（1）20世紀50年代（小型晶體管封裝）
自1947年美國電報電話公司（AT&T）發明*只晶體管開始，半導體封裝也隨之出現。為了便于在電路上使用和焊接，封裝體要有外接引腳；為了固定微小的半導體晶粒，要有用于支撐的底座；為了保護晶粒不受大氣環境等的污染，也為了堅固耐用，就必須有把晶粒密封起來的外殼等。20 世紀50年代，首先出現了以三根引腳的TO（小型晶體管外殼）封裝。
（2）20世紀60年代（雙列直插式封裝）
20世紀60年代中期，中小規模集成電路技術迅速發展，一塊集成電路晶粒往往集成了上千個晶體管或門電路，相應的其 I/O 數量也由數個發展到數十個，因此要求封裝外接引腳數量越來越多。在這種情況下，封測企業在 60年代開發出了 DIP（雙列直插式封裝）封裝形式。DIP 封裝形式有兩排引腳，需要插入具有雙列直插式封裝結構的芯片插座上，其配套的PCB板需要進行穿孔工藝，DIP的引腳數一般最大為64枚。
（3）20世紀70-80年代（扁平封裝）
20世紀70年代隨著集成電路技術的不斷發展，中小規模集成電路逐步發展為大規模集成電路（Large Scale Integation，LSI），一枚晶粒上可集成上萬至數十萬個晶體管，這就對封裝體的引腳數量、I/O導出性能、電氣芯能、體積提出了更高的要求。此外，20世紀70-80年代表面貼裝技術（SMT）迅猛發展，同傳統PCB板穿孔組裝相比，扁平元器件貼裝面積大幅減少、自動化程度大幅提高，更適合大規模工業化生產。此外，貼裝元器件同PCB板的連接長度大幅縮短，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了集成電路的高頻特性。
在行業需求推動下，20世紀70年代荷蘭飛利浦公司率先開發出*代適用于SMT工藝（表面貼裝工藝）的扁平封裝形式—SOP（小外形封裝）。SOP封裝實際為適于SMT工藝的DIP變型，其引腳數量和I/O導出芯能較DIP封裝提升不大。
為了進一步在不大幅擴大封裝體所占面積的基礎上增加芯片的I/O數量，封裝企業在SOP封裝的基礎上，開發出了QFP（四邊扁平封裝）。QFP封裝引腳之間的間距很小，且腳管很細，引腳數目一般為44-208，甚至可以達到304之多，應用范圍較為廣泛。
隨著集成電路終端應用設備向小型化發展，下游客戶對封裝后芯片的體積提出了更高的要求。由此，封裝企業在 QFP 的基礎上開發了 QFN 封裝形式（方形扁平無引腳封裝）。
QFN 封在封裝體底部四邊布有電極觸點，取消了向外延展的引腳，因此貼裝占有面積比 QFP 小，封裝體高度比 QFP 低。但受限于電極與電路板接觸面的應力影響，QFN 的電性焊盤數量無法達到 QFP 的引腳數水平。QFN 連接通路比 QFP 更短，擁有更好的電氣性能，且具備尺寸、散熱和成本優勢，因此終端應用場景非常廣泛，包括：藍牙芯片、WiFi 芯片、音頻芯片、電源管理芯片、功率放大芯片、基站時鐘芯片、視頻監控芯片等眾多領域。
目前 QFN 的發展趨勢為大尺寸、高集成，通過多芯片堆疊、高密度焊線、多層焊線、超密電性焊盤間距等技術，最大程度增加 QFN 封裝的功能集成度I/O 數量，并在中性能芯片領域取代 QFP 和 BGA 封裝形式。在性能相仿的情況下，QFN封裝形式的價格較 BGA 至少低 30%、較 QFP 低 15%，因此芯片設計企業對高性能 QFN 封裝需求量較大。
態邏輯技術混合組件中*使用了該項技術。但倒裝技術從 20 世紀 60 年代至 90 年代一直都未取得重大突破，直到 20 世紀 90 年代后隨著材料、設備及加工工藝的發展，同時隨著電子產品小型化、高速化、多功能趨勢的日益加強，倒裝技術再次得到集成電路封測行業的廣泛關注。
常規芯片封裝流程包括裝片、引線鍵合（焊線）兩個關鍵工序，而倒裝（FC，Flip Chip） 是通過晶圓凸點工藝（Bumping）在待封裝晶粒的電氣層表面形成一層呈陣列排布的金屬凸點（Bump），然后將金屬凸點直接與基板連接。
與常規焊線芯片相比，倒裝封裝工藝采用了凸點結構，互聯長度更短，互聯電阻、電感更小，封裝后芯片的電性能明顯提高。此外，由于倒裝工藝是將晶粒中的布線引出，再通過晶圓凸點工藝進行重新陣列排布，其 I/O 數量較焊線工藝大幅提升。
目前，倒裝技術作為先進封裝領域代表性技術之一，廣泛應用于從 QFN 到BGA 多種封裝形式之中。
②系統級封裝技術
隨著便攜式電子設備復雜性的增加，對集成電路芯片多功能、低功耗和輕薄性的要求越來越高，而使用先進晶圓制（10nm 及以下）將全部功能集成在一枚晶粒上的單芯片系統（SoC）面臨開發周期長、開發成本昂貴等問題。在這種情況下，系統級封裝技術應運而生。
系統級封裝并非專指一種技術，而是在工程設計基礎上，通過高精度裝片技術、高密度焊線技術、高精度 SMT 貼合技術、混合封裝技術、多種電磁屏蔽技術、多種底部填充技術等一系列先進技術，將多枚晶粒通過平鋪或堆疊的方式同電容、電阻、電感、天線等大量 SMT 元器件共同集成在一枚封裝體內的解決方案。通過系統級封裝，封測企業不僅將具備不同功能、使用不同材質的多枚集成電路晶粒集合在一起，同時還將原先獨立散落分布在 PCB 板上的大量SMT 元器件整合進封裝體內部。封裝體逐漸從芯片載體，發展為一塊系統模組，大幅提高了 PCB 板的空間利用率和組裝效率。
目前，系統級封裝產品已成為中高端先進封裝領域最常見的解決方案。
③晶圓級封裝技術
晶圓級封裝技術出現在 2000 年左右，是指在晶圓裸晶上進行部分或全部封裝加工。晶圓級封裝是晶圓凸點技術（Bumping）結合晶圓重布線（RDL，Redistribution layer）技術產生的一種封裝工藝，根據封裝結構的不同，可分為扇入式封裝（Fan-in）、扇出式封裝（Fan-out）等。
由于晶圓級封裝是在晶粒上進行封裝加工，因此其封裝體體積最小，在小型移動應用中具有較大優勢。此外，由于晶圓級封裝內部均使用晶圓凸點實現互聯，并通過晶圓重布線工藝進行了陣列排布，因此晶圓級封裝具有優異的電氣性能和 I/O 數量。
近年來，晶圓級封裝開發出通過硅通孔（TSV）互聯的多晶粒互聯、堆疊工藝，成為系統級封裝解決方案中重要技術工藝和發展方向。
