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金航標(biāo)和薩科微聚餐活動(dòng)暖人心

國(guó)際：

1、三星電子和SK海力士2026年將縮減在閃存上的晶圓投片量，這可能會(huì)進(jìn)一步加劇NAND供應(yīng)的短缺。

2、近日，全球凈利潤(rùn)率最高的十大正當(dāng)行業(yè)公司排名揭曉，其中英偉達(dá)排第三，微軟為前十守門(mén)員。

3、TrendForce預(yù)測(cè)，基于ASIC芯片的AI服務(wù)器份額將在2026年達(dá)到27.8%。

4、2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)到1638.55億美元。

5、近日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微（www.slkoric.com）各部門(mén)年前小聚暖人心激活力，宋仕強(qiáng)先生貢獻(xiàn)好酒并囑咐大家吃好喝好聚戰(zhàn)力！

6、日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（原昭和電工）宣布自2026年3月1日起，對(duì)旗下全系列覆銅層壓板（CCL）和黏合膠片（Prepreg）的售價(jià)進(jìn)行調(diào)整，漲幅將達(dá)到30%以上。

國(guó)內(nèi)：

1、華碩將終止手機(jī)業(yè)務(wù)，旗下Zenfone與ROG Phone雙品牌自2026年起不再推出新機(jī)種，但會(huì)持續(xù)保障現(xiàn)有用戶權(quán)益。

2、2025年，小米SU7成為最暢銷(xiāo)的20萬(wàn)元以上的轎車(chē)。2025年12月，小米汽車(chē)交付量超過(guò)5萬(wàn)臺(tái)。

3、西安奕材預(yù)計(jì)2025年凈虧損7.38億元，滬硅產(chǎn)業(yè)2025年預(yù)虧逾12.8億元。

4、396家A股半導(dǎo)體公司已覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈。

5、麥斯克電子材料（鄭州）有限公司總投資70億元的年產(chǎn)360萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體特色硅拋光片項(xiàng)目即將開(kāi)建。

6、深圳飛驤科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“功率放大器及射頻芯片”的專利。

金航標(biāo)和薩科微培訓(xùn)提升競(jìng)爭(zhēng)力

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