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名家專欄
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關于團隊研究成果在ISSCC 2023上發表5篇論文的感想
2023-03-10
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同事寫了文章，用我的公眾號做了推送，講的是我團隊的教師學生在ISSCC'2023上發表5篇論文。說起我對IEEE SSCS（Solid-State Circuits Society，固態電路學會）的貢獻，除了我在1999年創辦了IEEE SSCS Beijing Chapter之外，就是推動國內學者在ISSCC這個會議上發表學術論文。 1999年6月，Jan van der Spiegel教授代表IEEE SSCS訪問清華，IEEE SSCS剛剛從一個Technical Council（技術
全球芯片短缺、成因及影響分析
2022-12-08
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2020年下半年開始出現的芯片短缺現象，已經演化為全球整體芯片短缺的嚴重問題；半導體產業鏈發生失穩失序；芯片短缺對汽車產業造成很大影響，可以說是一場危機。對此，全球的半導體產業界均高度重視，甚至多國政府也將解決芯片短缺問題提上議事日程。 本文將從芯片短缺情況、原因與影響三方面來討論：了解芯片短缺的動態情況，以及找準芯片短缺的成因，分析芯片短缺對半導體產業鏈帶來短期的業績影響及長期的結構影響，以及本次芯片短缺對半導體產業與企業發展的啟示。 一 芯片短缺現狀情況 1.全球整體
“清華校友—志華集成電路獎學金”2025年度獲獎名單出爐，3年累計獲獎學生150名
2025-12-18
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【摘要】清華校友—志華集成電路獎學金，獎金額每人1萬元。從2023年第一次實施，3年來累計獎勵學生150名。再次感謝捐贈資金的校友，期望行業內校友企業和非校友企業能繼續接待獲獎學生參觀、訪問、學習；也
“清華校友—志華集成電路獎學金”2024年度獲獎名單出爐
2024-12-23
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【摘要】清華校友—志華集成電路獎學金，獎金額每人1萬元。去年（2023）年獎勵學生30名。今年(2024)獎勵學生60名。感謝捐贈資金的校友，期望行業內校友企業和非校友企業能繼續接待獲獎學生參觀、訪問、學習；也歡迎校友回學校時，約請這些學術談天說地，指導他們的學業級職業。 1.獎學金 “清華校友—志華集成電路獎學金”是清華大學的校級獎勵。最初由部分清華校友及其所在的企業捐贈1700萬元人民幣成立。2024年又新獲得校友捐資300萬元，獎勵金基金部分總額達到了2000萬元。接受捐
獲得電路與系統學會最佳貢獻作者獎有感
2024-12-23
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2024年5月21日，臺灣大學的鄭桂中教授在新加坡參加國際會議IEEE ISCAS（International Symposium on Circuits and Systems）現場拍攝的一張照片（圖1）。照片是是IEEE電路與系統學會（CASS - Circuits and Systems Society)的現任主席Myung Hoon Sunwoo述說CASS的成立75年以來、國際會議ISCAS舉辦58年以來的一些學術成就，包括了最佳貢獻作者獎。其中本人位于最佳貢獻作者獎之首。這個獎勵不是每年都頒發
創辦A-SSCC20周年有感
2024-11-20
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20年前，作為發起人之一，發起了一個國際會議，IEEE 亞洲固態電路會議（IEEE Asian Solid-State Circuits）簡稱A-SSCC。這是固態電路學會（IEEE Solid-State Circuits Society），簡稱SSCS，獨立擁有、獨立支持的第二個學術會議。圖1給出了SSCS支持的幾個學術會議。 A-SSCC每年舉辦一次，原則上是在臺灣地區、中國大陸地區、韓國、日本輪流召開，除了2013年在這四個地區之外的新加坡舉辦過一次之外，一直在這四個
“清華之友—志華集成電路獎學金”啟航
2024-06-25
