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Altera 2025新品發(fā)布：以獨立運營優(yōu)勢引領(lǐng)FPGA創(chuàng)新，賦能邊緣與AI未來

今天，隨著Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品與技術(shù)進展，標志著這家獨立運營的FPGA巨頭正式邁入“Altera 2.0”時代。通過聚焦邊緣計算、AI集成與端到端解決方案，Altera正以技術(shù)革新重新定義FPGA在嵌入式與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的價值。一、新品發(fā)布：Agilex 3系列覆蓋全場景需求 Sandra表示在過去一年當中，Altera取得了很多進展。目前，Altera是目前業(yè)界*一家獨立運營且能夠提供端到端的FPGA解決方案和產(chǎn)品的提供
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如何評估芯片封裝廠OSAT的工藝能力

OSAT工藝能力評估是封裝設(shè)計和制造過程中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，涉及評估外包封裝和測試服務(wù)提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應(yīng)商，還能確保整個封裝過程的順利進行，減少風險，降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務(wù)提供商的生產(chǎn)能力、工藝流程、質(zhì)量控制、技術(shù)水平、設(shè)備能力等方
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芯片封裝為什么需要熱仿真

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否通風*、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增：隨著集成度和性能的提高，芯片功耗越來越高，熱量聚集會導(dǎo)致芯片內(nèi)部溫度快速上升。
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什么是芯片封裝設(shè)計Design Rule

封裝設(shè)計Design Rule是在集成電路封裝設(shè)計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準則”。這些準則會指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。 1. 什么是封裝設(shè)計Design Rule 可以將Design Rule理解成“交通規(guī)則”，當車輛（信號、電源線）在城市（基板、封裝結(jié)構(gòu)）中行駛時，交通規(guī)則（Design Rule）明確了車道寬度、轉(zhuǎn)彎半徑、限高等各項限制。只有在這些規(guī)則
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芯片封裝中的RDL

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝過程中，重新布置芯片表面上的信號線和電源線，以適應(yīng)封裝基板的布局需求。簡單來說，它是芯片和封裝基板之間的電路層，起到信號引導(dǎo)和分配的作用。通過RDL，芯片內(nèi)部的引腳可以被重新分布到基板上的不
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如何通俗理解芯片封裝設(shè)計

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設(shè)計的總體目標封裝設(shè)計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。類比來說，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護芯片免受外界環(huán)境的損害，還幫助芯片與外部設(shè)備進行信息交換。 2.芯片布局與裝片設(shè)計在封裝設(shè)計中，芯片布局是核心任務(wù)之一。芯片
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“行業(yè)*看2025”之Molex：2025年行業(yè)十大趨勢

經(jīng)歷了艱難的2024，我們迎來了產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇的2025年，很多預(yù)測機構(gòu)認為2025年產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇，不過，地緣政治、局部沖突以及黑天鵝事件也給2025年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的諸多不確定性，2025年，行業(yè)真的可以*復(fù)蘇嗎？人工智能如何與消費電子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？機器人市場有望爆發(fā)嗎？此外，綠色低碳會給2025的元器件行業(yè)帶來哪些新的變化？針對上述疑問，我們采訪了多位知名公司CEO/高管，以“行業(yè)*看2025”系列報道向業(yè)界傳達行業(yè)*眼中的2025 ，這是Molex莫仕中國銷
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?人工智能大模型的基礎(chǔ)架構(gòu)

人工智能大模型的架構(gòu)可以從基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、核心組件和演進趨勢三個層面進行解析：一、基礎(chǔ)架構(gòu)框架1. Transformer核心：采用自注意力機制構(gòu)建堆疊層，典型結(jié)構(gòu)包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網(wǎng)絡(luò)2. 參數(shù)分布：千億級參數(shù)分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網(wǎng)絡(luò)（約60%）及嵌入層（約10%）3. 并行計算架構(gòu)：使用張量/流水線/數(shù)據(jù)并行策略，如Megatron-LM采用3D并行訓(xùn)練框架二、關(guān)鍵組件解析三、訓(xùn)練流程架構(gòu)1. 預(yù)訓(xùn)練階段： - 數(shù)據(jù)
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FAB廠的新項目立項（以90納米技術(shù)節(jié)點為例）

立項本質(zhì)與目標 90納米技術(shù)節(jié)點新項目立項是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設(shè)計。其核心目標是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達成平衡，最終實現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。立項關(guān)鍵步驟分解 1. 技術(shù)可行性論證（打地基階段）工藝對標分析：橫向?qū)Ρ痊F(xiàn)有90nm工藝平臺（如邏輯、eFlash、BCD等）的成熟度，識別技術(shù)瓶頸。例如：若需開發(fā)90nm BCD+
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如何理解芯片設(shè)計中的設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）

設(shè)計規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設(shè)計中的一個關(guān)鍵步驟，旨在確保電路設(shè)計的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設(shè)計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結(jié)構(gòu)符合建筑標準，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設(shè)計的物理版圖進行檢查，確保其符合生產(chǎn)廠商的工藝規(guī)則。 1. DRC的作用： DRC 的主要作用是驗證芯片版圖中的各種物理設(shè)計是否符合制造過程中的工藝限制。芯片制造涉及微小的尺寸和精密的制造工藝，如果設(shè)計
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