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4月20日傍晚，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測大廠長電科技發(fā)布了2024年度業(yè)績報告，其營收再創(chuàng)歷史新高，繼續(xù)穩(wěn)居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩(wěn)步的增長。

2024年營收達359.62億元，創(chuàng)歷史新高

根據(jù)報告顯示，長電科技2024年營業(yè)收入約359.62億元，同比增長21.24%，創(chuàng)下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。

其中，四季度實現(xiàn)收入人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，首次突破百億人民幣大關(guān)并創(chuàng)歷史單季度新高；四季度實現(xiàn)歸母凈利潤人民幣5.3億元，環(huán)比增長16.7%。

按市場應(yīng)用領(lǐng)域的營收占比看，2024年長電科技營收來自通訊電子占比 44.8%、消費電子占比 24.1%、運算電子占比16.2%、汽車電子占比7.9%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比 7.0%。除工業(yè)領(lǐng)域外，各下游應(yīng)用市場的收入均實現(xiàn)了同比兩位數(shù)增長。運算電子業(yè)務(wù)收入同比增長 38.1%，汽車業(yè)務(wù)的增長速度繼續(xù)高于市場平均水平，同比增長20.5%。

長電科技指出，2024 年，公司持續(xù)深耕通訊、消費、運算和汽車電子四大核心應(yīng)用領(lǐng)域，收入均實現(xiàn)了同比雙位數(shù)增長。在汽車電子領(lǐng)域，公司加入頭部企業(yè)核心供應(yīng)鏈體系，與多家國際頂尖企業(yè)締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，營收同比增長 20.5%，遠高于行業(yè)平均增速；同時，積極推進上海汽車電子封測生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計 2025 年下半年將正式投產(chǎn)，并在未來幾年內(nèi)逐步釋放產(chǎn)能。晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目也在 2024 年順利投入生產(chǎn)，進一步提升在先進封裝領(lǐng)域的競爭力。此外，公司還完成了對晟碟半導(dǎo)體 80%股權(quán)的收購，擴大了存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“公司始終聚焦核心應(yīng)用和重點市場，加快業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，2024年取得了顯著成果。面對全球半導(dǎo)體市場日益顯現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性變革和發(fā)展新趨勢，長電科技將不斷強化技術(shù)創(chuàng)新，積極促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游開放協(xié)同，開啟高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。”

穩(wěn)居全球第三，中國大陸第一

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運等服務(wù)。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的 2024 年全球委外封測（OSAT）榜單顯示，長電科技以預(yù)估 346 億元營收在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三，中國大陸第一。

其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等于排名第二的安靠科技和排名第三的長電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長電科技多出124億元；排名第四的是國內(nèi)的通富微電，去年收入為242億元。

顯然，從長電科技的財報來看，其2024年的營收達到了近360億元的歷史新高，相比芯思想的預(yù)測數(shù)據(jù)還超出了近14億元，與排名第二的安靠科技之間的營收差距也縮小到了約110億元。

2024年先進封裝產(chǎn)銷量同比下滑

隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，后摩爾時代，芯片物理性能接近極限，提高技術(shù)節(jié)點的經(jīng)濟效益有所放緩。半導(dǎo)體行業(yè)焦點從提升晶圓制程節(jié)點向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等先進封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能關(guān)鍵路徑之一，具備巨大的市場潛力。

在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，近年來先進封裝需求增加明顯。市場研究機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預(yù)計將在2028年達到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場增長的重要驅(qū)動力。

對此，長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在高算力（含相應(yīng)的存儲、通訊）、AI 端側(cè)、功率與能源、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等）以及包括高速數(shù)字、模擬及混合信號、射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。

不過，財報顯示，2024年長電科技先進封裝生產(chǎn)量為160.70億顆，同比下降了7.24%；銷售量為158.06億顆，同比下降了8.93%。此外，傳統(tǒng)封裝、測試產(chǎn)銷量也同比有所下降。

長電科技表示，公司近年來聚焦高性能先進封裝技術(shù)，在汽車電子、5G 通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存儲等熱點市場與領(lǐng)域不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破，在大客戶高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進展。公司將持續(xù)推進高性能封裝產(chǎn)能建設(shè)和現(xiàn)有工廠面向先進封裝技術(shù)的升級，并著力提升精益生產(chǎn)能力，加強存貨管控與供應(yīng)鏈管理，確保公司各項營運保持在高效率區(qū)間。

2025年，長電科技將繼續(xù)加大投入先進封測研發(fā)，力爭在高端 3D 封裝，超大尺寸器件，光電合封應(yīng)用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術(shù)等領(lǐng)域取得突破。

研發(fā)費用超17億元，首次超過凈利潤

財報顯示，2024年長電科技研發(fā)費用為17.18億元，同比增長19.33%，在總營收當(dāng)中的占比為4.78%。

從近5年的研發(fā)投入金額來看，2020年至2024年，長電科技研發(fā)費用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元，研發(fā)費用保持了持續(xù)穩(wěn)步的增長，2024年也是長電科技近5年來研發(fā)投入首次超過公司的歸母凈利潤（16.09億元）的一年。

