2024-07-08
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三星電子正主導(dǎo)開發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”,目標(biāo)是應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片,2026年第二季度量產(chǎn)。英偉達(dá)AI GPU H200上游芯片端,于第二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期,預(yù)計(jì)在第三季度以后大量交貨。B100預(yù)計(jì)出貨時(shí)程落在明年上半年。阿里開源的Qwen-2 72B力壓科技、社交巨頭Meta的Llama-3、法國*大模型平臺Mistralai的Mixtral,成為新的*。中國在全球開源大模型領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位。
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