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國產(chǎn)GPU“四小龍”到底誰更像英偉達(dá)？天數(shù)/摩爾/壁仞/沐曦一文講透
2026-01-14
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一句話總覽：四家公司“同賽道、不同基因”，把這四家放一起看，最核心的差別不是“峰值算力誰更高”，而是產(chǎn)品譜系（做全功能還是做計算）、軟件生態(tài)（能不能讓CUDA代碼跑起來且跑得快）、以及量產(chǎn)交付（能不能
被三星壟斷30年的行業(yè)，長鑫存儲正在硬闖
2026-01-14
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一、長鑫存儲，是中國最接近“打進(jìn)DRAM決賽圈”的那家公司長鑫存儲不是“能不能做成”的問題，而是“什么時候跑通盈利、能吃下多少份額”的問題在DRAM這個全球只剩三家巨頭長期壟斷的行業(yè)里，中國大陸第一次
日月光的真正壁壘，不在封裝技術(shù)，而在產(chǎn)業(yè)位置
2026-01-14
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在很多人的認(rèn)知里，芯片在晶圓廠流片完成的那一刻，故事就已經(jīng)結(jié)束了。但在真實產(chǎn)業(yè)鏈中，那往往只是剛過一半。晶圓從臺積電出來，被切割、封裝、測試，再被反復(fù)篩選、分檔，直到確認(rèn)“這顆芯片真的能長期工作”，它
Daifuku（大福）：這家“搬晶圓”的公司，決定了現(xiàn)代半導(dǎo)體工廠的生死節(jié)奏
2026-01-14
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本文試圖回答一個很少被正面討論的問題——為什么一家“只負(fù)責(zé)搬東西”的公司，實際上決定了一座晶圓廠能不能活下來。一、從一條“看起來只是堵了一下”的產(chǎn)線說起在晶圓廠里，真正讓工程師頭皮發(fā)麻的，并不總是工藝
DISCO：這家日本公司，決定了芯片最后能不能“活下來”
2026-01-14
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一、從一片被磨到只剩頭發(fā)絲厚度的硅片說起如果你去過晶圓廠，尤其是封測線，你會發(fā)現(xiàn)一個非常反直覺的事實：芯片最容易死的地方，不在前段制程，而在最后幾步。邏輯、存儲、功率器件，不管你前面用的是 3nm 還
通俗理解DRAM PPR（Post Package Repair，后封裝修復(fù)）
2026-01-14
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把內(nèi)存想象成一個超級大的居民樓一棟樓 = 一顆DRAM芯片（或者一個Rank）每一層 = 一個Row（行）每層有64個房間 = 64個Column（一行的64個bit）每個房間里住一個人（存1 bit
一口氣讀懂CPU、GPU、AI芯片、GPGPU、DPU的區(qū)別
2026-01-14
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我們先把電腦想象成一個大公司，公司里要干活就得有人干活，這些“人”就是芯片。1、CPU —— 公司老總（萬能但只有一個）類比：CPU 就像公司里最聰明的老總，一個超級大腦。他什么都會干：寫郵件、算賬、
光子計算的原理 × 應(yīng)用 × 趨勢
2025-12-04
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一、什么是光子計算（Photonic Computing）？定義：光子計算是一種用光（Photon）而非電子（Electron）來完成信息傳輸與運算的計算方式。在芯片內(nèi)部，不再依靠電流在導(dǎo)線中流動，而
你以為日本半導(dǎo)體沒落了？其實它躲在幕后掐著全世界的命門
2025-12-04
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1. 先擺結(jié)論：日本不是“芯片大廠”，但卻是全世界晶圓廠的供血管在芯片設(shè)計 &晶圓代工（像 TSMC、Samsung 那種）上，日本現(xiàn)在確實不是主角了，產(chǎn)能和先進(jìn)制程都不在天梯頂端。但在兩個關(guān)
AI 在搶算力，韓國在喂“糧食”：誰才是真正的幕后大佬？
2025-12-04
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如果把整個數(shù)字世界看成一臺“超級電腦”，韓國干的其實是一件很直白的事：給全世界的電腦、手機(jī)、服務(wù)器裝內(nèi)存條和硬盤。1. 先說結(jié)論：韓國是全球“記憶模塊”的大管家芯片大概分兩類好理解：算力芯片：負(fù)責(zé)“算
