工作中的電路板有許多發(fā)熱比較大的元器件，比如MOS管、LED、三極管，尤其在滿載的情況下更為嚴(yán)重，散熱通孔是眾所周知的一種通過(guò)電路板表面貼裝元件的散熱方法。

在結(jié)構(gòu)上，板上開有一個(gè)通孔，如果該板是單層雙面板，則使銅箔連接電路板的頂面和底面，以增加用于散熱的面積和體積，降低熱阻。

在多層板的情況下，熱通孔可以連接多個(gè)層，或者可以僅限于層的部分連接，但是在所有情況下，基本原理都是相同的。

將貼片元件的散熱焊盤貼片安裝在PCB上，可以降低熱阻。熱阻取決于用于散熱的PCB上銅箔的面積和厚度，以及板的厚度和材料。本質(zhì)上，這些材料越寬越厚，散熱效果就越大。

但銅箔的厚度通常需要符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，且不能過(guò)厚。此外，由于微型化仍然是基本設(shè)計(jì)要求，因此PCB的面積應(yīng)依照實(shí)際需求設(shè)計(jì)，實(shí)際的銅箔的厚度也不能做的得非常大，因此當(dāng)PCB超過(guò)一定的單面散熱面積時(shí)，單面電路板散熱效果會(huì)大打折扣。FR-4的導(dǎo)熱系數(shù)非常低。

解決這些問(wèn)題的一種措施是使用熱通孔，通孔是通過(guò)鉆孔和鍍銅而形成的，與PTH或通孔用于層之間的電氣互連的方法相同。為了有效地使用散熱孔，散熱孔應(yīng)靠近加熱元件放置。

如下圖所示，利用了熱平衡的影響，因此很明顯將具有較大溫差的區(qū)域連接起來(lái)效果會(huì)很不錯(cuò)。

通過(guò)上一節(jié)說(shuō)明，實(shí)心孔越大熱阻就越低，但是我們并不一定做實(shí)心鍍銅塞孔那些費(fèi)錢的活，我們還有其他辦法解決這個(gè)問(wèn)題，就是增加通孔的數(shù)量也顯示出相當(dāng)大的改進(jìn)。

下圖仿真表示了通孔直徑對(duì)應(yīng)熱阻關(guān)系

模擬的結(jié)果表明，要使FR-4板的熱阻達(dá)到[敏感詞]，應(yīng)將電介質(zhì)厚度減小至0.8mm。

使用大量通孔盡管會(huì)降低熱阻，但還需要考慮制造板的成本。較大的未填充通孔會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中通孔部分填充的可能性。較小的實(shí)心填充通孔是更好的解決方案。

最后，由于熱擴(kuò)散阻力，增加額外的通孔并增加銅箔面積的寬度超過(guò)特定點(diǎn)會(huì)降低效益。建議創(chuàng)建10mil也可0.3mm（省錢）的通孔區(qū)域。選擇該參數(shù)的原因是性能和可制造性的結(jié)合。根據(jù)幾家PCB制造商的說(shuō)法，與2oz一起使用時(shí)，10mil的孔和25mil的間距是合理且可重復(fù)的生產(chǎn)選擇。

在板電鍍過(guò)程中，可以可靠地將固態(tài)銅填充到電鍍液中。在PCB孔直徑和通孔數(shù)量影響最后一部中的仿真顯示，在0.8毫米FR-4 PCB上，10密耳通孔可以達(dá)到4°C/W（過(guò)孔實(shí)心銅）。

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