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薩科微發展歷程

國際：

1、意法半導體將通過位于法國圖爾的工廠的試驗生產線開發下一代面板級封裝技術，并獲得超過6000萬美元的資本投資。

2、SiTime宣布，將利用其Titan 平臺進軍價值40億美元的諧振器市場。

3、英偉達將向英特爾投資50億美元，成為英特爾的最大股東之一。

4、韓美半導體宣布，其用于高帶寬存儲器 (HBM) 的混合鍵合機預計將于2027年上市。

5、微軟、Nscale和Aker共同宣布達成五年期協議，將在挪威北部納爾維克建設下一代AI基礎設施，協議價值可達62億美元。

6、英特爾宣布Silver Lake已完成對其51%股權的收購，公司成為全球最大的獨立純FPGA解決方案供應商。

國內：

1、中芯國際股價再創歷史新高，總市值盤中突破1萬億元。

2、通富微電大尺寸FCBGA已開發進入量產階段，超大尺寸FCBGA已預研完成并進入正式工程考核階段。

3、薩科微（slkormicro.com）廣告語征集活動已圓滿結束，感謝各位的積極參與！獲獎結果將于9月29日前公布，敬請留意。

4、中移芯昇突破技術壁壘發布了國內首顆采用RISC-V內核的衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片——CM6650N。

5、騰訊控股股價大漲2.71%，市值重回6萬億港元。

6、富加鎵業利用垂直布里奇曼法（VB法）在國內首次成功制備出6英寸氧化鎵單晶晶錠。

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