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東芝記憶控股有限公司 更改品牌名為"KIOXIA”。為與品牌重塑一起,東芝記憶控股有限公司也將正式更名為"KIOXIA。東芝記憶控股旗下所有公司都將采用鎧俠(Kioxia)這一新名稱,并于2019年10月1日起正式生效。
1. NAND 原始顆粒級產(chǎn)品
? SLC NAND & BENAND?(工業(yè)/OEM級)
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特點:單層單元(1-bit)、高耐久、高速寫入,支持寬溫(工業(yè)級)。
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應用場景:工業(yè)自動化、車載、醫(yī)療設備、智能家居、游戲控制臺、人臉識別等領域需要高可靠性和長壽命的場景。
? UFS / e?MMC(消費及汽車級)
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面向手機、數(shù)碼相機及汽車電子,提供內(nèi)嵌存儲(managed NAND)方案,減輕主控負擔,加速開發(fā)。
? BiCS FLASH? 3D NAND(TLC / QLC)
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8、10 代 BiCS FLASH 跨多層(如最新 332 層 2?Tb),提供高密度存儲。
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TLC 主打性能與耐久,QLC 兼顧容量優(yōu)勢,面向高容量服務器應用。
2. SSD 整機產(chǎn)品線
A. 消費/客戶端 SSD(Client SSD)
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BG 系列(BG5/BG6):M.2 2230/2280,PCIe 4.0 接口,容量高達 2?TB,主打輕薄本市場。
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XG 系列(XG8 等):PCIe 4.0,容量最高 4?TB,瞄準高性能輕薄本和游戲本。
B. 企業(yè)級 SSD(Enterprise SSD)
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CM 系列(CM7/CM9):采用 PCIe 5.0、NVMe 2.0、8代 BiCS TLC,支持雙端口、NVMe-MI、安全自加密,CM9最大 61.44?TB,隨機讀寫性能顯著提升(如隨機寫+65%,讀+55%)。
C. 數(shù)據(jù)中心 SSD(Data Center SSD)
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CD 系列、XD 系列:PCIe 4.0/5.0、E1.S/E3.S 等規(guī)格,低功耗、低延遲設計,適用于云端海量存儲。
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LC9 系列:最新 QLC 產(chǎn)品,PCIe 5.0 接口、高達 122?TB 容量,設計為讀密集型大容量存儲,如存檔與 AI 數(shù)據(jù)湖等。
D. AI 專用高 IOPS SSD(XL?Flash SLC)
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正在開發(fā)中,采用 SLC XL?Flash 架構,配合自研控制器面向 AI 服務器,可達 1,000 萬 IOPS,讀取延遲低至 3–5μs,并支持 GPU 直接訪問,預計 2026 年樣品上市。
3. 其它存儲方案
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microSD / SD 卡:面向攝影、無人機、移動設備市場。
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USB 閃存盤:便攜式數(shù)據(jù)交換設備,具有“日本制造”高品質(zhì)標簽。
4. KIOXIA 的核心競爭優(yōu)勢
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| 3D NAND 技術領先 |
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| CBA 架構優(yōu)勢 |
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| 覆蓋全生態(tài)垂直整合 |
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| 針對AI和數(shù)據(jù)中心打造 |
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| 工業(yè)級可靠性 |
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| 軟件加持 |
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| 品牌與制造優(yōu)勢 |
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5. 建議與落地思考
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營銷角度:突出 KIOXIA 的整合垂直能力(顆粒+控制)和 AI 定制方案優(yōu)勢,打造高性能 SSD 的差異化賣點。
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定位建議:消費端強調(diào)輕薄、高可靠;企業(yè)/數(shù)據(jù)中心端強調(diào)高 IOPS、低功耗、高安全和容量密度。
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渠道建議:
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針對工業(yè)客戶導入 SLC/UFS 嵌入方案;
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與整機廠商合作,推廣 BG/XG 系列;
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對大型云廠商及 AI 客戶展示 CM9/LC9/XL?Flash優(yōu)勢;
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宣傳 AiSAQ 等軟件生態(tài)優(yōu)勢,提升整體方案價值。
總結。KIOXIA 產(chǎn)品線涵蓋芯片顆粒(SLC/TLC/QLC、UFS/e-MMC)、消費級 SSD、企業(yè)及數(shù)據(jù)中心 SSD,以及面向 AI 的高 IOPS 存儲解決方案。核心競爭力在于技術深厚(高層數(shù) BiCS + CBA 架構)、產(chǎn)品線廣、整合能力強,并且在 AI 和工業(yè)等細分領域具備明顯差異化優(yōu)勢。
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