財報指出，2024 年度長電科技研發(fā)投入集中在高性能計算 HPC 先進封裝（包括 2.5D/3D 封裝）、下一代系統(tǒng)級封裝 SiP、高可靠性汽車電子等高增長機會。

其中，在 2.5D/3D 領(lǐng)域，公司持續(xù)推進方案的研發(fā)，完成驗證并生產(chǎn)，相應(yīng)的大尺寸封裝（基板超 100mm）也開始生產(chǎn)，已完成3D 光電合封部分驗證。3D SiP 結(jié)構(gòu)在功率模塊量產(chǎn)順利，射頻 SiP 在 5G 通訊及傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

針對高集成度需求，長電科技進一步開發(fā)了高密度 3D SiP 和 PoP 封裝解決方案，基于小型化應(yīng)用開發(fā)超薄雙面SiP，應(yīng)對不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案。

在汽車電子方面，基于中試線平臺，長電科技開發(fā)了多個工藝集成化，材料技術(shù)開發(fā)，AI 應(yīng)用方案。例如已開發(fā)并實現(xiàn)多個適用集成化概念的后道先進生產(chǎn)工藝自動化，從而提高生產(chǎn)效率，顯著降低人為失誤，確保產(chǎn)品高質(zhì)量和一致性，同時開發(fā)具備成本競爭力的超寬排框架載板材料，降低成本；此外結(jié)合 AI 視覺大模型技術(shù)及長電多年的缺陷圖形數(shù)據(jù)樣本，通過對現(xiàn)有光學(xué)檢測設(shè)備的算法改進，大幅減少人工漏檢、復(fù)判工作量，提高生產(chǎn)效率。電驅(qū)模塊產(chǎn)品也已成功開發(fā)出一系列高性能，高可靠性功率模塊產(chǎn)品，并順利通過了歐洲知名汽車零部件供應(yīng)商的嚴(yán)格認(rèn)證。

在專利積累方面，目前長電科技擁有豐富的多樣化專利，覆蓋中、高端封測領(lǐng)域。截至2024年底，長電科技共獲得境內(nèi)外專利授權(quán) 178 件，其中發(fā)明專利 134 件（境外發(fā)明專利 79 件）；共新申請專利 587 件。截至本報告期末，公司擁有專利 3,030 件，其中發(fā)明專利 2,498 件（在美國獲得的專利為 1,417 件）。

2025年，長電科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以保持在人工智能、高性能計算、高密度存儲等領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。公司將布局六大關(guān)鍵技術(shù)方向，推進研發(fā)項目，保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢；持續(xù)升級汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品，建立全系列車載電子產(chǎn)品供應(yīng)能力；加速推進上海創(chuàng)新中心的超高等級潔凈實驗室及研發(fā)區(qū)域的建設(shè)，支撐面向下一代先進封裝的研發(fā)項目落地。此外，公司將構(gòu)建包含技術(shù)路線圖制定、前沿工藝研究、材料應(yīng)用開發(fā)、協(xié)同設(shè)計和量產(chǎn)導(dǎo)入的研發(fā)創(chuàng)新協(xié)同體系，推動先進封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)落地。

2025年一季度凈利潤預(yù)計同比大漲50%

4月8日晚間，長電科技發(fā)布的2025年第一季度主要經(jīng)營情況顯示，長電科技預(yù)計2025年第一季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2億元左右（未經(jīng)審計），與上年同期的1.35億元相比，大漲50%左右，主要因業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化及產(chǎn)能利用率提升。

長電科技表示，2025 年，公司將繼續(xù)聚焦高性能計算、存儲、汽車電子、工業(yè)和智能應(yīng)用等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，應(yīng)用驅(qū)動創(chuàng)新，落實中期戰(zhàn)略布局，并進一步深化發(fā)展戰(zhàn)略，實現(xiàn)戰(zhàn)略引領(lǐng)下的發(fā)展。

值得一提的是，針對近期美國政府針對全球多國及地區(qū)的“對等關(guān)稅”政策的影響，長電科技4月8日在互動平臺上進行了回應(yīng)。

長電科技表示，公司作為全球領(lǐng)先的集成電路芯片封測廠商，為全球客戶提供封裝和測試服務(wù)，該服務(wù)附著于客戶的產(chǎn)品上，相關(guān)產(chǎn)品未有根據(jù)長電科技提供服務(wù)的所在國被各國海關(guān)定義為原產(chǎn)地的情形。此外，將于4月9日生效的美國針對中國商品的34%“對等關(guān)稅”范圍內(nèi)不包括半導(dǎo)體。綜合評估本次美國政府的對等關(guān)稅政策對長電科技基本無直接影響。考慮到目前中、美兩國政府對上述關(guān)稅政策的實施細(xì)則仍有待明確，公司將密切關(guān)注后續(xù)政策發(fā)展，持續(xù)評估和應(yīng)對可能的影響，并和客戶及供應(yīng)商保持密切溝通。

編輯：芯智訊-浪客劍

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