23億美元，約合人民幣167.55億元的巨資，收購光網(wǎng)絡(luò)解決方案和光學(xué)半導(dǎo)體全球供應(yīng)商英飛朗。已正式通車試運(yùn)營的深中通道，創(chuàng)造了10項(xiàng)*之最！這是*首例集“橋-島-隧-水下互通”四位一體跨海集群工程方案。法國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)將以涉嫌反競爭行為為由，對英偉達(dá)提起指控，這是這家顯卡巨頭*次遭遇官方的反壟斷指控。
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三星電子正研發(fā)“3.3D”先進(jìn)封裝技術(shù)（薩科微7月4日每日芯聞）

韓媒 ETNews 近日報(bào)道，三星電子正研發(fā)“3.3D”先進(jìn)封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。近日，微軟已同意支付1440萬美元，以解決關(guān)于微軟非法懲罰請病假或家庭護(hù)理假員工的指控。7月3日，諾思微系統(tǒng)發(fā)布聲明稱，諾思微系統(tǒng)與美國安華高已就雙方全部爭議達(dá)成和解。三星于7月3日發(fā)布其*采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)備SoC芯片Exynos W1000。
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OpenAI 的GPT-5將具備“博士級”智能（薩科微7月3日芯聞）

預(yù)計(jì)用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片，將基于臺積電3nm制程，目前已成功進(jìn)入流片階段。OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示，預(yù)計(jì)一年半后發(fā)布的GPT-5將具備“博士級”智能，其把GPT-4到GPT-5的飛躍描述為“從高中生到博士生的成長”。芯片制造商安世半導(dǎo)體（Nexperia）將投資2億美元，在漢堡開發(fā)和生產(chǎn)下一代碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體，并增加二極管和晶體管的晶圓產(chǎn)能。
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我國*百兆瓦時(shí)鈉離子儲能項(xiàng)目建成投運(yùn)（薩科微7月2日每日芯聞）

日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元，并計(jì)劃招募一萬名新員工。據(jù)韓國貿(mào)易統(tǒng)計(jì)促進(jìn)院數(shù)據(jù)顯示，韓國5月份用于芯片生產(chǎn)的空白掩模出口額達(dá)到256萬美元，其中中國市場為193萬美元。日本中央硝子開發(fā)出了用于功率半導(dǎo)體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術(shù)，該技術(shù)可使襯底的制造成本降低10%以上。蘋果公司上月正式宣布的Apple Intelligence將與OpenAI的ChatGPT達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展。
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全球首創(chuàng)！中國研制出可開源的片上腦-機(jī)接口智能交互系統(tǒng)MetaBOC（薩科微7月1日芯聞）

中國成功研制出全球*可開源的片上腦-機(jī)接口智能交互系統(tǒng)MetaBOC，該研究成果近期發(fā)表于腦科學(xué)領(lǐng)域國際期刊《大腦》上。國產(chǎn)TF-SAW射頻濾波器領(lǐng)軍企業(yè)浙江星曜半導(dǎo)體，完成總額10億元的B輪融資，創(chuàng)下國內(nèi)近年來射頻前端賽道最大單輪融資記錄。格創(chuàng)東智OHT天車解決方案，打造半導(dǎo)體領(lǐng)域最先進(jìn)的國產(chǎn)自研半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)。
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韓國將向半導(dǎo)體企業(yè)提供17萬億韓元低息貸款（薩科微6月28日每日芯聞）

在2024年光纖通信大會上，英特爾*對外展示了尚處于技術(shù)原型階段的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒。歐盟委員會在其官網(wǎng)發(fā)表聲明，表示初步認(rèn)定微軟違反了歐盟反壟斷規(guī)則，并已經(jīng)向微軟通報(bào)其初步意見。市場調(diào)研機(jī)構(gòu) TechInsights預(yù)測稱，未來五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力，產(chǎn)生超10億噸碳排放。
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針對中國，美國公布一份165頁的草案（薩科微6月27日芯聞）

針對中國，美國21日公布一份165頁草案，禁止或要求限制中國在AI和其他技術(shù)領(lǐng)域的投資。對華投資限令可能在今年年底前生效。
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