服務熱線
資訊中心
資訊中心
當國際巨頭重構半導體“工藝+ EDA+設計”版圖， 本土企業如何搶占先機？
2025-12-11
59
近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。
這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而 EDA 正是其中最關鍵的橋梁。國際巨頭已率先落子，構建護城河；那么，本土半導體產業應如何抓住這波范式轉換的機遇，實現突圍？
在這一問題上，硅芯科技給出了一個頗具代表性的樣本。
ICCAD現場
在今年 ICCAD 高峰論壇上，硅芯科技創始人趙毅博士系統性提出“2.5D/3D EDA+新設計范式，重構先進封裝全流程設計、仿真與驗證的協同創新”（以下簡稱 “EDA+”）。這不是對傳統 EDA 工具列表的簡單加減，而是圍繞先進封裝場景，對設計方法、數據底座與協同模式的一次整體重構。
從硅芯科技在會上披露的思路來看，EDA+可以概括為一條完整鏈路：以“2.5D/3D 全流程先進封裝 EDA 工具鏈”為橋梁，一端深度對接工藝協同，另一端面向多 Chiplet 集成驗證的應用場景，實現從系統架構規劃、物理實現、多物理場仿真到制造驗證的工程閉環。EDA?不是一套“軟件產品組合”，而是一種面向 Chiplet 與 3DIC 的新設計范式。
2.5D/3D EDA? 新設計范式
3Sheng Integration Platform
這一范式的底層基石，正是硅芯科技自研的2.5D/3D 全流程先進封裝 EDA 平臺——3Sheng Integration Platform。該平臺涵蓋系統架構設計、物理實現、Multi-die測試容錯、分析仿真與多Chiplet驗證五大中心，貫通從設計到制造的完整鏈條，將上述“EDA+”理念轉化為可落地、全協同的工程實踐，真正支撐起 Chiplet 與 3DIC 時代的集成創新。
EDA+的提出，源于當前半導體產業算力需求爆發與摩爾定律放緩，使得通過Chiplet和2.5D/3D集成來提升系統性能的先進封裝，成為不可逆轉的技術主流。在這一趨勢下，芯片設計的重心從單一的晶體管優化，下沉至包含多顆異質芯粒的系統級封裝協同。此時，封裝不再是設計完成后的“后端處理”，而是需要在架構階段就通盤考慮的核心要素。
這使得EDA的角色發生了根本性轉變：它不僅是設計工具，也不僅是封裝工具，而是鏈接工藝與設計的必經橋梁與協同平臺。設計者必須能夠在一個統一的環境中，同時考量不同工藝節點芯粒的劃分、互連拓撲、熱應力分布與制造可行性。國際巨頭的緊密捆綁——臺積電與Cadence、英偉達與Synopsys，已經布局并企圖率先打通這條“工藝-EDA-設計”的協同鏈路，以鞏固其系統級競爭優勢。而硅芯科技提出的EDA+，正是基于對這產業深層需求的洞察，旨在為面臨同樣挑戰的國內半導體行業，提供一套重構的設計方法學與對應的全流程工具鏈支持。
生態閉環
與許多仍停留在概念層面的“新范式”不同，EDA+在提出的同時，已經在一批 2.5D/3D 協同驗證項目中走向工程化落地。
據公司對外披露的典型案例顯示，在某個約 3 萬網絡互連的 2.5D 設計中，采用傳統分段式流程往往需要近三個月才能實現設計收斂，而在使用自研的 3Sheng 平臺后，一次完整的端到端迭代被壓縮到十天左右。
更重要的是，在與先進封裝企業的聯合項目中，平臺開始承載“芯粒模型 + 接口標準”的探索工作——將不同廠商、不同工藝節點的芯粒抽象為可調用、可驗證的模型單元，為后續構建可復用的芯粒庫奠定結構基礎。
對行業而言，EDA+的價值在于其提供了 “串聯”與“沉淀”的框架。它不僅是工具，更是串聯工藝制造與設計應用的產業深度協同機制。使工藝知識得以向前端傳遞，設計思路能向制造端準確貫徹。同時，它也在幫助產業沉淀在不同應用場景下經過驗證的設計經驗、規則與模板，降低先進封裝的設計門檻與重復開發成本，加速創新迭代。這為推動國產半導體先進封裝生態協同快速發展提供了基礎。
回到國際巨頭的布局：一端是英偉達與新思強化“算力 + EDA”的捆綁，另一端是臺積電與楷登通過工藝認證和聯合流程，深度綁定“工藝 + EDA”。本質上，都是在搶占“協同制高點”。
面對國際巨頭通過深度捆綁來構建體系優勢，本土半導體產業或許可通過“合縱連橫”實現突圍。
“合縱”，強化產業鏈上下游的縱向協同，以 EDA+這類平臺為技術支點，把本土工藝、先進封裝能力和設計需求串成一條真正打通的鏈路，讓工藝約束在設計早期就能被看到，讓設計需求在工藝側可以被驗證。
而“連橫”，則是一個相對新穎的方式，指的是本土EDA產業內部能否橫向協作，畢竟在龐大而復雜的先進封裝設計流程中，任何一家企業都難以覆蓋所有環節。國內在單芯片EDA各細分領域已涌現出眾多優勢點工具廠商，在Chiplet與3DIC的新賽道上，能否通過統一的接口框架進行能力互補與協同，形成合力，從而共同承接產業升級帶來的巨大市場空間？
2025 RISC-V產業發展大會上，
IP-EDA-設計-制造-測試 全鏈條企業代表圓桌探討
國際巨頭加速布局，未來比拼的不再只是制程和芯片規模，而是誰能夠在系統層面實現工藝、EDA 與應用的深度協同，這一點將成為新的突破口。
這場圍繞先進封裝的產業變革，序幕剛剛拉開，真正的角逐，在于生態的廣度與協同的深度。本土企業能否借此機遇實現躍升，我們拭目以待。
免責聲明：本文采摘自“電子創新網”公眾號，文本僅代表作者本人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。
相關推薦
金航標和薩科微熱文在全球廣泛傳播！（薩科微1月21日芯聞）
2026-01-21
80
川渝同芯會2025第九屆年會圓滿落幕！（薩科微1月19日芯聞）
2026-01-19
80
薩科微半導體2026年春節放假通知（薩科微1月20日每日芯聞）
2026-01-20
80
厚德筑基自強興業，金航標和薩科微宋仕強先生源于華強北的創業史！
2026-01-22
109
卻顧來時路，阡陌攀翠微--薩科微十年發展歷程
2026-01-14
256
粵公網安備44030002007346號