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金航標和薩科微搬家啦！歡迎來喝茶！

國際：

1、三星電子將代工現(xiàn)代汽車自研的普及型智能駕駛芯片，這顆芯片計劃2028年完成開發(fā)，2030年量產，目標部署到現(xiàn)代生產的所有車型上。

2、根據Yole數(shù)據，全球射頻前端市場規(guī)模預計將從2024年的255億美元增長到2030年的308億美元。

3、阿斯麥（ASML）2025年第三季度新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV光刻機訂單。

4、由于出口限制，英偉達（Nvidia）在中國高端芯片市場的份額已從95%暴跌至零。

5、《金航標和薩科微總部喬遷！新征程！新氣象！新未來！》即將宣發(fā)，歡迎大家前來喝茶交流！總部地址位于廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道油松社區(qū)利金城中心T2棟18層。

6、英特爾（Intel）已確保拿到微軟訂單，要以18A或18A-P制程為微軟生產一款AI處理器。

國內：

1、我國主管部門將組織編制“十五五”智能網聯(lián)新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，統(tǒng)籌推動產業(yè)高質量發(fā)展。

2、全球首條搭載無精密金屬掩模版技術的高世代AMOLED產線——合肥國顯8.6代AMOLED生產線廠區(qū)全面封頂，該項目總投資550億元！

3、2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓制造大會將于10 月22日，在昆山金陵酒店3樓盛大啟幕。

4、廈門士蘭微電子12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目簽約落地，該項目規(guī)劃總投資200億元，計劃分兩期建設。

5、《上海市智能終端產業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2026-2027年）》印發(fā)，提出到2027年上海市智能終端產業(yè)總體規(guī)模突破3000億元。

6、龍崗區(qū)半導體與集成電路生態(tài)促進中心正式成立。

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強

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