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近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱“武漢新芯”）在湖北證監局披露IPO輔導備案報告。

圖源：全國一體化在線政務服務平臺

據了解，武漢新芯于2006年成立，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務，擁有華中地區首條12英寸集成電路生產線項目。據悉，其在今年三月曾針對HBM封裝技術發起招標項目。

那么，武漢新芯具體是一家什么樣的公司？近年來發展如何？放眼整個芯片代工產業，我國的發展情況又如何？

據IPO輔導報告顯示，武漢新芯目前控股股東為長江存儲科技控股有限責任公司，持股比例為68.1937%。

值得注意的是，武漢新芯此前為長江存儲的全資子公司，今年3月初，公司宣布首度接受外部融資，注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。

企查查顯示，在今年3月時的增資中，武漢新芯一口氣引入了30家投資機構，陣容非常豪華。股東中既有國家級基金也有湖北省內國資，還涵蓋了銀行系、券商系以及市場化投資機構。

有業內人士認為，武漢新芯啟動融資并推進IPO進程，主要是為了支持母公司在關鍵發展時期的大規模擴張。由于母公司的體量龐大，三年內實現上市難度較高，因此選擇將武漢新芯作為上市主體，以提供可預見的退出渠道。

在技術和市場方面，武漢新芯近年來也表現不俗。

早在2017年底，武漢新芯NOR Flash晶圓出貨量已超過75萬片，覆蓋消費類、工業級、符合汽車規范的NOR Flash市場，并于當年實現扭虧為盈。

2018年12月，武漢新芯宣布基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發成功。這標志著公司在三維集成技術領域取得了重要進展，能夠實現更高密度和更復雜結構的芯片集成。

2020年，武漢新芯宣布，其自主研發的50納米浮柵式代碼型閃存（SPI NOR Flash）芯片實現全線量產。

2022年，聚焦物聯網應用市場，武漢新芯與樂鑫科技達成存儲器芯片產品與應用方案開發方面戰略合作，此后武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續導入FG 50nM NOR Flash系列產品，包括KGD合封方案及封裝片，彼時其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復合增長率逐年遞增。

在今年三月宣布對外融資的同時，武漢新芯還發布了《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發和產線建設》招標項目，將利用三維集成多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器(HBM)產品。擬新增設備16臺套，擬實現月產出能力>3000片(12英寸)。

有人表示，“雖然武漢新芯并非JEDEC標準制定組織的成員，無法訪問或使用HBM規范”，不過也有人表示，“隨著清華紫光集團的入股，這個問題或將能得到解決。”

值得一提的是，HBM封裝支持比現有采用FCBGA的DRAM要困難得多。目前在中國，只有通富微電子、超晶半導體等一線后端公司擁有支持HBM生產的技術和設備。

據了解，放眼全球當前只有SK海力士、三星電子和美光科技有能力量產HBM，據Trend Force預測，明年HBM市場需求有望增長80%以上，SK海力士和三星電子將分別占據49%和46%的市場份額，美光則占據剩余部分，未來市場主導權將繼續在SK海力士和三星之間展開。

其中，三星的HBM通過自有工廠生產，SK海力士和美光則由臺積電代工。

當前我國大陸地區還暫無能完成HBM代工的企業，但在產業鏈方面還算完善，擁有一些能參與到全球HBM供應鏈中的企業，比如做材料、代銷和封測的企業，如雅克科技、神工股份、太極實業、香農芯創等等。

當前的HBM市場非常火爆，2023年第四季度，SK海力士HBM3的銷量較2022年同期增長了五倍，而美光2024年的HBM產能已被全部預定。

據市場研究公司Yole Group預測，2024年HBM的平均價格預計將是現有DRAM的五倍。隨著需求快速增加，預計2023年至2028年HBM供應量將保持年均45%的高水平，并且由于擴產困難，預計HBM價格將在較長一段時間內保持高位。

但值得注意的是，如今武漢新芯才剛接觸HBM領域不久，走到量產階段還需很長時間。

武漢新芯的IPO提上日程，側面反映了我國芯片代工產業的蓬勃發展。

據統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家（12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產線15座），另外還有22家晶圓廠在建（12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座）。

目前，在TrendForce統計的2023Q4全球排名前十的代工廠中，中國大陸地區有三位上榜，分別是中芯國際、華虹集團和合肥晶合。

2023Q4全球十大晶圓代工廠排名（圖源：集邦咨詢）

其中值得一提的是，該榜單有四大變動：

第一，2023Q3排名第九的英特爾不在其中，反被合肥晶合所取代（2023Q3也是英特爾首次進入前十）。據了解，英特爾晶圓代工部門主要生產自家處理器，其酷睿、志強等處理器新品先后在去年Q4發布。產品世代交替之際，其芯片生產備貨產能要到次年年初才逐步恢復。

第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI（顯示觸控集成驅動）急單，以及CIS圖像傳感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。

第三，力積電（PSMC）受惠于專用DRAM投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名。

第四，世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，故下跌至第十名。

而從最新的2024Q1業績表現上來說，大陸企業中芯國際與合肥晶合拿出了不錯的成績單。

其中，中芯國際在剛過去的2024Q1實現了超越，以17.5億美元的營收暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。據了解，2024年第一季，中芯國際出貨179萬片8吋當量晶圓，環比增長7%。來自中國區的營收占比為 81.6%，美國區的占比為 14.9%，歐亞區占比為 3.5%。

晶合集成則實現營業收入22.28億元，同比增長104.44%，實現歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%。晶合集成也在今年Q1迎來新產品涌現，既實現55納米代工平臺50M單芯片、高像素及1400萬堆棧式圖像傳感器芯片批量量產，同時40納米OLED顯示驅動芯片首次成功點亮面板，將于第二季度實現小批量量產。

而在宏觀市場方面，目前，先進制程的研發和生產主要集中于12英寸上，受到手機、PC、數據中心、自動駕駛等下游應用高速發展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業主流。

另外，從成本角度，生產12英寸晶圓的成本比生產8英寸晶圓高出約50%。然而，12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的三倍，導致每個芯片的成本降低了約30%。隨著制造工藝的改進和良率的提高，預計未來12英寸晶圓的成本將進一步下降。

根據SEMI的數據，中國在8英寸硅片方面保持著快速發展。預計到2026年，中國8英寸硅片市場占有率將提升至22%，月產能將達到170萬片。到2025年底，華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA半導體、中芯國際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預計將新建9座8英寸晶圓廠。

整體來看，我國的芯片代工產業仍處于高速擴張的狀態，其中的企業也在不斷迎來新的業績突破。