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“清華之友—志華集成電路獎學金”是清華大學的校級獎勵。由數位清華校友及其所在的企業捐贈1700萬元人民幣成立。捐贈對象是清華大學教育基金會，清華大學教育基金會單獨立賬成立“清華之友-志華集成電路獎勵基金”，并按照年固定收益5%的額度，大致每年85萬元資金用來獎勵清華大學從事集成電路領域研究和學習的全日制在校研究生和本科生。
油茄——家慈做過的私房咸菜
2022-09-29
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落秧子的小茄子用來吃，舊時在農家人看來屬于廢物利用。深秋季節，大致在霜降季節前后，田野中的茄子不再生長，茄子的葉子被冷空氣吹傷，白天太陽一曬，葉子就逐漸失去水分，蔫不拉幾的，生氣全無。
雜談第三代、第五代半導體
2022-07-11
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半導體，通常是IV族元素組成的材料，比如IVA族的元素硅、鍺。但是并不是全部第IV族的元素都有良好的半導體電特性。能用來做電子器件的通常是鍺和硅。支撐今天的信息社會的信息處理器件（集成電路）的材料是硅，其主流加工工藝是平面工藝。 人們一直試圖研究新材料，改善半導體特性。比如試圖利用第III族元素鎵（導體）+第V族元素砷（非導體）結合，整出某種具有第IV族元素（半導體）特性的材料，因此就有了化合物半導體。也存在將同屬于第IV族的不同元素（比如碳+硅）化合的新材料，也成為化合物半導體。主要用來實
EDA技術發展舊故事（上）
2022-07-11
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本文主要取自UC Berkeley大學Alberto Sangiovanni–Vincentelli教授為《電路與系統簡史》寫的一篇文章，為了紀念位已經逝去的該領域的領導者Don Pederson和Richard Newton而作。 即將由清華大學出版社出版的《電路與系統簡史》 一、早期階段（1964-1978年） EDA的基礎在這一時期奠定。一些開創性論文至今仍有深刻影響的。這個時期的基礎性的成果可以集中到六個方面：電路仿真、邏輯仿真與測試、MOS時序仿真、PC
EDA的舊故事（下）
2022-07-11
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本文主要摘自 Lanza techVentures公司Lucio Lanza （Managing Director）為《電路與系統簡史》撰寫的一章。是一篇關于設計自動化（Design Automation）的文章，它并不是一篇詳盡的歷史，而是更像一套明信片，其中描繪了半導體產業中的這個微小卻又很有意義的部分的發展演化，也包含了一些對于它的未來發展的遐想。 本書由時任IEEE CASS 主席、意大利Pavia大學教授Franco Maloberti主編，經我的學生們翻譯，由清華大學出版社出版，
關于集成電路產業的人才需求
2022-07-11
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2018年2018年4月16日晚，美國商務部發布公告稱美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買包含芯片在內的敏感產品。一石激起千層浪，特朗普大頭領對全國人民進行了空前好的科普。上到黨和國家領導人，下到普羅大眾，人人談芯片，人人知道中國芯片產業的落后，筆者在多個場合下說過，4.16事件之前，媒體高歌猛進，形式一片大好，到處都是“美國人嚇尿了”、“日本人害怕了”，這顯然是錯誤的；4.16事件之前，媒體哀鴻遍地，中國什么都不行，這也不對。 以大學為首的各類人才培養單位，也不能免俗，大談集成電路人才的
工程學科的科研要解決工程問題
2022-06-08
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李姓朋友，稱學弟或學生皆可。其人為滬地中科院某研究所教授，享受國務院特殊津貼，某民主黨派上海市副主委。關于工程學科科研與工業的脫節，發表了數段高論，本文為其觀點實錄。標題為我所加。 一、關于投資及科研資金的去向 為什么眾多金主們都聚奔向那幾個名聲在外的明星公司。因為我國真正有競爭力的高科技科技成果能拿出來的太少了。院子里有大量的博士們留洋博士們不疼不恙地在enjoy自己那點破東西，不斷地跟蹤文獻熱點變著法兒撒胡椒面。我推崇基礎科研出好成果，其實那是更難的，科研隊伍中也就20%以
