要聞1：臺積電的3nm：高通不敢用了？
按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。
其中一個關(guān)鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。
即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。
三星那邊雖然*，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
據(jù)悉，相比于5nm工藝，臺積電3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。
就公開的信息來看，臺積電3nm依然采用空前成熟的FinFET晶體管結(jié)構(gòu)，三星則是更先進的GAA晶體管。
（快科技）
要聞2：龍芯找到x86和ARM軟肋 一兩年后有望*超過
辭舊迎新之際，搜狐科技對話了龍芯中科董事長胡偉武。
去年，龍芯中科掛牌科創(chuàng)板，成為國內(nèi)首家國產(chǎn)CPU上市公司，最新市值接近350億元。在胡偉武看來，龍芯計劃用3年時間，到2025年初步建成龍芯生態(tài)體系，未來爭取和Wintel、AA（ARM+安卓）三足鼎立。
對于去年的關(guān)鍵進展，胡偉武特別指出，在X86和ARM的薄弱環(huán)節(jié)——Linux桌面軟件生態(tài)上，龍芯經(jīng)過一年努力已局部超過X86和ARM，可以兼容瀏覽器、打印機。
他繼續(xù)補充，希望再經(jīng)過一兩年的努力，龍芯在Linux桌面軟件生態(tài)能*超過X86和ARM，開始建自主的編程環(huán)境和編程框架，打造成類似Windows或安卓新的應(yīng)用系統(tǒng)。
關(guān)于CPU本身，胡偉武對2023年的期望是，爭取CPU性能整體逼近或達到開放市場主流產(chǎn)品的水平，推出更多更好性價比的產(chǎn)品。
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