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【觀點述評】美日韓結盟，恐讓全球半導體產業鏈愈加不穩
2022-06-09
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當地時間5月20日，美國總統拜登開啟上任以來的首次亞洲行，并以歷史上“罕見”的舉動“快速而且先于日本”到訪韓國，與之建立“技術同盟”。隨后，還與日本確認了2nm芯片生產和前沿技術發展合作，并在訪日期間宣布啟動所謂“印太經濟框架”（IPEF），與日本建立比歷史上任何時候都更強大、更深入的伙伴關系，通過一系列動作拉攏日韓結成“小圈子”。
美國此舉的政治意圖一目了然，其希望借此把芯片產業鏈“逼回”國內的目的也十分明顯。雖然合作后續發展和結果現在未可知，但一定程度上會給全球半導體產業鏈帶來更加不穩定的影響，讓本已深陷“寒冬”的芯片制造業雪上加霜。
圖片來源：人民網
美國：重奪制造業主導權
數十年來，美國企業因“在美國設計”和“在亞洲組裝”的制造模式受益，美國芯片制造業逐漸“空心化”，在芯片制造領域已經失去了領先地位。
于是，美國開始采取措施應對，對內動用國家力量試圖挽回在芯片制造業的落后態勢。今年1月，美國眾議院表示，即將完成一項旨在加強美國半導體行業應對海外競爭的立法，將為美國半導體行業提供近520億美元的撥款和激勵措施。然而，對于生產成本高、難度大、人才短缺的芯片制造業來說，美國重振芯片制造產業仍是綿軟乏力、杯水車薪。
對外，美國大搞“雙重標準”，動用“蠻力”迫使芯片產業鏈向美國轉移。2021年9月，美國以“恢復全球芯片供應”與“提高產業鏈透明度”為由，要求包括臺積電、三星、SK在內的數十家芯片龍頭企業提交相關供應鏈數據。目前，全球約80%的芯片在中國臺灣地區和韓國生產，大型先進技術企業的尖端芯片制造主要集中在臺積電和韓國三星等公司。
3月23日，在美國半導體巨頭CEO出席的一個聽證會上，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）表態稱，在芯片生產方面中國大陸占據24%的份額，中國臺灣為21%，韓國和日本分別占19%和13%，美國為10%，全球超過75%的芯片生產來自亞洲。雖然美國擁有強勁的半導體設計能力，但生產方面主要依靠韓國和中國臺灣地區。
圖片來源：騰訊網
從此次美國訪韓的一系列舉動可以看出，美方迫于所處形勢想借此“展示以本國為中心重組芯片供應鏈的決心”，并排除中國和臺灣地區兩個主要的芯片生產地區，選擇將韓國作為主要合作伙伴，體現了韓國芯片產業的地位。當然，這也是美國促進制造業的一個舉措，芯片產業作為制造業的高附加值環節主要在美國，所以美國千方百計想要將其牢握手中，與促進其他環節的回流一起，挽回美國制造業低迷的狀態。
對此，《紐約時報》稱，在亞洲和歐洲之間找到平衡對于任何一名美國總統來說都是挑戰，這需要花費時間和精力。美國《新聞周刊》日文版專欄作家冷泉彰彥日前撰文認為，拜登政府沒有進一步構建“對華包圍網”的余力——由于通脹高企等問題，美國選民不滿的情緒正在積聚，拜登的支持率已降至39%，11月份還要面對中期選舉。
日韓：與美結盟存不確定性
韓國新任總統尹錫悅在競選期間便釋放出一系列向美國靠攏、加強韓美同盟的信號。本次拜登訪韓，雙方在視察首爾附近的一家三星電子半導體工廠后宣布建立“技術同盟”，尹錫悅更是明確表態，愿同美國構建經濟安全同盟，印證韓國新政府將對美關系提升至“全面同盟”的目標。
說到全球半導體產業，韓國這個國家絕對令人刮目相看。根據Gartner發布的“2021年全球半導體企業排行榜”，全球前三大半導體公司中韓國占據兩席，三星、SK海力士分別位居一、三名，可見韓國半導體的實力。