2025年企業(yè)級SSD爆火的原因分析（附25頁PPT）
2025-12-04
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如何通俗理解晶圓制造CMP工藝
2025-12-04
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一、CMP到底是干嘛的？為什么半導(dǎo)體離不開它？CMP = Chemical Mechanical Polishing（化學(xué)機(jī)械拋光），也叫化學(xué)機(jī)械平坦化。簡單說：它就是半導(dǎo)體制造里的“磨地板神器”。現(xiàn)
一文讀懂DRAM之DDR4 和 DDR5的不同
2025-12-04
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一、先把大框架捋清楚：DRAM、DDR 是啥？DRAM（Dynamic RAM）：每一 bit = 一個電容 + 一個晶體管（1T1C），靠電容存電荷表示 0/1電荷會漏，所以要周期性刷新（refre
如何通俗理解晶圓制造的PDK？
2025-12-04
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PDK是連接“芯片設(shè)計（Design）”與“晶圓制造（Fab）”之間的橋梁、翻譯官和法律文書。如果把芯片設(shè)計比作蓋房子：設(shè)計工程師是建筑師，畫圖紙的。代工廠（Fab，如臺積電、中芯國際）是施工隊，負(fù)責(zé)
從光伏到芯片：我從追光的人，變成了造光的人
2025-11-25
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導(dǎo)語：光伏的浪潮退去，我以為自己的職業(yè)天花板到了。直到那一天，我穿上無塵服，看到晶圓上反射的那一束光——我終于明白，人生的每一次“墜落”，都是在為新起點騰出空間。01“我曾以為自己在追光，后來才知道，
你以為日本只會造材料？整條產(chǎn)線關(guān)鍵機(jī)臺一大半都是日本的
2025-11-25
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1. 先把話說明白：日本設(shè)備不是“配角”，是“整條產(chǎn)線里一大半的關(guān)鍵機(jī)臺供應(yīng)商”。在整體半導(dǎo)體制造設(shè)備上，日本公司大概拿著約 30% 左右的全球市場份額，僅次于美國，是世界第二大設(shè)備供應(yīng)國。2023
日本在半導(dǎo)體材料這一塊有多猛？
2025-11-25
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1. 一句話結(jié)論：日本不是在旁邊打醬油，日本是“全世界晶圓廠的材料總庫房 + 化學(xué)品總管”。從數(shù)據(jù)看，日本在半導(dǎo)體材料這一塊有多猛：日本企業(yè)大概拿著全球半導(dǎo)體材料市場約一半的份額（~50%），在 19
芯片封裝常見知識點小結(jié)
2025-11-25
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一、什么是“芯片封裝”（Semiconductor Packaging）當(dāng)一顆芯片（Die）在晶圓廠完成制造后，它只是一塊裸露的硅片，非常脆弱，無法直接使用。封裝（Packaging）就是為芯片穿上“
樓市塌了，我進(jìn)了芯片廠：一個39歲地產(chǎn)人的重啟人生
2025-11-25
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文 / 一位前地產(chǎn)銷售，現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備工程師。感謝粉絲小李投稿。導(dǎo)語：當(dāng)售樓部的燈一盞盞滅下去，我以為自己的人生也被按下暫停鍵。可沒想到，那盞光，后來出現(xiàn)在無塵室里——在一臺正在曝光的晶圓上。這是一場從
樓市塌了，我進(jìn)了芯片廠：一個39歲地產(chǎn)人的重啟人生
2025-11-25
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文 / 一位前地產(chǎn)銷售，現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備工程師。感謝粉絲小李投稿。導(dǎo)語：當(dāng)售樓部的燈一盞盞滅下去，我以為自己的人生也被按下暫停鍵。可沒想到，那盞光，后來出現(xiàn)在無塵室里——在一臺正在曝光的晶圓上。這是一場從
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