2025-04-01
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宋仕強(qiáng)總經(jīng)理主持“企業(yè)VIS培訓(xùn)” 國際： 1、2024年全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出為1,550億美元，較2023年的1,680億美元減少5%，預(yù)估2025年的支出將年增3%，達(dá)1,600億美元。 2、意法半導(dǎo)體ST與華虹半導(dǎo)體達(dá)成合作協(xié)議，計劃在2025年底前在中國實現(xiàn)40納米節(jié)點的MCU芯片制造。 3、產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示，2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。 4、美光推出的 HBM3E 12H 36GB 相較
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