半導體界“小紅人”碳化硅，廠商動作頻頻！

行業資訊|Industry News|

2022-11-15 18:52:34 974

在全球汽車電動化熱潮下，碳化硅成為市場追逐的熱點，作為第三代半導體材料中的重要一員，碳化硅還被稱為半導體界的“小紅人”。

碳化硅的市場增長驅動力主要來自電動汽車、射頻、工業及能源領域，在電動汽車大勢所驅的背景下，碳化硅企業或將持續受益。11月4日，功率半導體大廠英飛凌帶來了最新消息。

2023財年營收將保持增長

財報顯示，在截至9月30日的第四財季，英飛凌營收41.43億歐元，上一財年同期為30.07億歐元，同比增長38%；上一財季為36.18億歐元，環比增長15%。

公司利潤為7.35億歐元，上一財年同期為4.64億歐元，同比增長58%；上一財季為5.17億歐元，環比增長42%。

英飛凌預計下一季度營收40億歐元，市場預期37.1億歐元，按預期，該公司下一財季營收將繼續保持同比增長，2022財年*財季營收31.59億歐元。

英飛凌2022財年營收142.18億歐元，同比增長29%。展望2023財年，英飛凌預計營收155億歐元，上下浮動5億歐元，預計仍將保持增長。

此外，為滿足產能需求，英飛凌將耗資50億歐元在德國建設一個300mm模擬/混合信號和功率半導體工廠，不過英飛凌表示，該計劃還需獲得足夠的公共資金。

碳化硅企業動作頻頻

與傳統的動力技術相比，碳化硅增加了電動汽車的續航里程、效率和性能，其應用主要涉及智能電網、軌道交通、電動汽車、通訊電源等多個領域。而其具備耐高壓、耐高溫、低損耗等的優勢，讓碳化硅在全球汽車電氣化中逐漸占據重要地位。

據TrendForce集邦咨詢《2022第三代半導體功率應用市場分析報告》顯示，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美金，至2026年將攀升至39.4 億美金。

可見，SiC市場未來欣欣向榮，車用SiC之爭將持續存在，這一過程中，強強聯合的事件頻頻發生。

英飛凌牽手Stellantis

11月14日，英飛凌宣布已與全球汽車制造商Stellantis簽署諒解備忘錄。根據協議，英飛凌將在2025-2030年預留產能，直接向Stellantis供應商提供碳化硅功率半導體。

此次協議可能涉及價值超過10億歐元（10.3 億美元）的芯片，這些芯片將用于Stellantis旗下電動車。

英飛凌正在通過大量投資為行業加速的需求做準備。2024年，英飛凌新的SiC技術晶圓廠將在馬來西亞居林開始生產，該廠將按照英飛凌的多基地戰略，補充奧地利菲拉赫的現有制造能力。

Qorvo聯合SK Siltron CSS

去年11月，美國射頻解決方案龍頭企業Qorvo通過收購SiC半導體供應商UnitedSiC切入SiC賽道。

雖然是行業新手，但Qorvo基于UnitedSiC的技術基礎，并在今年推出了集成智能電機控制器和高效SiC FET的電源解決方案、集成智能電機控制器和高效SiC FET的電源解決方案等。

在本月初，Qorvo宣布與SK Siltron的美國子公司SK Siltron CSS敲定了一項SiC襯底和外延片多年供貨協議。

對于本次協議的簽訂，Qorvo表示，將提升美國國內半導體供應鏈的彈性，也將進一步滿足應用市場對SiC不斷增長的需求，尤其是汽車市場。

捷豹路虎深度綁定Wolfspeed

10月底，捷豹路虎（Jaguar Land Rover）和第三代半導體龍頭Wolfspeed宣布達成戰略合作協議，Wolfspeed將向捷豹路虎下一代電動車供應SiC器件，助力提升其電動車的動力傳統效率、延長駕駛里程。

根據協議，Wolfspeed的SiC器件將用于捷豹路虎電動車的逆變器，首批搭載SiC逆變器的路虎攬勝（Range Rover）車型將于2024年推出，新型全電動捷豹品牌則將在2024年后推出。

其實，Wolfspeed與捷豹路虎早在2017年就開始合作，捷豹TCS賽車Formula E車隊自主研發的電動傳動系統采用的是Wolfspeed的SiC器件，并且該車隊還在當時*電動方程式錦標賽（ABB FIA Formula E World Championship）中成功取勝。

目前，Wolfspeed的SiC產品已覆蓋400-800V完整電壓范圍，SiC功率器件將在全球最大的8英寸SiC制造廠馬西莫霍克谷工廠生產，該工廠剛于今年4月開業。

三安光電簽下38億大單

11月6日，三安光電子公司湖南三安與需求方簽署《戰略采購意向協議》，后者主要從事新能源汽車業務，承諾自2024-2027年確保向湖南三安每年采購碳化硅芯片，協議金額預計為38億元（含稅）。三安光電稱，未來三安光電發展將逐漸向半導體業務特別是碳化硅領域傾斜。

三安光電表示，大的訂單當然是公司利好，后期會在財務數據上顯現。公司的碳化硅芯片則主要以湖南三安為主導進行生產研發，涉及碳化硅的整條產業鏈。

此次協議的簽署將有利于進一步提高公司產品市場占有率，提升公司知名度，為公司碳化硅業務的長遠發展奠定基礎。目前來看，公司在整個產業的完整度以及規模上比較有優勢。

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