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維庫網探店薩科微，助力SLKOR品牌深耕華強北！（薩科微7月5日每日芯聞）

張秋娣采訪薩科微華強北一店店長黃翔國際： 1、澳大利亞科學家在量子技術與半導體制造的交叉領域取得突破，實現量子技術對傳統芯片制造工藝的優化。 2、IBM與Rapidus洽談戰略合作，計劃攜手攻堅1納米以下*芯片技術。 3、新思科技、Cadence和西門子在內的全球三大EDA軟件商表示，他們正在恢復中國客戶對其軟件和技術的訪問。 4、據報道，蘋果全新Mac系列產品線*將搭載蘋果M5系列芯片。 5、英飛凌宣布其在300mm晶圓上的可擴展GaN生產已步入正軌，將
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超2200億！2025年上半年京東方、惠科、TCL華星等面板廠總投資金額（薩科微7月4日芯聞）

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈國際： 1、Fab1 DSTI slurry暫停供貨(料號:M2701505,AGC-TW)，相關晶圓廠目前庫存僅剩約 267 桶，預計可支撐約 5 個月產線需求。 2、微軟、亞馬遜、Meta Platforms、Alphabet和特斯拉競相打造AI數據中心，并主導這項新興技術。 3、英特爾表示，預計Intel 18A工藝在內部產品中的應用將更加廣泛。 4、三星計劃在兩年內推出其第三代2nm制程。
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布局東南亞市場！薩科微攜手宏博通科技加速Slkor品牌全球化（薩科微7月3日每日芯聞）

薩科微丘輝林為宏博通科技頒發代理證國際： 1、三星、美光等大廠專注發展DDR5和高帶寬內存等產品，近期DDR4現貨價暴漲，南亞科和華強北DDR4現貨商賺的盆滿缽滿！ 2、韓國JNTC公開了新開發的TGV玻璃基板，并宣布了今年下半年開始生產。 3、越南CT集團發布一款由越南工程師設計的物聯網芯片，采用 CMOS及I/V族半導體技術。 4、美光公司將投資1.5 億美元，計劃在弗吉尼亞州建造一座HBM封裝工廠，并投資約500億美元用于研發。 5、LG電子近日
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金航標抖音號推出“十萬個為什么”科普專欄（薩科微7月1日每日芯聞）

金航標社交平臺賬號頁面國際： 1、特斯拉超級充電樁突破7萬根，國內已開放超過2100座超級充電站。 2、越南造車新勢力 VinFast在越南國內的第二家工廠投產，初始年產能為20萬輛。 3、東京大學研究團隊成功開發出摻鎵氧化銦晶體管，突破硅材料瓶頸提升AI效能。 4、荷蘭政府承諾出資7000萬歐元，用于在格羅寧根建造AI工廠。 5、據報道，微軟自研AI芯片Braga研發周期遠超預期，將延遲六個月推出。 6、LG顯示宣布計劃*量產27英寸OLED顯示器面
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到2030年，全球半導體產業將短缺約100萬名專業人才（薩科微6月30日芯聞）

金航標招新進行中！國際： 1、加拿大政府以所謂“*安全”為由，命令海康威視加拿大有限公司停止在加拿大運營并關閉其加拿大業務。 2、蘋果(APPLE)( AAPL-US )搭載M5芯片的新款iPad Pro已進入生產階段。 3、據預測，到2030年，全球半導體產業將短缺約100萬名具備專業技能的從業人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關鍵崗位。 4、歐盟希望有7座大型AI工廠遍布于歐洲，已撥款15億歐元用于實現該計劃。 5、金
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小米汽車YU7開售，3分鐘大定突破20萬臺！（薩科微6月27日每日芯聞）

薩科微產品開發部研發的智能終端產品國際： 1、LG Innotek成功研發了可以應用于半導體基板的“銅柱”技術，并已開始量產應用。 2、英特爾將逐步退出汽車業務，并裁撤該領域“大多數”員工。 3、6月26日，英達偉股價大漲超4%，市值一夜之間大增1560億美元，重新奪回全球市值最高公司的寶座。 4、比利時公司Swave Photonics獲得三星風投等機構600萬歐元追加投資，用于開發全息顯示芯片。 5、芯片設計公司安霸尋求出售后，股價單日暴漲21%。
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《全球半導體市場發展展望與中國集成電路創新百強企業報告》發布（薩科微6月26日芯聞）

某開關電源開關方案同時選用金航標和薩科微的品牌產品國際： 1、*集成電路協會發布了《全球半導體市場發展展望與中國集成電路創新百強企業報告》。 2、SK海力士正在一個占地415萬平方米（126萬坪）的項目中投資122萬億韓元（6307億元人民幣）。 3、2024年全球半導體市場規模達6351億美元，同比增長19.8%，預計2025年將提升至6967億美元，同比增長9.7%。 4、中國汽車芯片行業正處于智能化與國產替代雙輪驅動的快速發展
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字節跳動張一鳴以4815.7億登頂新財富首富（薩科微6月25日每日芯聞）

各高校學子到薩科微華強北柜臺調研國際： 1、大陸集團成立半導體部門，攜手格羅方德設計自己的汽車芯片。 2、初創公司Snowcap Compute完成2300萬美元融資，并宣布英特爾前CEO帕特·基辛格加入其董事會。 3、據報道，三星晶圓代工部門推遲原定于今年動工的1.4nm測試線建設，將人力和投資集中到今年年底量產的2nm工藝上。 4、韓美半導體開始向中國半導體企業供應熱壓鍵合機。 5、芯片制造商Wolfspeed宣布計劃于2025年第三季度完成司法重整并恢復
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2025年全球電子元器件分銷商Top50發布（薩科微6月24日芯聞）

零次方“全模態”解決方案示意圖國際： 1、2025年全球電子元器件分銷商Top50發布，大聯大、Win Source、聯創杰、深圳市勝譽電子科技有限公司、新漢科技、芯盛科技等9家中國企業上榜。 2、華為開發者大會2025（HDC 2025）盛大開幕，清華大學技術背景的零次方機器人攜Zerith-H1及多個智能解決方案亮相大會。 3、6月22日下午，清華大學電子工程系2025年學生畢業典禮在清華大學大禮堂舉行，系主任汪玉出席典禮并以“開放擁抱AI時代的到來”
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清華深研院師生參訪金航標/薩科微，宋仕強鼓勵學子學以致用社會服務（薩科微6月23日每日芯聞）

宋仕強（中）和清華大學深圳研究生院師生合影國際： 1、據Sedaily報道，三星最近在其第六代10納米級DRAM晶圓的測試中實現了50%至70%的良率，較去年的不足30%的水平大幅提升。 2、新思科技、Cadence、西門子三大EDA 巨頭與三星在先進工藝節點達成合作。 3、LG化學與Noritake合作，成功開發出一款專用于碳化硅(SiC)功率半導體的高性能銀漿。 4、微軟首席執行官薩提亞·納德拉公布了公司在量子計算領域的重大突破--成功開發4D拓撲量子糾錯碼。
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