2022-03-17
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在去年十二月,電裝宣布,作為其實現(xiàn)低碳社會努力的一部分,其配備了高質(zhì)量的碳化硅 (SiC) 功率半導體的最新型號升壓功率模塊已開始量產(chǎn),并被用于于2020 年 12 月 9 日上市的豐田新 Mirai 車型上。 在介紹中,DENSO表示,公司開發(fā)了 REVOSIC 技術,旨在將 SiC 功率半導體(二極管和晶體管)應用于車載應用。他們指出,碳化硅是一種與傳統(tǒng)硅(Si)相比在高溫、高頻和高壓環(huán)境中具有優(yōu)越性能的半導體材料。因此,在關鍵器件中使用 SiC 以顯著降低系統(tǒng)的功率損耗、尺寸和重量并加速電氣化
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