服務(wù)熱線
1) 角色定位與邊界
代理商 FAE:覆蓋更廣的客戶與器件組合,聚焦獲客與落地速度,強(qiáng)調(diào)跨品牌替代/備選與供貨可行性。
原廠 FAE:聚焦特定產(chǎn)品線的深度技術(shù)與Roadmap 承諾,能觸達(dá)未公開資料/修訂計(jì)劃/Errata,對疑難問題有更高閉環(huán)權(quán)力。
2) 核心差異一覽(表格)
3) 職責(zé)與流程
信息收集
代理商 FAE:快速拉齊應(yīng)用場景 + 供貨約束 + 成本目標(biāo);同步庫存/交期。
原廠 FAE:補(bǔ)齊邊界條件/失效證據(jù)/內(nèi)部變更記錄;評估是否觸及Spec 角落/隱性限制。
初步假設(shè)
代理商:多品牌/料號可用性與替代可行假設(shè)。
原廠:基于電氣/熱/時序模型的機(jī)制假設(shè)(含 Errata 關(guān)聯(lián))。
驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
代理商:以**最小成本可行驗(yàn)證(EVT 快轉(zhuǎn))**為主。
原廠:可調(diào)用內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室/專用治具/仿真團(tuán)隊(duì)做深度驗(yàn)證。
根因分析
代理商:定位到接口兼容/供電/布局工藝層面。
原廠:定位到硅層/封裝/固件/工藝波動層面并能給修訂路徑。
方案給出
代理商:短中期可量產(chǎn)方案 + 二供/降本/交期優(yōu)化。
原廠:中長期架構(gòu)/參數(shù)豁免/固件修訂/下一版硅優(yōu)化建議。
預(yù)防復(fù)發(fā)
代理商:選型規(guī)范/BOM 審核/PCN 監(jiān)聽與替代清單。
原廠:設(shè)計(jì)指南更新、參考設(shè)計(jì)修訂、測試覆蓋擴(kuò)展。
4) 能力模型對比
代理商 FAE 必備
跨品牌器件地圖與等效替代庫;2) 項(xiàng)目管理與多方協(xié)調(diào);3) 成本/交期/良率三角平衡;4) 快速故障隔離與量產(chǎn)爬坡 SOP;5) 合規(guī)的二供切換流程(含 PPAP/車規(guī))。
原廠 FAE 必備
深入的SI/PI/EMC/熱建模與參數(shù)邊界解釋;2) 與研發(fā)/質(zhì)量/工藝的內(nèi)部接口;3) Errata/PCN/EOL 風(fēng)險管理;4) 參考設(shè)計(jì)與應(yīng)用固件能力;5) Roadmap 規(guī)劃對客戶架構(gòu)影響評估。
5) 資源與工具差異
代理商:渠道 ERP/庫存、通用仿真工具、公開/半公開模型、跨品牌 App Notes、交期/價格數(shù)據(jù)庫。
原廠:內(nèi)部硅驗(yàn)證數(shù)據(jù)、IBIS-AMI/加密 Spice、封裝/熱模型、失效實(shí)驗(yàn)室(X-ray/Decap)、特批參數(shù)/豁免流程。
6) KPI 與激勵(常見口徑)
代理商 FAE:Design-Win 數(shù)量與金額、量產(chǎn)轉(zhuǎn)化率、交期命中率、備選方案覆蓋率、客戶覆蓋深度、回款質(zhì)量。
原廠 FAE:量產(chǎn)一次通過率、RMA/Field Fail 下降幅度、疑難問題 MTTR/TTR、參考設(shè)計(jì)復(fù)用率、Roadmap 滲透度、合規(guī)一次通過率(EMC/ASIL)。
7) 典型問題分工(RACI 模板)
| R | C | ||
| A/R | |||
| A/R | |||
| A/R | |||
| A/R | |||
| A/R |
說明:A=最終負(fù)責(zé),R=執(zhí)行負(fù)責(zé),C=咨詢,I=告知(略)。
免責(zé)聲明:本文采摘自“老虎說芯”,本文僅代表作者個人觀點(diǎn),不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn),只為轉(zhuǎn)載與分享,支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者,如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。




粵公網(wǎng)安備44030002007346號