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公益活動| 薩科微華強北雨中送傘，共同撐起一片天

在臺風“蝴蝶”的突襲下，深圳近日暴雨連連，給外出工作辦事的市民們帶來了不便，有人隨身沒帶雨傘猝不及防。6月17日下午，薩科微團隊（www.slkoric.com）延續了連續三年的“華強北送雨傘”傳統，再次來到華強北街頭，為雨中奔波的市民撐起一把紅傘。此次公益活動，薩科微總經理宋仕強為大家準備了300把紅色雨傘，朋友們可以在臺風來的時候遮風擋雨。他表示：“薩科微和金航標是發源于華強北的公司，近年來發展的還不錯，我們在專注研發、銷售“slkor”半導體產品和“kinghelm”（www.kinghelm.co
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薩科微宋仕強表示，即將對長沙米拓、廣州騎士、北京漢儀等專利流氓再次系統性打擊！（薩科微6月19日芯聞）

專利流氓公司廣州騎士第五次碰瓷薩科微半導體第二次主動撤訴國際： 1、SK海力士今年的設備投資計劃預計推遲，其中包括清州M15X工廠。 2、LG Display（LGD）決定在OLED新技術上投資1.26萬億韓元（約合66.4億元人民幣）。 3、市場調研機構Yole Group預測，到2028年，全球CXL（Compute Express Link的互連技術）市場預計將達150億美元。 4、微軟本財年計劃資本支出800億美元，其中大部分用于擴建
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引線框架對半導體器件性能與可靠性的影響

一、什么是引線框架？引線框架（Lead Frame）是一種金屬結構，主要用于半導體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內部的電信號到外部電路，實現電氣連接，同時還承擔機械支撐和散熱任務。它廣泛應用于中低引腳數的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導體封裝的基礎材料之一。二、引線框架對半導體的三大關鍵影響 1.影響電氣性能導電路徑：引線框架上的引腳負責把芯片信號傳輸到外部PCB。其尺寸（厚度、寬度）會
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源自華強北扎根越南，宏博通科技打贏出海第一仗——宏博通科技CEO李世寶專訪

近年來，“不出海，就出局”已成為國內企業不可回避的議題。然而，如何才能出海？落地海外后怎么樣穩定下來？卻是許多企業面臨的難題。早在2020年，深圳市宏博通科技有限公司CEO李世寶就敏銳地抓住了半導體行業出海的機遇，帶領著公司成功邁出了國際化的*步，并且現在在越南已經穩穩扎根。那他們是如何成功出海？出海的策略有哪些？近日，薩科微slkor（www.slkoric.com）采訪團有幸采訪了李總，聽他分享宏博通的創業歷程，和出海在越南電子元器件市場步步為營站穩腳跟的經驗。深圳市宏博通科
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大隱于華強北鬧市的悟道者--記朱軍山博士

金航標記者專訪朱軍山博士人類文明，源遠流長，無數才人，接力傳承，華強北大佬朱軍山博士便是其中之一。朱博士秉持讀書人的理想，勤讀圣賢之書，又學以致用入世經商不落俗套，秉承責任弘揚大愛，利用所學專業惠及眾人。在經營好自己公司的同時，朱博士帶動數千名湖南郴州桂陽縣的父老鄉親南下華強北，大家都在電子行業發家致富了，也推動了市場的繁榮。自1982年參加工作以來，在內地工作7-8年成為人民滿意的公務員，南下在ST深圳賽意法的10年奮斗，再到廣東科龍集團、廣東省電子集團和廣東省粵晶高科股份有限公司工作，
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臺風蝴蝶突襲華南，薩科微華強北雨中送傘（薩科微6月18日每日芯聞）

薩科微在華強北送傘活動國際： 1、日本政府推出6.93億美元計劃吸引海外人工智能及半導體科研人才。 2、英偉達近日宣布，選定美光科技作為其下一代內存解決方案SOCAMM的首家量產供應商。 3、據報道，由于三星、美光陸續停產DDR4，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM現貨價等規格單日暴漲近8%！ 4、《2025胡潤制造業外企在華投資30強》最新發布顯示，制造業外企在華投資30強中，鴻海、大眾、三星位居前三。 5、由于2nm晶圓成本高漲，三星為降低零部件成
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什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）

一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業內常稱為“藍膜”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割（劃片）工藝做準備。減薄后的晶圓非常薄，通常只有幾十微米厚，容易破裂或翹曲，因此需要貼膜支撐和固定。二、貼膜的目的是什么？貼膜的主要目的有以下幾個：固定晶圓：減薄后的晶圓易碎，貼膜后能穩定晶圓，防止在搬運和切割過程中發生破裂或移位。
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劃片（Wafer Saw）

一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”*地切成一小塊一小塊，方便后續逐顆封裝。二、劃片的目的與意義為什么要劃片？實現芯片分離：晶圓初期是整片的，但每顆芯片要單獨封裝、測試，必須分離。利于封裝操作：每顆芯
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傳統芯片封裝產業成熟，但為何引線框架材料國產化率低？

一、引線框架國產化率低的本質問題是什么？一句話總結：技術壁壘高 + 產業基礎薄弱 + 客戶門檻高 + 驗證周期長 + 供應鏈配套不足。二、詳細拆解五大核心原因： 1. 技術壁壘高：從“模具”到“微米級精度”，層層是門檻引線框架雖是金屬件，但技術含量非常高：模具精度要求極高：沖壓型引線框架的模具需達到微米級精度，稍有偏差可能導致整批產品不合格；化學處理工藝復雜
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為什么FPGA芯片適合做算法？

FPGA的本質定位——靈活硬件平臺，優于傳統計算機架構FPGA的最大優勢是硬件級的靈活定制。它非常適合實現高并行的數據路徑、定制接口和時序控制等。對于結構清晰、計算密集的算法，FPGA能通過專用邏輯優化性能，超越通用處理器。打破“軟件算法與FPGA”的思維鴻溝借助*綜合工具與HLS語言，算法工程師可以較容易地將傳統軟件流程遷移到硬件實現中，大幅降低開發門檻，使開發更高效。
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