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骉鑫集團謝鵬博總經理與金航標/薩科微宋仕強總經理共探未來合作前景（薩科微5月21日芯聞）

骉鑫集團謝鵬博總經理（中）到訪金航標/薩科微公司，宋仕強先生（右二）率隊親自接待國際： 1、高通第四代驍龍7移動平臺正式發布，4nm工藝加持，整體AI性能提升65%。 2、蘋果公司可能計劃與阿里巴巴合作，將Apple Intelligence引入其在中國的產品中。 3、德州儀器新12寸晶圓廠即將投產，投資300億美元（2165.85億人民幣）。 4、高通進軍數據中心市場，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啟 Arm 服務器芯片布局，并
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英偉達黃仁勛：H20芯片在華不再推出Hopper系列（薩科微5月20日每日芯聞）

薩科微slkor在華強北電子網的廣告國際： 1、高通將生產定制的數據中心中央處理器（CPU），新款定制CPU可鏈接英達偉AI芯片。 2、G42與iGenius達成合作，將在意大利開發一臺大型AI超級計算機。 3、英偉達CEO黃仁勛表示，針對中國市場，英達偉在H20芯片后不會再推出Hopper系列。 4、SK Siltron2025年*季度對SK海力士的硅片銷售額*超過三星電子。 5、日產汽車計劃關閉全球7家工廠，產能將削減至250萬輛。 6、博通推出
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A股5412家上市企業總市值1006953.28億元（薩科微5月19日芯聞）

金航標和薩科微宋沅明、黃德俊外出參會國際： 1、日本瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 提及，中芯國際的7納米制程良率較低，僅約30%。 2、2024年全球前十大封測廠合計營收達到415.6億美元，較上一年增長3%。 3、越南半導體企業CT Semiconductor基于自有技術的半導體（后端）工廠破土動工，目標2025年四季度投入運營，到2027年項目年產能將達每年一億件。 4、近期，三星電子突然提高DRAM價格，其中DDR4約為20
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小米雷軍：自研手機芯片“玄戒O1”將在五月下旬發布（薩科微5月16日每日芯聞）

2024年度中國本土電子元器件分銷商營收排名前十的公司國際： 1、韓美半導體將發布第6代高帶寬存儲器專用設備“TC Bonder 4”。 2、印度HCL集團與鴻海集團合資興建一座新的半導體工廠，總投資額達370.6億盧比(約合人民幣31.32億元)。 3、閃迪發布新款SSD WD_BLACKSN8100，其順序讀取速度高達14.9GB/s。 4、三星將斥資15億歐元收購歐洲暖通空調領域的Fl?ktGroup公司。 5、韓國政府將建造一臺配備約8500個先進圖形
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薩科微海外事業部總監丘輝林將于5月21日做客華強大講堂（薩科微5月15日芯聞）

薩科微海外事業部總監丘輝林將做客華強大講堂國際： 1、英偉達計劃在7月推出修改版H20芯片。 2、摩根士丹利發布新研究報告稱，到2050年，全球人形機器人市場規模有望達到5萬億美元、存量有望突破10億臺。 3、三星電子半導體部門今年一季度營收為25.1萬億韓元（約合人民幣517.33億元），較上一季度下滑17%。 4、印度目前正專注于半導體價值鏈中間產品的自主制造，尤其是芯片制造。 5、5月21日下午，Slkor薩科微（www.slko
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“AI驅動芯鏈未來”將于5月16日在深舉辦（薩科微5月14日每日芯聞）

論壇宣傳海報國際： 1、日產汽車停止其在日本北九州市建設電動汽車電池廠的計劃。 2、福特計劃在歐洲各地裁員，位于德國科隆的兩家工廠的工人將于周三(5月14日) 舉行罷工。 3、夏普將一家液晶顯示器工廠（龜山第二工廠）出售給其母公司富士康。 4、2024全球前十大封測廠合計營收415.6億美元，排名前三名的分別是日月光控股、Amkor(安靠)、長安科技。 5、三星電子今年*上調DRAM價格，據悉DDR4*約20%，DDR5約5%。 6、英偉達未來五年將
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中國企業改寫全球存儲芯片市場的游戲規則！（薩科微5月13日芯聞）

金航標和薩科微海外事業部余明波、朱穎外出學習國際： 1、受半導體市場復蘇推動，2025年光刻材料收入預計增長7%，達到50.6億美元。 2、在消費電子、物聯網與高端芯片產業持續迭代的浪潮下，電子產品正經歷一場深刻的技術變革：微型化、集成化、多功能化成為新常態。 3、中國本土存儲器企業競爭力越來越強，逐漸改寫全球存儲芯片市場的游戲規則！ 4、馬來西亞今年前四月共進口價值64.5 億美元的GPU，遠高于2024 年全年48.77 億美元的水準。
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南智光電發布光子芯片領域的專用大模型（薩科微5月12日每日芯聞）

薩科微產品系列國際： 1、英特爾已停止對其 Deep Link 技術套件的支持，并表示未來將不會提供任何更新，其客戶服務渠道也不會提供官方支持。 2、OKI Circuit Technology 推出了一款124 層印刷電路板，突破了長期存在的108層的行業上限。 3、英飛凌德國智能電源工廠獲得德國聯邦經濟事務部10億歐元的資金支持。 4、三星半導體部門繼Meta之后，又引入了谷歌和微軟的模型，作為內部工作輔助的人工智能。 5、
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金航標副總程玉潔率總部團隊赴廣西鹿寨天線工廠檢查工作（薩科微5月10日芯聞）

金航標副總程玉潔（左二）率隊赴廣西鹿寨天線工廠檢查工作國際： 1、梅塞爾計劃投資新建大宗氣站系統工程，計劃總投資3.4億元，主要為第8.6代AMOLED生產線項目提供大宗氣體供應服務。 2、近日韓國設備廠商擬斷供 TC Bonder，嚴重影響中國HBM產業發展。 3、全球光刻機巨頭、荷蘭半導體設備龍頭企業阿斯麥（ASML）正在加速推進擴產計劃。 4、荷蘭恩智浦發布第三代成像雷達處理器：賦能L2+至L4級自動駕駛。 5、金航標（w
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全球量子計算賽道呈現百花齊放態勢（薩科微5月8日芯聞）

金航標專訪TME中國區副總江小舟的文章被海外媒體熱轉！國際： 1、英特爾下一代Xe3 Celestial GPU已進入預硅驗證階段，在此階段，GPU設計和架構正通過軟件模型和模擬器進行測試。 2、三星計劃在今年晚些時候推出HBM4，這是HBM3E的繼任者。 3、目前，全球量子計算賽道呈現百花齊放態勢，超導、離子阱、中性原子、光量子主要技術路徑均有顯著進展。 4、富士膠片將在印度建設一家半導體材料工廠，為印度政府支持的芯片項目供貨。
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