集成電路領域缺少人才：短時期內無解
2022-06-06
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5月14號離開北京，20號夜里返回北京。蘇州、上海、海南、深圳轉了一圈，遇到不少從事集成電路領域工作的前學生。吃吃喝喝之外，感受最深的就是缺人，創業者抱怨招人難，從業者暗喜跳槽和薪酬翻倍。相互競爭的企業，在老師面前也可以其樂融融的喝酒聊天，展現出一幅欣欣向榮又困難重重的擰巴景象。 我個人認為集成電路屆缺少人才，短時期一定是、必須是一個無解的問題。之所以說無解，是算賬算出來的，不是拍腦袋拍出來的。 （1）依據統計，2020年中國芯片（產品）產值大致是550億美元，進口芯片大致是3
集成電路設計技術發展的標志
2022-06-06
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澳門大學的路延教授，邀請我在第三屆華人芯片設計技術研討會上發言，表示祝賀，我真心的非常高興。這不是大會主席們為我封了一個榮譽主席的職位我才高興，我是發自內心的高興，為中國集成電路設計技術的發展、提高而高興。 國際固態電子學會議（ISSCC-IEEE InternationalSolid-State Circuits Conference）被譽為集成電路設計領域的奧林匹克競賽，它不僅代表著集成電路設計領域的最高水平，還被視為信息產業與市場的風向標，這是因為整個信息技術都構建在集成電路之上。路延
花旗國如何看待其半導體產品供應鏈的安全性（之一：集成電路設計企業）
2022-06-02
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【引言】2021 年 2 月，花旗國大統領拜登簽署了第 14017 號行政命令，要求其政府對半導體、新能源電池、稀土礦物、醫藥用品等四大領域的供應鏈進行全面審查，以識別風險、解決漏洞并制定完善供應鏈韌性的戰略。大統領簽署命令時，引用了一句諺語“因為缺少釘子，鞋扔了。因為缺鞋，馬丟了”，如此這般，直到王國滅亡。供應鏈中只要出一點點的小故障都會影響美國的安全、工作、家庭和社區。為了進行這項全面審查，拜登政府成立了一個內部工作組，涵蓋十多個聯邦部門和機構。政府官員咨詢了來自勞工、企業、學術機構、國會以及美國盟友
花旗國如何看待其半導體產品供應鏈的安全性（之二：集成電路制造）
2022-06-02
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（上接第一部分：集成電路設計） 四、關于集成電路制造 （一）花旗國關于集成電路制造行業的基本估計 半導體產品幾乎為經濟的各個部門提供驅動動力，包括能源、醫療保健、農業、消費電子產品、制造和運輸。2019 年全球對半導體的最終用途需求為：手機（26%）、信息和通信基礎設施（包括數據中心、通信網絡）（24%）；計算機 (19%)、工業(12%)、汽車 (10%) 和消費電子 (10%)。 在這些不同的應用中，有大約9%直接支持國家安全和關鍵
花旗國如何看待其半導體產品供應鏈的安全性（之三：組裝、測試和封裝以及先進封裝）
2022-06-02
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（上接第一部分：集成電路設計；第二部分：集成電路制造） 五、關于ATP（assembly, test, andpackaging )及先進封裝 關于組裝、測試、封裝及先進封裝的基本結論： （1）對于技術含量相對較低的后端半導體 ATP，美國嚴重依賴集中在亞洲的外國資源。 （2）隨著芯片變得越來越復雜，先進的封裝方法代表了重大技術進步的潛在領域。然而，由于美國缺乏必要的材料生態系統，因此對于發展強大的先進封裝行業，美國也不是具有成本效益的地點； （3）于此對應，
花旗國如何看待其半導體產品供應鏈的安全性（之四：半導體生產設備）
2022-06-02
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（上接第一部分：集成電路設計；第二部分：集成電路制造；第三部分：基本封裝、測試與先進封裝） 五、半導體產品制造設備 （一）半導體制造設備SME概述 半導體產品加工制造設備SME有很多種類，分別用于半導體生產線的不同工序。包含有專門用于制造裸晶圓（材料）、將裸晶圓加工為成品晶圓的半導體（前端）設備、封裝（后端）設備，以及用于制造光掩模的設備（掩模制造）的設備等類型。芯片制造商在其生產線中需要全部類別的前端設備。復雜的前端半導體制造設備的成本是半導體晶圓廠成本高的主要原因（還
粵公網安備44030002007346號