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近日，深圳芯片產業接連迎來利好消息。3月14日，深圳市將“20+8”產業集群升級至2.0版，其中提出，針對具有戰略意義、處于風口期、資源投入大的半導體與集成電路等7個產業集群，舉全市之力集聚資源，以超常規力度支持培育。3月26日，深圳市發布《關于推動高端裝備產業集群高質量發展的若干措施》，其中提出，圍繞晶圓制造設備開展重大技術裝備攻關項目，按比例最高給予3000萬元資助。

深圳為何決定All in集成電路？又為何瞄準晶圓制造設備？當地還有哪些新的產業機遇？借此機會，我們重新回顧深圳的集成電路產業布局。（一覽圖詳見Part 02）

作為中國的經濟特區，深圳在公眾印象中似乎是一個以金融、房地產、外貿和互聯網為主導的城市。然而事實上，深圳還擁有著多個驚艷的產業標簽，并推動著多個產業成為新支柱：

此外，深圳還是全國集成電路產業的重要發展基地，僅深圳一市的集成電路產業營收，在整個廣東省的所占比例就超過70%。這一顯著成果，源自深圳集成電路產業36年來的持續發展。

鵬城造芯：從一無所有，到全國三甲

縱觀“鵬城”深圳的發展歷史，1979年是個特殊的年份。1979年3月，國務院批準寶安縣改設為深圳市；7月，國務院批準廣東、福建試辦“出口特區”，深圳便是其中之一。

那一年，深圳全城人口不足3萬，僅有一家與電子工業相關的企業——深圳無線電廠，其主要生產農用黑光燈、單波段收音機等產品，年產值僅121萬元。

同年，第四機械工業部提出，在香港投資500萬美元興建一家IC設計與制造公司，在深圳興建一家檢測與封裝廠，借此利用香港制造的集成電路，組裝成成品出口、部分供應國內，并從香港進口部分關鍵元器件等電子產品。在此背景下，深圳第一家重量級的電子公司——愛華電子應運而生。

1979年9月，國務院頒布《開展對外加工裝配和中小型補償貿易辦法》，“三來一補”（來料加工、來樣加工、來件裝配和補償貿易）在國家層面上的合法性得到進一步確認。

憑借著毗鄰港澳、華僑眾多、交通便利的優勢，“三來一補”成為了深圳邁開的第一步。依托這一企業貿易形式，深圳打下了扎實的制造業根基，同時帶動了貿易出口，這也是深圳成為全國集成電路“集散中心”的開始。

1988年，深圳的集成電路產業正式啟航。那一年，賽格集團和美國IBDT亞洲有限公司合資組建深愛半導體，引進4英寸集成電路生產設備，這是深圳第一家芯片廠商。1997年3月31日，深愛半導體第一片大功率晶體管芯片走下生產線，標志著深圳半導體芯片依賴進口的歷史宣告終結。

圖源：深愛半導體

1990年，深圳正式將“集成電路產業”確立為攻堅發展的方向。在政策激勵與市場推動的共同作用下，廣東賽格微電子、賽意法微電子、華為“ASIC設計中心”（華為海思的前身）、中興“集成電路設計部”等企業相繼成立，深圳IC產業開始萌芽。

1996年，深圳市政府成立了超大規模集成電路前工序領導小組辦公室，并將建設6英寸芯片生產線提到日程。在1996年至2000年期間，幾乎所有國內在建的產線都曾來深圳探討過落地可能性，其中還包括了計劃在此投資100億美元的聯華電子，但遺憾的是，由于用地緊張、人力水電較貴、意識不足等因素，深圳最終未能成功吸引這些企業。

錯失了成為芯片制造重鎮的機會后，深圳很快抓住了新的機遇。2000年6月，國務院印發18號文件，確立了IC設計領域的重要地位。2001年，深圳決定成立深圳集成電路設計產業化基地領導小組。同年，深圳成功入選科技部制定的首批國家集成電路設計產業化基地之一。

圖源：攝圖網

此后十幾年里，深圳集成電路以芯片設計帶動產業發展，迎來了飛速發展的黃金階段。其中，深圳的芯片設計業更是連續多年躋身前列，與北京、上海分列全國前三甲。

如今，在集成電路業內流行著一句話：“全球60%的芯片銷往中國，而中國60%的芯片消耗在珠三角/粵港澳大灣區?！?/span>而深圳正是最大的芯片市場，也是我國半導體與集成電路產業重要的設計中心、應用中心和集散中心。

