2022-03-17
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在去年十二月，電裝宣布，作為其實現(xiàn)低碳社會努力的一部分，其配備了高質(zhì)量的碳化硅 (SiC) 功率半導體的最新型號升壓功率模塊已開始量產(chǎn)，并被用于于2020 年 12 月 9 日上市的豐田新 Mirai 車型上。 在介紹中，DENSO表示，公司開發(fā)了 REVOSIC 技術，旨在將 SiC 功率半導體（二極管和晶體管）應用于車載應用。他們指出，碳化硅是一種與傳統(tǒng)硅（Si）相比在高溫、高頻和高壓環(huán)境中具有優(yōu)越性能的半導體材料。因此，在關鍵器件中使用 SiC 以顯著降低系統(tǒng)的功率損耗、尺寸和重量并加速電氣化
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