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MOSFET Q2繼續(xù)*，“芯荒”難解，照明、小家電、充電樁推高需求

當前，全球正陷入半導體供需失衡的狀態(tài)，波及范圍之廣，影響程度之深可以說是非常罕見的。而目前來看，這種供需失衡的狀態(tài)短時間內(nèi)并沒有太多緩解的跡象，以MOSFET為例，臺系MOSFET大廠大中日前表示，目前不論晶圓代工、封測產(chǎn)能都供給緊張，且不僅有晶圓代工*，就連封測廠也調(diào)漲報價，使成本不斷上升，且這種缺貨狀況至少延續(xù)到年底。有供應鏈相關人士透露，最快大中將在第二季度開始調(diào)漲報價，漲幅有機會達到兩位數(shù)水平。一旦大中開漲，有可能將帶動其他MOSFET從業(yè)者一同跟漲，再次掀起MOSFET供應鏈*潮
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場效應管在各個領域扮演著什么樣的角色

場效應管的工作原理聽起來其實十分的簡單，它追求自己能夠在幾乎絕緣的狀態(tài)下電流很難流動，因此產(chǎn)生巨大的能量供給，將產(chǎn)生的能量合理的利用于各個領域當中。且提到場效應管，那人們一定會想到柵極電壓，它們兩個總是有著各種各樣的關聯(lián)。通過利用晶體管來對電流進行強有力的控制，因此來決定輸出電流流量的大小，因此來影響電壓的強弱，來解決了大功率電器無法使用的這一難題。這樣以來，高電流，高電壓不會再是小小零件無法承受的因素了。且剛開始時，這項技術被人們廣泛的運用在高科技領域當中來，尤其是電子行業(yè)。因為
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良率90%，成本僅為硅器件的1.5倍！碳化硅將革IGBT的命？

最近，某碳化硅企業(yè)在線上活動透露，6寸碳化硅晶圓的價格為2-3萬元/片，可以做成350-700顆車規(guī)級SiC Mosfet。目前碳化硅器件價格大約是硅器件的4-5倍。有機構(gòu)預測，2025年碳化硅器件的價格有望低至硅器件的1.5倍左右，但如何才能做到？ “三代半風向”發(fā)現(xiàn)，不久前，北卡羅來納州立大學（NCSU）公布了一項碳化硅技術的最新進展，目標恰巧是要將碳化硅的價格降低至僅為硅晶圓的1.5倍。據(jù)介紹，這項技術可以幫助企業(yè)降低進入碳化硅領域的門檻，最終實現(xiàn)代工廠共享、工藝共享，從而無需耗費時間和財
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中國曾經(jīng)的光刻機研發(fā)與徐端頤

如今，芯片已進入了人類現(xiàn)代社會的方方面面，大到飛機艦船、衛(wèi)星火箭，小到人們手中的手機、“隨身聽”，都離不開芯片。隨著以美國為首的*對華為公司的打壓，“光刻機”成了網(wǎng)絡熱搜詞，談論光刻機的文章鋪天蓋地。真實的情況是：中國不僅曾經(jīng)研制出國際*水平的光刻機，而且是在外界封鎖禁運的情況下獨立研發(fā)制造，擁有完整知識產(chǎn)權(quán)。人們更不會知道，中國光刻機的研發(fā)制造，與一位貴州籍的科學家徐端頤密切相關。 1955年，從貴陽一中高中畢業(yè)的徐端頤以優(yōu)異成績考入清華大學，1961年從清華精密儀器系畢業(yè)后留校任教。
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mos管在各個行業(yè)中的占何種地位

mos管說白了就是半導體金屬管，它的使用范圍十分廣泛。且其作為行業(yè)中的“領頭大佬”，mos管的地位根深蒂固，無法撼動。但是相對于其他來講，單獨的硅晶體管比較脆弱，所以制作時會使用一層氧化膜來對其進行保護。這層簡易的薄膜會讓它的外表更加的光滑，同時也會產(chǎn)生一些缺點——表面太過于光滑，缺少了一些凹凸感，導致其傳導性大大的降低，所以會在氧化層上適當?shù)拈_一些孔洞。重復的進行加保護膜，開洞，會使警惕管更加的穩(wěn)當，能夠在不影響使用感的情況下，保證了它的傳導性。而隨著社會的高速發(fā)展，它也緊跟時代的潮流。在之前傳
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90%靠進口，汽車芯片國產(chǎn)化難在哪里？

智能電動汽車龍頭企業(yè)蔚來汽車近日宣布：因芯片短缺，公司決定從3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產(chǎn)暫停５天。原本70多元的汽車芯片有的已漲到2000多元，但即使愿意出高價、排長隊，也不一定能買到。讓國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)因“芯荒”而“心慌”的，不光是眼下全球供應鏈下的汽車芯片荒愈演愈烈，還有我國汽車芯片進口比例畸高而潛在的安全隱憂。在進口芯片短缺導致車企產(chǎn)能受限的情況下，從車企到模塊供應商，再到半導體廠商都坦言，短期內(nèi)仍難以用國產(chǎn)汽車芯片進行替代，我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)大循環(huán)如何構(gòu)建亟待求解
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Cree的2024年

2024年是SiC行業(yè)的分水嶺，也是Cree的分水嶺。 2024年，Cree的8寸廠規(guī)劃達產(chǎn)； 2024年，Cree的器件產(chǎn)品業(yè)務將超過材料業(yè)務占比； 2024年，Cree給出了營收15億美元，EBIT3.75億元的營業(yè)目標； 2024年，越來越多研究機構(gòu)和廠商認可的碳化硅行業(yè)的爆發(fā)寄點； 2024年，大陸資本的發(fā)力預計會對6寸材料和SBD的格局帶來一定沖擊。在2024年這個時點，本文嘗試回答幾個問題： 1.SiC功率行業(yè)格局相比現(xiàn)在是否
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“先進封裝”一文打盡

一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開*公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。蘋果說，我的i Watch采用了SiP技術，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝，先進封裝因此被業(yè)界提到了和先進工藝同等重要的地位。近些年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名稱至少有幾十種。例如：WLP(Wafer Level Packa
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漲知識了!PCB采購痛點多，選擇PCB供應商大有學問!

獵板網(wǎng)4天前在外人眼中，采購屬于甲方，是選擇供應商的強勢方。如果PCB供應商價格高，服務差，可以隨時更換。但其實采購工作并沒有那么輕松，篩選出一個穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的PCB供應商，常面臨價格、交期、品質(zhì)等痛點。那究竟如何解決這些采購中的痛點，有沒有什么方法可以輕松搞定PCB采購？答案是肯定的，大廠成熟的采購都遵循著標準的流程，讓采購工作標準化，工作上也容易被認可。這是獵板與眾多大廠采購商溝通后總結(jié)的一套采購流程方法，分享給大家，希望對大家有幫助。直接進入主題，一個完整的供應商選擇過
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芯片巨頭開始提速，聯(lián)手日本沖刺2nm芯片，技術比三星3nm更先進

長久以來，臺積電在芯片代工領域一直都是扮演著霸主角色。無論代工技術，還是代工規(guī)模，均是*對手。不過最近一段時間，網(wǎng)上關于“芯片代工市場變天”、“三星取代臺積電”的消息層出不窮。原因在于三星在不久前舉辦的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上，展示了全球*3nm芯片。而且，三星展示的這款
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