服務熱線
我們期待您的加入
國際:
1、據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,日本芯片制造商Rapidus開發(fā)出一種可以降低人工智能應用半導體生產(chǎn)成本的技術。
2、蘋果公司代號為“Baltra”的AI服務器芯片,預計將于2027年亮相。
3、三星和三星先進技術研究院發(fā)布了其制造尺寸小于10納米的DRAM技術。
4、德州儀器斥資400億美元建設的半導體工廠,將于本周在得克薩斯州謝爾曼市投入運營。
5、印度發(fā)布首款完全自主研發(fā)的64位微處理器DHRUV64。
6、《2025胡潤全球高質(zhì)量企業(yè)TOP1000》最新榜單顯示,英偉達超越微軟和蘋果,成為全球價值最高的科技公司,價值32.83萬億元人民幣,增長49%。
國內(nèi):
1、由于全新ES8后排娛樂功能擴展芯片供應短缺,為保障車輛交付,自2025年12月22日起,蔚來將采用新技術方案。
2、南京盛鑫半導體首枚12英寸硅外延產(chǎn)品下線,大尺寸技術實現(xiàn)關鍵突破。
3、金航標電子(www.kinghelm.com.cn)現(xiàn)高薪招聘兩名采購經(jīng)理,歡迎加入我們,攜手強化供應鏈管理,推動公司業(yè)務發(fā)展。
4、北京高壓科學研究中心的李闊、鄭海燕課題組成功合成出百微米尺度的金剛石納米線單晶。
5、納芯微推出全新一代隔離電壓采樣芯片NSI1611系列,產(chǎn)品在性能與適配性上實現(xiàn)雙重突破。
6、SEMI最新報告顯示,2025年全球半導體設備銷售額達1330億美元,中國大陸穩(wěn)居榜首。
免責聲明:以上信息部分來源于網(wǎng)絡,不代表本賬號觀點。若有侵權或異議,請聯(lián)系我們刪除。




粵公網(wǎng)安備44030002007346號