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我們可以從技術(shù)需求、應用場景和產(chǎn)業(yè)鏈三大驅(qū)動力來理解為什么近幾年光模塊行業(yè)出現(xiàn)了爆發(fā)式增長。

一、技術(shù)演進驅(qū)動
速率升級
以太網(wǎng)標準從 100G → 400G → 800G → 1.6T 快速迭代。
數(shù)據(jù)中心、骨干網(wǎng)對單波長速率(從25G → 50G → 100G → 200G)的需求,直接帶動了光模塊換代。
接口與封裝進步
電氣接口:CEI-112G、CEI-224G標準推動SerDes速率翻倍。
光接口:QSFP-DD、OSFP、CPO 等新型封裝形態(tài)滿足高密度、低功耗要求。
這使得單位機架帶寬提升數(shù)倍,模塊出貨量隨之激增。
二、應用場景爆發(fā)
數(shù)據(jù)中心 (DCI & Cloud)
超大規(guī)模云廠商(Google、AWS、Microsoft、Meta)建設AI集群,需要大規(guī)模GPU互聯(lián),800G/1.6T互聯(lián)需求爆發(fā)。
典型場景:一座AI訓練集群可能需要數(shù)十萬顆光模塊,單項目體量數(shù)億美元。
電信運營商網(wǎng)絡升級
5G/6G無線回傳與核心網(wǎng)建設,驅(qū)動25G/50G/100G光模塊大規(guī)模部署。
固網(wǎng)寬帶(FTTx)推動XGS-PON、50G-PON光模塊需求。
AI算力驅(qū)動的新需求
訓練大模型需要GPU集群,GPU之間通信延遲和帶寬要求極高。
光模塊成為“算力基礎設施”,從配角變?yōu)閯傂韬诵摹?/span>
三、產(chǎn)業(yè)鏈與成本因素
硅光與封裝工藝成熟
硅光 (SiPh) 平臺量產(chǎn),顯著降低成本和功耗。
CPO、LPO 等新架構(gòu),使模塊功耗下降 20–30%,提高性價比。
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數(shù)據(jù)中心廠商批量采購(一次性10萬只起)顯著攤薄成本。
與10年前100G光模塊剛起步時相比,單Gbps成本下降了約90%。
資本與產(chǎn)業(yè)政策推動
中國、美國均將光通信產(chǎn)業(yè)列入戰(zhàn)略重點,資本大量涌入,產(chǎn)能快速擴張。
四、總結(jié)與前瞻
總結(jié):光模塊行業(yè)爆發(fā)式增長的核心原因是數(shù)據(jù)流量指數(shù)級增長 + AI算力需求 + 技術(shù)演進+成本下降的疊加效應。
未來趨勢:
800G → 1.6T → 3.2T 模塊將在未來5年逐步商用。
CPO、硅光、液冷光模塊將成為下一代主流方向。
光模塊的角色將從“連接器件”上升為“算力網(wǎng)絡核心”,行業(yè)地位顯著提高。
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