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圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈

國際：

1、微軟將于今年10月停止對 Windows 10 的支持，屆時預計將出現(xiàn)強勁的PC更新周期。

2、阿里巴巴正在開發(fā)一款新的人工智能芯片，意在填補英偉達在中國市場的空白。

3、英特爾下一代Nova Lake產品將在2026年推出，旨在更好地解決高階桌上型CPU市場的問題。

4、先進封裝技術正推動后端設備市場強勁增長，預計2025年后端設備總收入約為69億美元，到2030年將增長至92億美元，復合年增長率（CAGR）為5.8%。

5、8月30日，薩科微（www.slkoric.com）外貿總監(jiān)丘輝林培訓“結構性思維”，薩科微推廣部主管黃德俊進行“網站修改意見收集”，全員參與，共同提升！

6、原深圳電子商會執(zhí)行會長程一木接受《深圳特區(qū)報》專訪，講述華強北從“中國電子第一街”加速邁向“新質生產力策源第一街”。

國內：

1、中國成功研制出全球首款“全頻”6G芯片，傳輸速度超過每秒100千兆比特，為AI原生無線網絡奠定基礎。

2、目前中國在全球半導體技術排名第二，幾乎在所有技術領域都領先韓國，包括存儲芯片和先進封裝技術。

3、德爾誠（DEC）半導體一期工業(yè)區(qū)廠房成功實現(xiàn)封頂。

4、華勤技術（603296）2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入839.39億元，同比增長113.06%；歸母凈利潤18.89億元，同比增長46.3%。

5、中興通訊2025年上半年實現(xiàn)營收715.5億元，同比增長14.5%；歸母凈利潤50.6億元。

6、中上協(xié)發(fā)布中國上市公司2025年半年度經營業(yè)績報告，顯示創(chuàng)業(yè)板凈利潤增速11.18%，遠超市場整體水平。

薩科微半導體產品應用

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