圖片來源：Gartner
然而，就是這樣的實力，也有“不自主”的無奈。韓國半導體產業重點環節也受到美國的“技術挾制”，特別是半導體設備。除了產業鏈關鍵環節缺失的掣肘外，韓國同樣也深受美國政策影響，這也成為韓國半導體產業“不自主”的另一大原因。
此次美國到訪，說明韓國半導體產業太重要了。美國總統這個安排再次明確了“韓國半導體是支撐韓美同盟戰略價值的核心戰略資產”。
尹錫悅更是明確表態，愿同美國構建經濟安全同盟，并已決定作為初始成員國加入由美國主導創建的所謂“印太經濟框架”（IPEF）。尹錫悅發表講話稱，希望韓美關系能借此機會發展成為基于尖端技術和供應鏈合作的經濟安全同盟。
對于此，韓國紐西斯通訊社報道稱，盡管韓政府強調可以借此在技術研發和投資等方面獲得“巨大好處”，但也有聲音認為，這或將成為區域格局不穩定的因素。
日本方面，美日雙方領導人承諾要在半導體、自動化機器人和人工智能等領域加強合作。日本國會批準了《經濟安全促進法案》，該法案的重點是供應鏈彈性、基本基礎設施保護、技術開發和專利申請保護。兩國領導人同意探討進一步合作以加強經濟安全。雙方希望在2nm芯片生產方面趕上中國臺灣和韓國公司，并最終在更先進的半導體領域引領行業。
分析人士說，美日“印太經濟框架”涵蓋供應鏈、數字貿易、清潔能源和反腐行動的協議，可能破壞中國在全球貿易中的核心作用。但是也有聲音指出，雖然東京和首爾表現出愿意在貿易和技術方面與華盛頓合作，但亞洲商界不大可能放棄經過幾十年合作發展起來的利潤豐厚的對華關系。
四方必須結成聯盟才能占據全球半導體產業九成份額，如果美國構建“半導體四方聯盟”（美國、日本、韓國、中國臺灣地區）的想法落到實處，那么占據全球半導體產業90%的這四方將主導全球半導體供應鏈。但實際上，這四方各懷鬼胎。中國是全球最大的半導體市場，無論是哪一方，都不會放棄中國大陸這一重要的銷售市場。
中國：利用市場優勢制衡
美國半導體行業協會發布的數據顯示，2021年，中國仍然是全球最大的半導體單一市場，銷售額同比增長27.1%至1925億美元。作為電子信息技術產品最大的生產、出口和消費國，中國擁有全球智能手機、計算機、電子消費品等細分行業70%以上的產能，市場產銷量也保持著快速的增長。
近年來，中國集成電路在技術創新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯提升，在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的龍頭企業。國產代工企業中芯國際近年不斷擴產，伴隨中國市場需求攀升，其市場占有率穩定在全球前五位。
中國的外部環境雖然漸趨緊張，但是我們依然有多種辦法進行應對。
面對韓美半導體聯盟，中國的優勢就是市場，“以市場換技術”，依然可行。中國可以聯合半導體消費市場結成“用戶同盟”，用市場作為對美韓等談判的話語權。這方面，美國作為石油消費大國，與石油輸出國組織歐佩克（OPEC）的競爭性共生關系可以借鑒，而中國可以在芯片方面用好“用戶同盟”。
有專家認為，即使四方形成聯盟也并不能組成一個完整的產業鏈條，例如，中國是全球稀土最大的供應國家，扼守著半導體的最上游，但中國從沒在這上面做過文章。
半導體制造業是一個全球高度分工合作的產業，沒有一個國家甚至幾個國家可以囊括整個產業鏈條。在全球半導體供應鏈中，各地區擁有不同的優勢，并且互相依賴，美國強行發展本土芯片產業鏈的算盤恐不會如意。促進科技國際交流，尊重科技企業合法權益，維護全球產業鏈穩定，共同營造一個市場化、法治化和國際化的全球芯片產業發展生態環境，才是半導體發展的健康模式。
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