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據新華社報道，2月17日上午，民營企業座談會在北京召開。

根據央視新聞視頻報道畫面及其他權威媒體報道，出席座談會的著名企業家包括華為創始人任正非、比亞迪董事長王傳福等。

值得一提的是，若是將主業限定為集成電路行業，那目前看到與會嘉賓中只有韋爾股份董事長虞仁榮在圈定范圍當中，若是將范圍放寬為公司業務囊括或觸及集成電路行業，那名單中的企業家除了前述三位之外，還包括阿里巴巴創始人馬云、小米董事長雷軍、騰訊科技創始人馬化騰等人。

來源  網絡

虞仁榮曾是我國芯片行業首富，不過去年下半年開始，這個首富的位置已經是寒武紀創始人陳天石的了。

從考上清華大學無線通信系開始，虞仁榮正式與集成電路行業結緣。其大學畢業后在浪潮集團干過工程師，也去主營代理分銷電子元器件的公司做過銷售，在1998年自立門戶創立北京華清興昌公司，也是做芯片代理。2007年成立韋爾股份，開始正是涉足半導體產品的研發設計，此后一步步做大，在2019年成功收購豪威科技一戰成名。2020年，虞仁榮以550億元的財富規模登上胡潤百富榜第75位。

1月22日晚，韋爾股份發布2024年業績預告。數據顯示，韋爾股份預計2024年實現營收254.08億-258.08億元之間，較2023年增長20.87%-22.78%；公司預計實現歸母凈利潤區間為31.55億-33.55億元，同比增加25.996億-27.996億，增幅為467.88%-503.88%。

作為我國科技行業的泰山北斗，任正非的故事相比不用過多介紹，這里簡單說一下華為的“造芯”歷程。

華為成立于1984年，剛開始也只是個交換機的貿易商，經過幾年的代理生涯，逐漸意識到想要更多的利潤還是得將核心產品及技術抓在自己手里。1991年，華為成立了集成電路設計中心，招攬來了大將徐文偉，同年其第一顆自有知識產權的ASIC芯片面世。兩年后，華為第一顆通過自己的EDA設計的ASIC芯片問世。1994年，華為已成功設計出30多個芯片。至2003年，華為已經坐上世界窄帶數字程控交換機領域的頭把交椅，也帶動著其芯片事業的一步步前進。2004年，華為將ASIC設計中心獨立出來，成立全資子公司海思半導體。

此后，海思先后推出的SIM卡芯片、機頂盒芯片、手機芯片——K3V1和K3V2、基帶芯片巴龍系列。2014年，海思麒麟925芯片大獲成功，此后幾年的發展越來越順。2020年，麒麟9000亮相，全球首款5nm 5G SoC。2020年9月起，華為海思因外部壓力沉寂三年，于2023年8月底推出麒麟 9000s 芯片，浴火重生。

比亞迪成立于1995年，剛開始還是生產手機電池，后面進入到鋰離子電池領域，一步步做大做強，在2002年成功在港股上市。

根據官網信息，2002年，比亞迪公司內部成立芯片設計部，主要還是為自己的電池業務服務；2005年，成立微電子項目部及光電子項目部，2017年完成兩年部門的整合；2020年，公司更名為比亞迪半導體有限公司。

2003年，比亞迪以收購秦川汽車為起點正式進入汽車行業，在2024年實現對上汽集團的超越，成為我國銷量第一的車企。在這21年時間里，比亞迪半導體的業務重心也必然跟隨比亞迪而動。據了解，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品。

根據NE時代數據顯示，2024年前三個季度，比亞迪半導體功率模塊裝機量373萬套，市場份額達34.5%，力壓中國中車和英飛凌；同期，其碳化硅模塊裝機量為22.88萬套，市場份額17.4%，僅次于ST。

根據公開信息，2019年至2021年，其營收分別為10.96億元、14.41億元、31.66億元；對應凈利潤分別為8511.49萬元、5863.24萬元、3.95億元。

“You have to own your own silicon. You have to control and own it。（你必須對芯片有著絕對控制權。）”這話是喬布斯說的，它激勵著蘋果芯片從無到有，從弱小到世界之巔。

雷軍少時崇拜喬布斯，自然也知道芯片對于一家硬件企業的重要性。

2010年，早已是科技大佬的雷軍再創業，小米橫空出世。2014年，小米手機銷量超過6000萬臺，國內年度第一。趁著大好勢頭，小米與聯芯成立松果電子，走上自研芯片的道路。對于這個決定，雷軍后來解釋過，“芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握芯片的核心技術。我覺得夢想還是要有的，萬一實現了呢？”

經過三年的努力，小米首款手機SoC澎湃S1于2017年問世。這款芯片為8核64位處理器，采用28納米工藝制程，最高主頻達2.2吉赫茲。不過，這款芯片沒能達到小米的預期，實際上機體驗也難盡如人意。2019年，小米研發了一款ISP芯片澎湃C1，與2021年3月發布的小米折疊屏手機MIX FOLD同時亮相。2024年，市場有傳聞，小米基于先進制程的手機系統級芯片取得階段性成果，不過此消息未能得到企業官方信息印證。

除了自研芯片之外，小米在半導體領域積極布局，投資了數十家半導體公司，涉及MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多個領域，逐漸實現了從半導體材料、電子元器件到 IC 設計等全產業鏈覆蓋。

阿里巴巴謀劃涉足芯片行業的時間點比較早。

早在2014年的時候，阿里巴巴創始人馬云便想過，要不要做芯片，如果要做的話該怎么做。2017年，達摩院成立，并將芯片列為重點研究方向。2018年，達摩院院長張建鋒在云棲大會上宣布，將此前收購的中天微與達摩院自研芯片業務整合為平頭哥半導體有限公司。

2019年7月，平頭哥發布第一個成果——RISC-V的處理器IP核玄鐵910；同年9月，含光800AI芯片正式問世。2021年10月，發布羽陣600（低功耗、超高頻RFID電子標簽芯片）和倚天710（首款128核自研云服務器CPU芯片）。2023年11月，發布旗下首顆SSD主控芯片鎮岳510。

和小米一樣，阿里巴巴在投資芯片公司這一方面也下了不少功夫。據了解，其投資過的芯片公司包括寒武紀、恒玄科技、翱捷科技、深鑒、耐能、Barefoot Networks等。

作為目前我國市值最高的科技公司，騰訊在芯片方面也投入了不少精力。

早在2015年，騰訊就開始自研圖片編碼FPGA。2020年，該公司成立了專注芯片研發的蓬萊實驗室，旨在實現芯片端到端設計、驗證全覆蓋。在2021年11月的數字生態大會上，騰訊方面稱在三款自研芯片上取得進展，分別是AI推理芯片“紫霄”、視頻轉碼芯片“滄海”和智能網卡芯片“玄靈”。2023年4月，騰訊云方面稱，“滄海”已量產并投用數萬片。

在投資芯片公司方面，騰訊也有不少動作。自2018年開始，其先后投資了燧原科技、長鑫存儲、云豹智能、愛芯元智、芯瞳半導體等企業。