深圳的芯片“拼圖”，還差多少？

半導體產業鏈可以被看作是一個復雜的“拼圖”，其中包括多個環節和細分領域。我們可以將這個產業鏈大致分為三個主要部分：上游、中游和下游，上游包括EDA、芯片IP、材料、設備，中游則為芯片設計、制造和封測，下游則為終端應用和貿易市場。

從半導體產業鏈各環節來看，深圳IC產業鏈布局較為完整，其芯片“拼圖”所差的主要在于芯片制造規模的提升，以及各環節核心技術的突破。2022年，深圳集成電路產業營收高達1608.9億元。其中IC設計占比達到68.5%，封測業占比達到18.5%，半導體設備業占比7.5%，半導體材料業占比3.7%，晶圓制造業占比1.8%。

以總部位于深圳的本土企業為基準，據芯師爺觀察：

上游環節，深圳開創了EDA公共服務平臺的模式，但在EDA和芯片IP方面基礎仍舊較弱，僅有兩家EDA廠商、一家IP廠商；半導體設備方面，深圳主要布局在封測環節的設備，其中還有不少傳統制造設備轉型半導體的廠商；材料上，當地多為封裝基板、掩膜版等非核心材料，著力于布局第三代半導體材料，并建成先進電子封裝材料公共服務平臺。

中游環節，芯片設計是深圳集成電路產業的優勢環節，在國內位居前三甲，當地IC設計企業數量眾多，截至2022年底高達390家，其中既出現了“中國第一大芯片設計公司”海思半導體，也有著匯頂科技、國民技術、芯海科技等多家上市企業，同時不乏中興微電子、云飛勵天等細分賽道龍頭廠商；

芯片制造相關企業僅有幾家，包括中芯國際（深圳）、比亞迪半導體兩家晶圓代工廠商，以及深愛半導體、方正微電子、基本半導體三家IDM廠商，工藝技術涵蓋了5英寸、6英寸、8英寸和12英寸產線，產品類型以功率器件/芯片、第三代半導體為主；

芯片封測則主要布局在中低端產品，并催生了一批以存儲芯片等特色領域的封裝測試技術見長的封測廠商，此外當地的沛頓科技、氣派科技均位居國內封測廠商前列。

下游環節，深圳在IC下游應用領域擁有豐富的廠商和應用場景，涉及網絡通信、智能終端等萬億級產業，以及超高清顯示等超千億產業；此外，當地的貿易分銷渠道數量全國前列，深圳華強北更是被譽為“中國電子第一街”，成為國際性的電子市場。

制圖：芯師爺

除了上述總部位于深圳的企業外，產業鏈各環節還有眾多知名IC企業于此設立分公司、辦事處等，比如EDA的華大九天、材料的華特氣體、設備的先進微電子和德瑞奇、暫未投產的晶圓代工廠鵬芯微，以及不計其數的芯片設計廠商。

顯而易見，除芯片設計外，深圳集成電路在制造、材料、設備、封測等關鍵環節都亟需補強，其中芯片制造領域的短板成為重中之重。但鑒于各環節補全難度太大，且要避免重復建設、資源浪費和惡性競爭，應結合當地產業情況和周邊城市聯動，以點帶面、重點突破。

目前，深圳在制造環節配合廣東省“成體系解決”思路，瞄準28nm及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝產線；封測環節重點突破高端封測；設備則圍繞薄膜沉積設備、離子注入機、薄膜量測設備等晶圓制造設備；材料上開展聚酰亞胺、環氧樹脂等先進封裝材料的研發與產業化，加快光掩模、電子氣體等半導體材料的研發生產。

全球電子重鎮，攻堅集成電路

近年來，廣東省全面實施“廣東強芯”工程，打造中國集成電路第三極。在此規劃基礎上，作為“全球電子重鎮”的深圳也在不斷加快集成電路產業的攻堅步伐，搶占新一輪產業發展的制高點。

回首深圳的集成電路產業發展，我們可以清晰看到，其正是踩著一個個規劃節點有序前進。當然，這其中不乏時代與命運的機遇抉擇，但更為關鍵的是得益于明確且精準的產業規劃及政策支持。

自1989年起，深圳市集成電路經歷了由高新技術產業扶持的一部分到獲得專門化政策支持的轉變，進而獲得了針對性的產業鏈構建指引，如今更是注重平臺、人才、產業集群等保障體系和產業協作，相關政策的頒布速度明顯加快。除了市級政策的支持，龍崗區、坪山區、福田區、寶安區等地也出臺了各自的政策，因地制宜支持產業發展。

