2024-12-09
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多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來(lái)高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.1 定義與核心思想 多芯片封裝是一種將多個(gè)芯片（邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等）集成到一個(gè)封裝體中的技術(shù)。它包括2.5D封裝（通過硅中介層連接）和3D封裝（垂直堆疊芯片），實(shí)現(xiàn)更高的集
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