2024-08-16
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臺積電的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),旨在提升集成電路的性能、減小封裝尺寸,并有效降低功耗。CoWoS技術(shù)通過在一個硅中介層(Interposer)上集成多個芯片(或芯片組),形成一個高性能的封裝解決方案。該技術(shù)主要應(yīng)用于需要高帶寬和低延遲的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)加速器和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
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