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發(fā)布時間:2025-05-15作者來源:薩科微瀏覽:655
薩科微海外事業(yè)部總監(jiān)丘輝林將做客華強大講堂
國際:
1、英偉達計劃在7月推出修改版H20芯片。
2、摩根士丹利發(fā)布新研究報告稱,到2050年,全球人形機器人市場規(guī)模有望達到5萬億美元、存量有望突破10億臺。
3、三星電子半導體部門今年一季度營收為25.1萬億韓元(約合人民幣517.33億元),較上一季度下滑17%。
4、印度目前正專注于半導體價值鏈中間產(chǎn)品的自主制造,尤其是芯片制造。
5、5月21日下午,Slkor薩科微(www.slkoric.com)海外事業(yè)部總監(jiān)丘輝林先生將做客華強大講堂第144期“電子元器件優(yōu)秀經(jīng)理人分享”沙龍活動,并發(fā)表題為「如何在銷售中突圍,成為“值錢”的銷售?」的演講。
6、英偉達基于ARM架構(gòu)的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell已進入關鍵的測試階段。
國內(nèi):
1、阿里巴巴將重點發(fā)展“電商、云+AI”兩大核心戰(zhàn)略領域,并計劃在未來三到五年內(nèi)將AI技術融入所有業(yè)務板塊,以突破互聯(lián)網(wǎng)入口的局限。
2、5月15-16日,2025年第四代半導體技術研討會在杭州召開,聚焦氧化鎵、金剛石、氮化鋁三大核心材料,已有400+單位參會。
3、OptoChat AI正式亮相,標志著光子芯片領域邁向智能化發(fā)展新階段。
4、阿里巴巴開源了新一代通義千問模型 Qwen3,Arm率先成為適配該模型的計算平臺廠商。
5、杭州宇樹科技有限公司王興興表示,“未來2年至5年,智能機器人技術的重心是完成端到端智能機器人大模型,需突破低成本硬件量產(chǎn)與算力獲取難題?!?/span>
6、浦江8寸半導體硅片項目即將收尾,預計達產(chǎn)時將形成年產(chǎn)約864萬片8英寸集成電路用拋光硅片生產(chǎn)能力。
金航標入駐芯鏈互聯(lián)
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