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突破“生死困境”，紫光展銳的“蝶變”！

自中興事件及華為被禁之后，近兩年來，在自主可控及國產替代的大勢之下，國產芯片廠商迎來了爆發。作為國內*的手機芯片及物聯網芯片大廠，過去一直深耕海外中低端市場的紫光展銳，近兩年來在國內品牌市場也是高歌猛進，在剛剛過去不久的京東618大促活動中，紫光展銳更是表現亮眼，一大波基于展銳芯片的手機、平板及智能硬件產品，在各自分類當中都拿到了銷量/銷售額*。而在這背后，則離不開展銳近兩年的管理變革，實現了架構體系、產品規劃、質量管理、研發流程、企業文化等領域的*突破。一、2G、3G時代成績
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半導體板塊暴漲！中國“芯片對抗”計劃曝光：投資規模高達1萬億美元？

6月17日消息，據彭博社爆料稱，中國政府高層正在推動一項旨在幫助中國芯片制造商克服美國制裁的關鍵舉措，從而重新推動中國多年來實現半導體芯片自給自足的努力。第三代半導體成為“突圍”的關鍵據知情人士透露，副總理劉鶴將是該項“芯片對抗”計劃的主要負責人，該計劃包括了龐大的投資組合，涵蓋貿易、金融和技術。目前已被率先用于推動發展第三代半導體芯片，并正在領導制定一系列對該技術的金融和政策支持。資料顯示，與以Si、Ge為代表的*代半導體和以GaAs、InP為代表的第
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20億美元收購？英特爾與SiFive緋聞背后：RISC-V將與X86、Arm三分天下！

6月11日消息，據彭博社援引消息人士的話報道稱，英特爾正考慮以20億美元（約合人民幣127.8億元）的收購RISC-V架構的重要IP供應商SiFive。路透社也同樣發出報道稱，英特爾公司正在討論收購 SiFive 的可能。知情人士還表示，目前談判都還處于早期階段，不確定最終是否會達成任何協議，SiFive可能會選擇保持獨立。除了收購之外，英特爾還提出了另一個選項：進一步投資SiFive。而這可能是一個更可能的方式。除英特爾外，SiFive還收到了多家公司的收購要約。知情人士補充稱，Si
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最高漲幅30%！三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設計廠商也將跟進

6月15日消息，據臺灣媒體報道，隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業內傳出晶圓代工廠第三季度報價最高將上調30%，遠高于市場預期的15%。與此同時，IC設計業第三季度也將同步*。晶圓代工報價三季度最高調漲30% 報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售*盛，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能背景下，臺積電、聯電
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臺灣70家半導體企業平均薪資曝光：臺積電僅排第七！

眾所周知，一直以來，中國臺灣地區在全球半導體產業當中扮演的極為重要的角色，特別是在半導體制造和半導體設計領域，臺灣擁有著較強的實力。比如在半導體制造領域，臺灣半導體產能的全球市占率為22%，臺積電是全球最大的晶圓代工廠，日月光投控則是全球最大的封測廠；在半導體設計領域，聯發科、聯詠、瑞昱都是全球十大IC設計廠商。那么，在臺灣的眾多的半導體廠商當中，平均薪資水平會是多少呢？哪家的臺灣半導體企業的平均薪資最高呢？根據芯智訊在臺灣證交所查詢到約70家臺灣半導體類上市公司員工福利及
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發力GaN快充市場，英飛凌推出全新一站式解決方案

近兩年來，基于氮化鎵（GaN）的快充產品以其優異的性能在市場上非常的受歡迎，而這背后也離不開上游的GaN器件廠商的努力。不久前，英飛凌也針對快充充電器市場發布了基于GaN的全新的集成功率級（IPS）產品—— CoolGaN IPS 系列，近日英飛凌在深圳召開媒體溝通會，來自英飛凌電源與傳感系統事業部的專家分享了充電器市場的發展趨勢，并詳細解析了其CoolGaN IPS系列產品的特色以及英飛凌的一站式USB Type-C解決方案。手機快充滲透率快速增長，功率已上到200W 隨著
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獲得10.75億元補貼！臺積電將與20家日系企業合作研發3D IC材料

根據《日本經濟新聞》的報導，日本政府已于5月31日確定，將對晶圓代工龍頭臺積電在日本茨城縣筑波市建立的研發中心計劃提供補助，金額為總經費370 億日圓（約人民幣21.5億元）的一半，即約10.75億元。另外，該項計劃也將與相關元件供應商 Ibiden 在內的20 家日本企業合作，日本希望借此重建日本半導體的競爭力。報導指出，一直以來臺積電在半導體制造的領域持續*，日本希望通過引進臺積電來提升日本的半導體制造能力。今年2月，臺積電宣布投資不超過1.86億美元在日本設立子公司以擴展3D
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總投資6.3億元！瀚天天成碳化硅二期項目主體封頂，哈勃投資持股4.6%

6月2日消息，據廈門*火炬高新區發布的消息顯示，瀚天天成碳化硅產業園二期項目主體封頂。項目總投資6.3億元，位于同翔高新城占地面積29002.015平方米，其中一期項目已建成投產，建筑面積18502.64平方米，二期規劃建筑面積24133.03平方米。項目擬建設6英寸SiC外延晶片生產線項目，建成投產后預計年產值30億元。瀚天天成是華為哈勃投資的*家碳化硅外延企業，此前華為哈勃已投資過山東天岳和北京天科合達兩家碳化硅襯底企業。 2020年11月，半導體材料
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臺積電2021年技術論壇：發布全新N5A/N6RF/3DFabric技術，3nm明年下半年量產

6月2日，晶圓代工龍頭臺積電在臺北舉辦2021 年技術論壇，這也是臺積電連續第二年采用線上形式舉行，共有超過5,000 位來自全球各地的客戶與技術伙伴注冊參與。在此次活動上，臺積電分享了最新的技術發展，其包括針對下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產品的N6RF 制程、針對最先進汽車應用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進封裝與芯片堆疊技術的強化版。在開場的主題演講中，臺積電總裁魏哲家表示，疫情加速了數字化的腳步，并對所有產業皆造成沖擊。根據IDC 預測，全球GDP 的65%
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華為哈勃投資持股7%，山東天岳科創板IPO獲受理！擬募資20億元擴大碳化硅襯底產能

6月2日消息，據上海證券交易所網站顯示，5月31日，碳化硅襯底材料企業山東天岳先進科技股份有限公司科創板IPO申請已獲得受理。根據招股書顯示，本次公開發行不超過約4297萬股，且發行完成后公開發行股份數占發行后總股數的比例不低于10%，擬募集資金20億元，將主要用于碳化硅半導體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產業化能力。已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場*前三招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發、生產和
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