扶持補貼方面，我國自2000年起即對集成電路產業實施了稅收優惠政策，并在此后的二十多年持續提供扶持。這也逐步成為各省市推動IC產業發展的主要政策形式之一。

2001年，深圳市響應政策，對新建集成電路制造企業提供貸款貼息、水電費補貼、財稅優惠、研發補貼等，并為集成電路生產企業引進專用儀器和設備免收關稅和進口環節增值稅。

2019年，深圳市工信局首次出臺集成電路專項扶持計劃（2020），此后幾年里，專項扶持計劃以支持企業做大做強、購買設計工具、芯片應用推廣為項目分類進行資助；各區政府也出臺政策，對IC設計企業流片和購買IP以及EDA企業研發等進行補貼。

圖源：前瞻產業研究院

產業規劃方面，深圳初期采取芯片設計為主、積極引進芯片制造的思路，并取得了顯著成效。此后，又提出發展集成電路材料和裝備等，并圍繞設計、制造、封測等環節突破核心技術，逐步構建并完善產業鏈。

2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，其中的《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》，也是當前深圳關鍵的產業政策之一。

其對IC產業規模、引進企業等提出量化目標：到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業。

具體來看，深圳計劃形成“東部硅基、中部設計、西部化合物”的空間布局，以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區為重點發展對象。其中，龍崗兼具研發設計和生產制造功能，南山、福田以研發設計為主，寶安、龍華、坪山的重點則集中在生產制造。

圖源：前瞻產業研究院

2024年3月，深圳市印發《關于加快發展新質生產力進一步推進戰略性新興產業集群和未來產業高質量發展的實施方案》，將“20+8”產業集群升級至2.0版。其中提出，針對具有戰略意義、處于風口期、資源投入大的半導體與集成電路等7個產業集群，舉全市之力集聚資源，以超常規力度支持培育。

芯片爭奪戰，該怎么打？

近年來，全球范圍內的“芯片爭奪戰”日趨激烈，已經演變成為一場大國間的競爭與博弈。中美日韓歐等國家和地區紛紛加大投入，持續加強半導體產業的布局和發展，旨在重塑全球半導體產業的格局。

作為全球最大的半導體市場之一，中國在這場競爭中扮演著舉足輕重的角色。而為了培育半導體產業鏈，國內各地方間也打響了“芯片爭奪戰”，以區位優勢、優惠政策、配套產業招商、產業基金投資等方式，吸引不同環節的“鏈主企業”入駐，從而向上下游延伸形成完整產業鏈。

這個過程中，如何有規劃、克制地進行良性競爭，避免地方產業規劃、產業資源的重復浪費，一直以來是業內所擔憂的。這就對全國布局和各地方定位提出了更高的要求，不能為了博關注而發展、為了發展而集聚、為了集聚而要求補全整個產業鏈，因地適宜始終是關鍵。

圖源：攝圖網

另一方面，地方集成電路產業規劃時，應當避免“全能型”思維，不要妄圖一省乃至一市涉足產業鏈所有環節和賽道。加強地區間的協同發展，以全國為盤，互相補齊才是上上之策。

這一點上，廣東省和深圳市都很值得學習，前者打造“3+N”產業布局，以深圳、廣州、珠海為核心，帶動東莞、佛山等地協同發展；后者聚焦重點項目和關鍵領域，各城區深耕不同賽道，并加強區域間、下游終端產業間的聯動。

經過多輪產業周期的洗禮，拂去浮躁的泡沫后，半導體業內人士也愈發冷靜，不再喊“彎道超車”、不再單純為“國產替代”而盲目投資、不再無準備地“沖高端”、不再單純以“唯上市論”發展……

地方發展集成電路也應如此，引進半導體企業和項目時要做好深度調研，了解市場實際需求和長期發展空間、以及國內同類項目的落地情況，盡可能避免因項目流產而拖累資源支出和產業發展，也規避過度建設導致的產業間惡性競爭。

參考資料：

1、深圳電子三十年；深圳市電子商會

2、“20+8”新政之半導體與集成電路產業發展解讀；前瞻產業研究院

3、中芯建廠是深圳“芯”路里程碑；深圳商報

4、特區發展的“第一桶金”：“三來一補”；深圳市檔案館